Phoenix V|tome|x L 300
El Phoenix V|tome|x L 300 es un sistema versátil de microenfoque de alta resolución para cabina de rayos X con opción de nanoCT® para tomografía computarizada 3D (análisis de fallos de estructuras y metrología) e inspección no destructiva por rayos X en 2D.
El sistema Phoenix V|tome|x L 300 está equipado con una fuente de microenfoque monopolar de 300 kV/500 W y con una función de nanoTC opcional en la combinación Dual|tube con un tubo de rayos X de nanoenfoque de alta energía de 180 kV/20 W para conseguir la mejor detección de detalles de 2,0 µm.
El escáner TC permite inspeccionar muestras grandes de hasta 50 kg y con un diámetro de hasta 600 mm con una precisión extremadamente alta. El sistema es una excelente solución de gran flexibilidad para la detección de defectos y vacío de materiales compuestos, moldeados y piezas de precisión, como las piezas de fabricación aditiva o las cuchillas de turbinas. También permite la metrología 3D de alta precisión conforme a VDI/VDE 2630-1.3.
Características principales
Ventajas
Ventajas únicas:
- Escaneado microCT y nanoCT en los límites del tamaño y la densidad de la muestra (hasta 50 kg y hasta 600 mm de diámetro)
- Gran flexibilidad para inspección 2D y 3D en una amplia gama de aplicaciones
Características
Algunas de las características del Phoenix V|tome|x L 300 son:
- Rápida adquisición de TC e imágenes nítidas gracias a la alta sensibilidad de los detectores Dynamic 41 de última generación
- Componentes básicos exclusivos de primera calidad de Waygate Technologies, como tubos de rayos X, detectores y software
- Funciones opcionales patentadas como las tecnologías High-flux|target o Scatter|correct
- - Precisión de medición líder de SD ≤ (6,8 ± L/100 mm) µm según VDI/VDE 2630-1,3, es decir, para una revalidación fiable del rendimiento del sistema
Aplicaciones
MicroCT y nanoCT de máxima precisión, p. ej., para
- Muestras de aleaciones ligeras de tamaño medio: aluminio, magnesio, zinc
- Electrónica: sensores, actuadores, celdas y módulos de batería y ensamblajes complejos/moldeados
- Ensamblajes complejos (eléctricos/mecánicos/médicos)
- Inspección estructural de piezas impresas en 3D, materiales compuestos y cerámicas
- Ingeniería inversa: metales, plásticos, creación rápida de prototipos, biomecánica
- Investigación científica (plantas, animales, ciencias geológicas y de materiales)
Tubo de rayos X de microenfoque de 300 kV / 500 W: especialmente optimizado para aplicaciones de TC combinado opcionalmente con un tubo de rayos X de nanoenfoque de 180 kV/20 W de alta potencia para escaneados de máxima precisión de muestras más pequeñas y de menor absorción
La exclusiva tecnología patentada Scatter|correct de Waygate Technologies le permite realizar escaneados de TC de alta precisión de muestras con alta dispersión de radiación con la calidad de imagen superior de TC de haz en abanico con un rendimiento hasta cien veces más rápido que la TC de haz cónico.
Filtro adaptativo de corrección de la dispersión que ofrece una calidad de imagen inigualable al reducir significativamente los artefactos causados por la reducción de los valores de gris en los conjuntos de datos de TC de muestras de alta absorción
Doble resolución de TC a la misma velocidad o doble rendimiento con el mismo nivel de calidad que los detectores DXR de 200 µm de espesor. En comparación con los detectores de 16 bits, la tecnología optimizada de 14 bits ofrece la máxima eficacia con un rango dinámico de 10000:1, por lo que ahorra tiempo de uso y también genera menos ruido en la imagen.
Mejore la eficiencia con escaneados microCT más rápidas o duplique la resolución con mayor potencia en un punto focal más pequeño
Este soporte fácilmente extraíble permite el cambio automático de diferentes muestras
En combinación con Sample|changer, el Filter|changer opcional permite realizar escaneados de TC de lotes mixtos
Vida útil del filamento hasta 10 veces superior para garantizar la estabilidad a largo plazo y optimizar la eficiencia del sistema con Long-life|filament (opcional)
Escanee piezas más grandes con una calidad de imagen mejorada para aumentar la probabilidad de detección (POD) con eficiencia y facilidad
Escanee piezas aún más grandes con un volumen de escaneado hasta un ~70 % mayor.
Defina un eje de rotación de escaneado virtual para facilitar el ajuste del escaneado y los escaneados de TC de ROI flexibles
La herramienta Multi|bhc corrige los artefactos de “streaking” o rayado que suelen aparecer como múltiples bandas de rayas oscuras situadas entre áreas densas en muestras multimaterial.
Maximice la velocidad y la precisión y reduzca sus costes operativos implementando la carga robotizada en sus procedimientos de inspección
El sistema garantiza una precisión de medición de SD ≤ (6,8 ± L/100 mm) µm según VDI/VDE 2630-1.3 para una revalidación fiable del rendimiento del sistema y aplicaciones de medición reproducibles.
The REl fantasma de calibración Ruby|plate y la compensación de los efectos de desviación térmica basada en el uso de sensores de temperatura permiten automatizar las secuencias de medición y la precisión hasta un nuevo nivel de rendimiento incluso para piezas de mayor tamaño.
Esto permite la especificación de precisión mejorada conforme a VDI 2630 y una verificación del rendimiento tres veces más rápida de múltiples posiciones, de forma fiable y reproducible:
- Comparación de CAD nominal-real
- Mediciones dimensionales / análisis de espesor de pared
- Ingeniería inversa / compensación de herramientas
Automatice completamente la adquisición de datos, el procesamiento de volúmenes y la evaluación con facilidad
Servicios globales de escaneado de TC 3D y rayos X 2D para aplicaciones industriales de Waygate Technologies
