Ultraschall-Verbindungsprüfung – Klebefugen- und Nahtinspektionsscanner

WT Bond Scanner

 

Ultraschall-Verbindungsscanner für die Automobilfertigung

Das Kleben und Verbinden ist zu einer immer beliebteren Technologie zur Reduzierung des Gewichts von Karosserieteilen geworden. Damit geht die Herausforderung der zerstörungsfreien Prüfung von Hunderten von Metern an Klebstofflinien bei der Montage und Prüfung von Automobilen einher. Der Verbindungsscanner von Waygate Technologies, früher bekannt als GE Inspection Technologies, macht die Ultraschallprüfung von Klebstofflinien und Verbindungsnähten schnell, zuverlässig und wiederholbar. Der Verbindungsscanner wird einfach an zwei Karosserieteilen festgeklemmt, die durch eine Naht verbunden sind. Das innovative Array-Design (Patent angemeldet) ermöglicht die Anpassung des Arrays an konturierte Teile, wie sie häufig in Automobilkonstruktionen verwendet werden, und deckt dabei Verbindungslinien bis zu einer Breite von 32 mm ab. Da sich das federbelastete Geberrad auf der anderen Seite der Plattenkombination befindet, kann eine feste und stabile Position des Arrays erreicht werden. Die speziell konzipierte Schutzfolie reduziert die benötigte Kupplung auf ein Minimum und ermöglich einen manuellen, einhändigen Scan. Ganze Abschnitte der Verbindungsnähte der Fahrzeugkarosserie (z. B. an Hauben, Türen oder anderen montierten Teilen) können in nur einem Scan inspiziert werden.



Produktmerkmale
Wichtige Vorteile
  • Standardblock für zur einfachen Feldkalibrierung
  • Flexibles, adaptives 10-MHz-Array
  • 64 Elemente, 0,5 mm Abstand für 32-mm-Abdeckung
  • Federbelasteter und abgedichteter Encoder für optimale Positionierung
  • Schutzfolie zur Reduzierung von Verschleiß und Kupplungsbedarf
WT Flex Bond Scanner
Weitere Vorteile
  • Ergonomische Handhabung, reibungsloser Scanvorgang
  • Silikonölfrei
  • In Verbindung mit dem leistungsstarken Ultraschallfehlerdetektor Mentor UT ermöglicht die Komplettlösung eine Phased-Array-Klebelinieninspektion von Automobilteilen auch bei komplexen Geometrien.
WT Advanced Bond Scanner


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