电子产品无损检测解决方案
 
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phoenix neo side by side
适用于电子产品的高性能优质纳米焦点和微焦点检测
 
Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo

Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 在同一个系统中提供了高分辨率的 2D X 射线技术、PlanarCT 和 3D 计算机断层(CT) 扫描技术,可以在工业、汽车、航空航天和消费类电子行业中对电子元器件(如半导体、PCB、锂电池等)进行无损检测 (NDT)。 Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 凭借创新的工程设计与超高的定位精度,非常适用于电子行业生产过程检测,如产量提升需求下的质量控制、更高产品安全性和质量需求下的故障分析以及产品创新研发。

了解最全 Phoenix Nanome|x 和 Microme|x Neo 产品新功能。

Waygate Technologies(前身为 GE Inspection Technologies)是无损检测解决方案的全球领导者,在保障质量、安全和生产率方面拥有超过 125 年的经验。



Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo — 主要特点
卓越的 DXR-HD 实时成像

Waygate Technologies 独有的卓越 DXR-HD 探测器系列包括:

1) 最新大尺寸 DXR S100 Pro 探测器 - 超高像素分辨率 定义行业领先的成像技术

  • 具有 100 um 像素超高分辨率和每秒多达 30 帧的帧速率,将出色的检测能力与高效率结合起来。
  • 300 mm x 250 mm 超大有效面积显著扩大了视野,重新定义检测效率

2) 专有的高动态 DXR250RT 探测器 - 增强型闪烁体技术为高效实时检测引入了新的行业标准:

  • 1000x1000 像素下每秒 30 帧的全帧速率提供了低噪和卓越的图像质量,确保了快速、全面的实时检测。
  • 主动恒温功能,提供精确可靠的检测结果
  • 在 3D CT 模式下,拥有极快的 数据采集速度。
  • 细节检测能力达到 0.5 μm/0.2 μm,可实现高精度的故障分析
Flash!Filters BGA inspection
高功率与高分辨率并存:Diamond|window

与传统的铍靶相比,Diamond|window 可以在较小的焦点上使用更高的功率 这确保了 即使在高功率的情况下,也能保持高分辨率输出。

  • 在相同的高图像像素水平下,CT 数据采集速度可提高 2 倍
  • 高功率与高分辨率并存
  • 无毒靶材
  • 提升的焦点位置稳定性保障了长期测量质量
  • 由于功率密度较高,劣化速度较慢,因此靶材寿命更长
Phoenix VTX S Diamond Window
高分辨率 3D 计算机断层扫描技术(CT)

对于较小样品的高级检测和 3D 分析,可选择使用 Phoenix|x-ray 专有的 3D CT 技术

  • 180 kV/ 20 W 高功率 X 射线技术、DXR 探测器和 diamond|window 的 快速图像采集 ,结合 Phoenix|x-ray 的快速重建软件,可提供高质量的检测结果
  • 最大体素分辨率达到 2 微米;Nanome|x 的® 功能可实现更高的图像清晰度
nanoCT TSV void analysis
X|act — 基于 CAD编程系统的检测:FLASH!™

高分辨率 μAXI,实现了极高的缺陷覆盖率

作为具有极高缺陷覆盖率的 μAXI 解决方案,phoenix|x-ray 提供其高精度系统 MicromeIx Neo 和 NanomeIx Neo,包括独特的 X|act 软件包,用于快速、简便地进行离线 CAD 编程

其直观的新图形用户界面具有更卓越的精度和可重复性、分辨率达几微米的小视图、360° 旋转和高达 70° 的斜视角度,可确保满足最高的质量标准 — 即使是对间距仅为 100 微米的元器件进行检测。

除了自动检测外,X|act 还能利用其实时 CAD 数据叠加功能,即使在手动检测中也能轻松进行托盘批次号识别,而 FLASH!™ 图像优化则确保了高缺陷覆盖率。

phoenix x|act 2d x-ray software, inspection, ndt, ndt software, electronics inspection
高效的 CAD 编程

与基于传统视图的 AXI 相比,X|act 不仅最大限度地减少了设置时间,而且一旦完成编程,即可将检测程序移植到所有 X|act 兼容系统。 编程快速、简便:只需指定检测策略,让 X|act 生成自动化检测程序即可

  • 轻松按托盘批次号进行离线编程
  • 针对不同托盘批次号指定特定检测策略
  • 全自动地生成检测程序
  • 即使在斜视和旋转时也有极高的定位精度
  • 在手动 X 射线检测中,可以轻易识别托盘批次号
  • 高度还原大型PCB电路板
Nanome|x Operator
使用 Planar|CT 进行虚拟电路板切片

