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END para la electrónica

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Soluciones de inspección y END para el sector de la electrónica

Desde los smartphones y ordenadores hasta los coches eléctricos y los aviones, las soldaduras, los paquetes de semiconductores y los componentes eléctricos son esenciales para muchos de nuestros dispositivos más importantes. Waygate Technologies lleva las soluciones de inspección de rayos X 2D y tomografía computarizada (TC) 3D directamente a la línea de producción electrónica y al laboratorio de investigación y desarrollo para garantizar la seguridad y la integridad de los componentes.

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NUESTROS DESAFÍOS

Cumplir requisitos muy exigentes y reducir el factor humano en la fabricación y el mantenimiento



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Cadena de suministro y localización

Una tendencia clave derivada de la pandemia y del crecimiento de los mercados intensivos en materias primas (baterías) es la seguridad del suministro.

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Precisión y velocidad

Las placas de circuitos impresos, los conectores o los aparatos electrónicos de consumo, entre otros, requieren un alto nivel de precisión y resolución en la fabricación y las pruebas.

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Crecimiento exponencial de los dispositivos electrónicos

El auge de todos los sectores e industrias, incluidos los dispositivos personales y portátiles, ha incrementado la demanda de productos electrónicos y sus correspondientes materias primas.

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Reciclaje

Con el aumento de la oferta y la demanda de productos electrónicos, la reutilización y el reciclaje de estos dispositivos sigue siendo cuestionable... Es necesario esforzarse más en esta economía circular.



NUESTRA EXPERIENCIA

Ofrecemos soluciones de inspección inteligentes, productivas y ajustadas para el sector de la electrónica



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SERVICIO INTEGRAL

Tecnología creada para superar sus desafíos industriales



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Baterías

Las baterías de iones de litio se cuentan entre los dispositivos de almacenamiento de energía más eficaces y se usan habitualmente en dispositivos electrónicos portátiles, fuentes de alimentación estacionarias y vehículos eléctricos. Nuestra amplio catálogo de sistemas radiográficos de alta calidad impulsa la I+D y facilita el análisis post-mortem de las baterías de iones de litio defectuosas para entender los motivos de los fallos, además de permitir realizar inspecciones rápidas de TC que proporcionan un control de la producción seguro con una inspección fiable de todas las piezas esenciales.

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Connectors

We bring high resolution 2D X-ray and 3D Computed Tomography (CT) inspection solutions right to the electronics production line and the research and development lab to ensure the safety and integrity of components.



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Electrónica de consumo y semiconductores

A causa de que los componentes electrónicos son cada vez más pequeños y complejos, la inspección con rayos X de alta resolución se ha convertido en una herramienta habitual para realizar análisis de fallos no destructivos y controlar los procesos en diversos campos industriales y tecnológicos. Nuestras eficaces tecnologías de rayos X con nanoenfoque y microenfoque proporcionan los medios necesarios para detectar incluso los defectos más diminutos en soldaduras, ligaduras y zonas de unión, fijaciones de chips conductoras y no conductoras, condensadores e inductores, inspecciones de ensamblajes terminados y mucho más.

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Administración y análisis de datos

Sabemos que el tiempo es su activo más valioso y queremos ayudarle a sacarle el máximo partido. Con nuestra plataforma de software InspectionWorks, las inspecciones pasan de ser un coste necesario a convertirse en un flujo de datos crítico, lo que contribuye a mejorar el diseño y la optimización de los productos.



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Placas de circuitos impresos (PCB)

La tecnología de rayos X de alta resolución se usa extensamente en el análisis de fallos y las pruebas de calidad de la producción de los dispositivos electrónicos para realizar inspecciones más precisas. En los casos en los que la AXI 2D estándar no permite obtener resultados fiables porque hay elementos superpuestos, nuestras tecnologías de rayos X con nanoenfoque y microenfoque proporcionan vistas claras de cortes de paquetes o PCBS. Cualquier defecto del material o característica de calidad que afecte a la forma de las uniones de soldadura se puede detectar, por ejemplo, falta de soldaduras en ángulo, vacíos y ampollas, puentes de soldadura o defectos por falta de agente de soldadura.

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Línea de producción

Para la evaluación 3D de los detalles más pequeños con la máxima resolución, nuestros escáneres de TC avanzados y tecnologías de rayos X con nanoenfoque y microenfoque permiten introducir en las líneas de producción de alta velocidad las inspecciones extremadamente precisas que suelen estar reservadas para laboratorios de investigación y calidad. Nuestros sistemas, combinados con algoritmos de reconocimiento automatizado de defectos basados en la IA (para aplicaciones como el análisis de salientes de ánodos en baterías), se pueden integrar por completo en su línea de producción electrónica para garantizar un nivel óptimo de calidad y eficiencia.



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