Phoenix V|tome|x M300

Phoenix V|tome|x M300

Inspeccione con precisión, potencia y productividad

El Phoenix V|tome|x M es el sistema de armario de TC con microenfoque de rayos X más versátil y preciso de Waygate Technologies para análisis y metrología 3D.

Este escáner Dual|tube de alta productividad con su microenfoque de 300 kV y tubos de rayos X con nanoenfoque opcionales de 180 kV ofrece una precisión mejorada a velocidades sin precedentes, lo que le ayuda a optimizar drásticamente los resultados de investigación de su laboratorio y los procesos de calidad de producción para satisfacer las necesidades actuales y futuras, cada vez más exigentes.



La metrología 3D y el análisis con TC industrial de alta calidad comienza aquí
Phoenix V|tome|x M300
Phoenix V|tome|x M300

 

Nuestro potente sistema de tomografía computarizada (TC) industrial, diseñado para el análisis y la metrología 3D proporciona la ampliación más alta del sector a 300 kV. Es el primer escáner de microCT del mundo con la tecnología Scatter|correct, que elimina automáticamente los artefactos de dispersión (scatter) para proporcionar una calidad de imagen superior. Con una amplia variedad de detectores exclusivos de alto rendimiento y tecnologías registradas de TC de alta calidad, el Phoenix V|tome|x M revoluciona la inspección con TC y la metrología 3D proporcionando escaneados más rápidos y rendimientos más altos sin sacrificar la calidad de imagen y la precisión de medición.

Características principales


Ventajas

Escaneado de TC y metrología con una mayor precisión y velocidades más altas

  • Imágenes de alta calidad gracias a la tecnología Scatter|correct
  • Escaneos de alta velocidad gracias a una tecnología de detectores exclusiva y patentada
  • Precisión metrológica excepcional y fiable
  • Máxima versatilidad gracias a la configuración opcional del escáner Dual|tube con tubos de rayos X de microenfoque de 300 kV o nanoenfoque de 180 kV
  • La ampliación con microenfoque más alta del sector a 300 kV
Aplicaciones

El sistema Phoenix V|tome|x M300 puede usarse para una amplísima gama de aplicaciones:

  • Análisis de defectos internos
  • Análisis cuantitativo de porosidad 3D
  • Control de montaje
  • Análisis de la estructura de los materiales de pequeñas piezas moldeadas de alta absorción
  • NanoCT de máxima precisión para muestras de baja o pequeña absorción
  • Investigación: impresión 3D, materiales compuestos, módulos y celdas de batería, cerámica, industria médica
  • Metrología 3D de precisión
  • Comparación nominal/real de datos CAD
Tecnologías y componentes innovadores
Configuración de Dual|tube con microenfoque/nanoenfoque

Tubo de rayos X de microenfoque de 300 kV / 500 W: especialmente optimizado para aplicaciones de TC combinado opcionalmente con un tubo de rayos X de nanoenfoque de 180 kV/20 W de alta potencia para escaneados de máxima precisión de muestras más pequeñas y de menor absorción

Long-life|filament

Vida útil del filamento hasta 10 veces superior para garantizar la estabilidad a largo plazo y optimizar la eficiencia del sistema con Long-life|filament (opcional)

Tecnología Scatter|correct

La exclusiva tecnología patentada Scatter|correct de Waygate Technologies le permite realizar escaneados de TC de alta precisión de muestras con alta dispersión de radiación con la calidad de imagen superior de TC de haz en abanico con un rendimiento hasta cien veces más rápido que la TC de haz cónico.

Detector digital Dynamic 41

Doble resolución de TC a la misma velocidad o doble rendimiento con el mismo nivel de calidad que los detectores DXR de 200 µm de espesor. En comparación con los detectores de 16 bits, la tecnología optimizada de 14 bits ofrece la máxima eficacia con un rango dinámico de 10000:1, por lo que ahorra tiempo de uso y también genera menos ruido en la imagen

Helix|CT

Escanee con una calidad de imagen mejorada para aumentar la probabilidad de detección (POD) con eficiencia y facilidad

Offset|CT

Escanee piezas aún más grandes con un volumen de escaneado hasta un ~70 % mayor

Orbit|scan

Defina un eje de rotación de escaneado virtual para facilitar el ajuste del escaneado y los escaneados de TC de ROI flexibles

Multi|bhc

La herramienta Multi|bhc corrige los artefactos de “streaking” o rayado que suelen aparecer como múltiples bandas de rayas oscuras situadas entre áreas densas en muestras multimaterial

ASC|filter

Filtro adaptativo de corrección de la dispersión que ofrece una calidad de imagen inigualable al reducir significativamente los artefactos causados por la reducción de los valores de gris en los conjuntos de datos de TC de muestras de alta absorción

High-flux|target

Mejore la eficiencia con escaneados microCT más rápidas o duplique la resolución con mayor potencia en un punto focal más pequeño

Sample|changer

Este soporte fácilmente extraíble permite el cambio automático de diferentes muestras

Filter|changer

En combinación con Sample|changer, el Filter|changer opcional permite realizar escaneados de TC de lotes mixtos

Software de TC Phoenix Datos|x

Automatice completamente la adquisición de datos, el procesamiento de volúmenes y la evaluación con facilidad

Servicios de inspección y metrología con TC

Servicios globales de escaneado de TC 3D y rayos X 2D para aplicaciones industriales de Waygate Technologies

Principales características de la solución
Uno de los rendimientos de detector más altos del sector

El Phoenix V|tome|x M incluye de serie nuestro exclusivo detector de rayos X industriales con diseño de fotodiodo de última generación de 4 MP Dynamic 41|200. Proporciona una sensibilidad 10 veces mayor que los detectores DXR más avanzados con un tamaño de píxel de 200 µm y un aumento del tiempo del ciclo de entre 2 y 3, sin afectar a la calidad de la imagen, por lo que las inspecciones y las mediciones son más eficientes y productivas. 
 
