通过 3D CT 扫描提高利润、安全性和吞吐量
我们强大的工业计算机断层扫描 (CT) 系统专为 3D 计量和分析而设计，在 300 kV 条件下可提供行业领先的放大效果。 它是全球首款采用 scatter|correct 技术的微型 CT 扫描仪，可以自动去除散射伪影，以获得更高的图像质量。 phoenix v|tome|x m 采用了多项专有的先进 CT 技术，将彻底变革 3D CT 计量——在不影响图像质量的情况下，能够提供更快的扫描和更高的吞吐量。
更精确、更快速的 CT 扫描计量
- 300kV 条件下的行业领先放大效果
- 通过 scatter|correct 技术获得高质量的图像
- 高速扫描
提高整体安全性，同时提高生产吞吐量和利润。 Phoenix V|tome|x M 能以比前代产品更高的速度提供更精确的测量，并采用 scatter|correct 技术，帮助去除伪影以获得更高的图像质量。 了解我们如何为您的工业扫描应用（从地质岩心样品到汽车、航空航天和印刷电路板）提供帮助。 通过此交互式演示，了解 phoenix V|tome|x m 的各种特性和功能。
Phoenix V|tome|x M 标配了我们独有的 4 MP Dynamic 41|200 新一代光电二极管式工业 X 射线探测器。 相比于最先进的 200µm 像素尺寸的 DXR 探测器，它的灵敏度提高了 10 倍，在不影响图像质量的情况下，周期时间增加了 2-3 倍，使检测和测量更加高效而富有成效。 作为高级选件，100µm/16 MP Dynamic 41|100 探测器在不影响周期时间的情况下提供 2 倍的分辨率提升。 可在不增加几何放大倍率的情况下检测小 2 倍的缺陷，从而能以更高的分辨率对较大物体进行成像。
Dynamic 41 数字探测器技术意味着您的 CT 扫描速度可提高 2-3 倍或分辨率提高一倍。
先进的 scatter|correct 技术可以自动消除散射伪影，用先进的锥形束 CT 实现无伪影的精密 CT 结果，而质量水平与扇形束 CT 相同，扫描速度则快几百倍。
我们专有的 High-flux|target 允许在更小的焦点上实现更高的功率，因此您可以将扫描时间缩短一半。
通过基于机器人的全自动工作流程和实时的 3D 分析，提升您的 CT 扫描性能。
在我们的专有技术和耐用硬件的支持下，您可以保持安全可靠的操作，同时保持合规性。
通过将 CT 检测直接带入工厂车间或实验室，您可以将生产与质量控制结合起来，以获得更高的可靠性、速度和效率。
独特的双管配置增强了高功率微型 CT 以及高分辨率 nanoCT® 的灵活性。
凭借 Ruby|plate 和 True|position 技术，我们的 3D 计量精度达到 3.8+L/100 µm，符合 VDI 2630 准则。