 

  • 大型复杂电路板的简单 2D 切片或 3D 立体评估
  • 在 X 射线成像中,无需切割电路板,可轻松识别叠加结构
planarCT
领先的细节检测能力、速度和图像质量
  • 高动态 Waygate Technologies DXR 数字平板探测器提供出色的实时检测图像
  • 27 英寸大屏显示器、超高缺陷覆盖率以及可重复性
  • 通过纳米焦点实现 0.5 微米或 0.2 微米的细节检测能力
  • CAD 编程和检测结果实时叠加,即使在旋转的斜视检测视图中也是如此
  • 适用于高吸收能力电子产品的大功率 180 kV/20 W 微焦点或纳米焦点管
BGA ball Flash optimized
导航图定位

清晰的概览和快速定位:

•  以整个样品的光学相机图像或 X 射线概览图 作为导航图 •  通过点击导航图快速操作 •  可根据光学导航地图设置检测程序 •  导航图上的位置 可以保存至由 X|act 生成的测试报告中

AXI Navigation Map
智能剂量管理

与传统的 X 射线管相比,Waygate Technologies 专有的 X 射线管内的 Shadow|target 可在典型检测中减少 60% 的不必要的辐射剂量。 低剂量与全新 Dose|manager 工具的双重组合可实现实时剂量监测和控制。

该解决方案可以保护对辐射敏感的受检元件不至于出现导致最坏损坏情况的老化。

  • Shadow|target 与 Dose|manager 工具相连
  • Shadow|target 防止发电机频繁启动和停止,以减少不必要的辐射
  • 快速、稳定的 X 射线恢复。 无能量增量延迟
  • 剂量测量:通过 "热图 "实时可视化预测剂量
  • 每次检测的累积剂量计数
在 Dose|manager 工具中,通过彩虹色实时可视化预测的 X 射线剂量: 左图:无 Shadow|target 的剂量图。 右图:带 Shadow|target 的剂量图。

 

Dose reduction up to 60 %
适用于现场应用的高效便携式产品
  • 高效的自动化 CAD 编程最大限度地缩短了设置时间
  • 测试小巧、先进的电子设备而专门进行了便携化设计
  • 直观的图形用户界面,能够全自动地生成检测程序
优化和 3D 扫描的选配
  • 可供选择的FLASH!™ 图像优化技术
  • 可选择使用高分辨率 3D 微焦点 CT 、纳米焦点 CT® 或大平板 Planar|CT 进行高级故障分析
  • 可供选择的 3D CT 扫描长达 10 秒


PCB & Semiconductor Live Inspection: Phoenix Nanome|x Neo
视频:了解关于 Phoenix Microme|x 和 Nanome|x Neo 的全部信息

新一代高分辨率 2D X 射线技术和 3D 计算机断层扫描 (CT)技术

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GE's digital X-ray detector for industrial radiography inspections
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常见问题
Phoenix Micromex/Nanomex Neo 使用什么类型的射线管?

Microme|x Neo 提供带有 Diamond|window 的 160KV 微焦点管和 180KV 微焦点管。 Nanome|x Neo 采用 180KV 纳米焦点管。 0.5 µm (Microme|x Neo) 或 0.2 µm (Nanome|x Neo) 的细节检测能力

Micro nanofocus X-ray tube scheme
使用了什么类型的探测器?

Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 都提供了各种不同图像面积和像素尺寸的探测器。 从帧率191的 CMOS 探测器到 aSI 探测器。 从 75µm 的高分辨率到 200µm 的具有极高动态范围和卓越图像质量的极高分辨率,保证了快速且全面的实时检测,

 

什么是最大检测面积和最大样品尺寸?

我们系统的最大检测面积为 460 mm × 360 mm (18“× 14”)(带旋转工作台)和 610 mm × 510 mm (24“× 20”)(不带旋转工作台)。 最大品尺寸/重量为 680 mm x 635 mm (27” x 25”) / 10 kg (22 lbs.)

它们都能进行 3D 检测吗?

Phoenix|X-ray 专有的 3D CT 技术可选装在 Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 上,用于较小样品的高级检测和 3D 分析。 最大几何放大倍率可达 100 倍 (CT),最大体素分辨率高达 2um,分辨率取决于样品尺寸。



现场参观

请联系我们来为您专门安排现场或线上样品测试,以了解 Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 的全部功能




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