Como opción premium, el detector Dynamic 41|100 de 100 µm y 16 MP100µm  multiplica la resolución por 2 sin modificar el tiempo del ciclo. La detección de defectos 2 veces más pequeños sin aumentar la ampliación geométrica permite capturar imágenes de objetos grandes a resoluciones más altas.

La tecnología del detector digital Dynamic 41 permite realizar escaneados de TC entre 2 y 3 veces más deprisa o duplicar la resolución. 

protector
Escaneados más rápidos con menos artefactos

La tecnología avanzada Scatter|correct elimina automáticamente los artefactos de dispersión para proporcionar resultados de TC precisos y sin artefactos con el nivel de calidad de la TC de haz en abanico y una velocidad de escaneado varios cientos de veces mayor gracias a la TC de haz cónico avanzada.

scatter correct turbine blade
Una velocidad de escaneado sin precedentes

Nuestra tecnología registrada High-flux|target permite aplicar una potencia mayor en un punto focal más pequeño, con lo que el tiempo de escaneado se reduce a la mitad.

High-flux|target
Proceso de TC automatizado

Mejore el rendimiento de su escaneado de TC con un flujo de trabajo totalmente automatizado y ejecutado por un robot combinado con análisis 3D en tiempo real.

Phoenix Vtomex M robot load CT
Fiabilidad mejorada con resultados reales

Con la ayuda de nuestra tecnología registrada y nuestro hardware de alta durabilidad, puede garantizar la seguridad y la fiabilidad de sus operaciones cumpliendo a la vez con las normativas.

Rendimiento de inspección optimizado

Al llevar la inspección de TC a la planta de la fábrica o al laboratorio, puede combinar la fabricación con el control de calidad para mejorar la fiabilidad, la velocidad y la eficiencia.

Máxima flexibilidad

Las exclusivas configuraciones Dual|tube mejoran la flexibilidad. En función de la tarea de inspección, es posible cambiar de forma rápida y sencilla entre el tubo de rayos X de microenfoque y el de nanoenfoque con solo pulsar un botón. 

phoenix vtomex m easy tube exchange
Metrología de precisión

Con la tecnología Ruby|plate y True|position , el Phoenix V|tome|x M cuenta con una precisión especificada de SD ≤ (3,8 + L/100 mm) µm, según las directrices VDI 2630-1.3. Para todas las demás posiciones entre las posiciones VDI, se puede alcanzar una precisión notable de SD ≤ (5,5+ L/100 mm) µm.

 
WT_Ruby|plate
Reconocimiento de defectos automatizada (ADR) basada en la IA

Los algoritmos patentados basados en el aprendizaje automático (Machine Learning) proporcionan un excepcional reconomiento automatizado de defectos (ADR) para varios defectos; por ejemplo, análisis de salientes de ánodos de baterías o defectos comunes de moldeado Nuestra biblioteca de ADR basada en la IA y la ciencia de datos proporciona una precisión y una facilidad de uso superiores a las de los métodos de ADR convencionales, lo que elimina la necesidad de tener conocimientos especializados sobre parametrización.

Waygate Technologies ofrece X|approver, la plataforma de ADR premium de nueva generación, que cuenta con una gestión de flujo de trabajo integral e intuitiva y con una completa biblioteca de ADR que se ejecuta en segundo plano durante la producción para automatizar la toma de decisiones. Además, las funciones de generación de informes permiten detectar las tendencias negativas potenciales de la producción de un vistazo. Cualquier operario autorizado puede parametrizar las muestras escaneadas (p. ej., para la detección de defectos de salientes de alta precisión) y los algoritmos mejoran su exactitud con el tiempo.

battery anode artificial intelligence based CT analysis ADR
Detección de fallos 2D optimizada con Flash!

Hay más información en una imagen adquirida mediante una aplicación 2D o en una diapositiva tomada de un escaneado de TC visible para el ojo humano. El sistema incluye el software de inspección X|act NDT de Waygate Technologies con la tecnología líder de procesamiento inteligente de imágenes Flash!™ que revela detalles que antes no eran visibles. Los usuarios tienen a su disposición dos versiones:

  • Flash! (para el uso en END general, como las inspecciones de moldeados) 
  • Flash! Electronics (optimizado para la inspección de componentes electrónicos)
Flash automotive casting comparison
Actualice su sistema

¿Desea optimizar su sistema? Con nuestras actualizaciones de hardware y software, puede aumentar su calidad y productividad. Eche un vistazo a sus opciones de actualización haciendo clic aquí.

CT metrology lab
Más información sobre la actualización 2.0 de la metrología 3D

Ya puede modernizar su sistema de TC V|tome|x M con el paquete de actualización de metrología 2.0 más reciente. Esta actualización cumple el estándar VDI 2630 y le permitirá disfrutar de todas las ventajas de la metrología basada en TC. 

Preguntas frecuentes
¿Cuál es el peso máximo de la muestra?

Hasta 50 kg, dependiendo de la aplicación.

¿Cuáles son el diámetro y la altura máximos de la muestra?

Hasta 500 mm de diámetro y 600 mm de altura con un rango de recorrido limitado.

¿Cuál es el tamaño máximo de escaneado 3D?

Hasta 420 mm de diámetro y 400 mm de altura.

¿Hay opciones de actualización disponibles para mi sistema?

Para el Phoenix V|tome|x M, nuestro sistema de TC premium, siempre hay innovaciones recientes de hardware y software disponibles como actualizaciones opcionales para que pueda mejorar aún más el rendimiento de sus sistemas.  

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AutoCT: inspección radiográfica con TC

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