Phoenix X|aminer: sistema de inspección de rayos X industrial con microenfoque
Sistema AXI de rayos X para END con excelente relación precio-rendimiento
  • Tecnología de inspección electrónica de rayos X 2D extremadamente fácil de usar con opción de tomografía computarizada (CT) 3D en un solo sistema
  • Un sistema AXI básico de rayos X de 160 kV de ensayos no destructivos ideal para el control de procesos y de calidad de ensamblajes, componentes y placas de circuitos impresos electrónicos con el fin de garantizar tanto la productividad como la rentabilidad

 

El Phoenix X|aminer, el sistema básico de inspección de rayos X (AXI) con microenfoque fácil de usar de Waygate Technologies, ofrece un alto rendimiento y se ha diseñado para las necesidades especiales de la inspección de alta resolución de placas de circuitos impresos, componentes y ensamblajes electrónicos. Gracias a la nueva combinación de detector de panel plano de CsI y tomografía computarizada (CT), el sistema proporciona unas prestaciones claramente superiores en cuanto a relación señal/ruido, nitidez y captura de imágenes realistas. Los potentes programas software patentados Phoenix X|act base para 2D y Phoenix Datos|x base para CT son fáciles de usar y permiten realizar inspecciones manuales y automáticas.

Principales ventajas del Phoenix X|aminer:
  • Tubo de rayos X abierto de 160 kV/20 W con una vida útil ilimitada para penetrar incluso en los componentes con mayor absorción
  • Nuevo detector con tecnología de centelleo mejorada para una inspección de componentes electrónicos de calidad superior
  • Tomografía computarizada (CT) fácil y rápida gracias al completo paquete de software
  • Funcionamiento intuitivo por medio de los programas patentados Phoenix X|act y Phoenix Datos|x
  • Flash! Electronics maximiza la productividad con el procesamiento de imagen más rápido y preciso
  • Mapa automatizado de muestras de rayos X reales en vivo para facilitar la orientación en las muestras superiores, inferiores e incluso interiores
  • Interfaz OPC-UA para exportar los datos del sistema y permitir la eliminación rápida de fallos del equipo con el fin de mejorar la eficiencia de la fabricación
  • Un tamaño reducido que se adapta a la perfección a la mayoría de los espacios de trabajo


Características del producto
Detector DXR S85 para unos resultados excelentes
El nuevo detector DXR S85 con tecnología de centelleo mejorada y una resolución superior mejora la eficiencia y la precisión de la inspección de componentes electrónicos
  • Resolución superior de píxel de 85 µm y capacidad de detección de detalles de hasta 0,5 µm para optimizar el rendimiento del análisis de fallos
  • Tecnología mejorada de centelleador de CsI para aumentar la eficiencia y la calidad de la imagen de las inspecciones
  • Área de gran tamaño de 130 mm para una mejora sustancial de la productividad
  • Una profundidad de píxel superior (16 bits) para obtener más datos de imagen
ECU-Pins CMOS with DXR S85 detector
Tecnología OVHM: vistas oblicuas con la máxima ampliación
  • Las técnicas de inclinación convencionales generan vistas oblicuas mediante la inclinación de la muestra, lo que exige alejar la región de interés del tubo de rayos X y provoca una reducción de la ampliación.
  • El OVHM|module se diseñó para obtener vistas oblicuas de hasta 70 grados y rotaciones de entre 0 y 360 grados con la máxima ampliación.
  • A diferencia de los sistemas convencionales, el tubo de rayos X está situado sobre la bandeja de muestras, lo que permite al usuario mover la muestra para colocarla tan cerca del cabezal del tubo como sea necesario. Solo de esta forma se obtiene la máxima ampliación combinada con una gran sencillez en el manejo de las muestras.
Schema of OVHM-technology: Oblique views give excellent information on features that can not be revealed in top-down view at highest magnification.
Phoenix X|act: diseñado para inspeccionar
Phoenix X|act es un potente software de procesamiento de imágenes que permite programar ciclos de ensayo automáticos. Las inspecciones con rayos X, tanto manuales como totalmente automatizadas, se pueden realizar de una forma sencilla e intuitiva. Está disponible en dos versiones: base y operator, que ofrecen numerosas características nuevas, como las siguientes:
  • Fácil grabación de macros para programar las tareas de inspección de forma intuitiva
    • Fácil aprendizaje de los parámetros de posicionamiento y procesamiento de imágenes
    • Todos los ajustes de visualización se pueden guardar con un solo clic
  • Funciones mejoradas de mapa de muestras: una vez creado, el mapa de las muestras se puede usar en todas las placas del mismo tipo
  • Excelente calidad de imagen en directo: la mejora de la imagen de los rayos X garantiza una mayor detección de defectos
  • Sobreimpresión de datos de CAD en vivo
  • Guardado automático de resultados, imágenes y mapas de muestras de rayos X
  • Programación basada en CAD
Phoenix X|act flash CAD overlay
Flash!™ Electronics: procesamiento de imágenes inteligente
Al combinar más de 25 años de experiencia y patentes con la tecnología de última generación, Flash! Electronics optimiza automáticamente la radiografía digital de componentes electrónicos de una forma rápida y coherente. Proporciona una excepcional calidad de imagen y comodidad de lectura con un flujo de trabajo más rápido y sencillo.
  • Una excelente calidad de imagen uniforme y optimizada para las aplicaciones electrónicas
  • Representación de todos los datos de imagen relevantes optimizada para el ojo humano
  • Un procesamiento de imagen estable e independiente del operario
  • Fácil de aprender y de usar, solución de un solo clic para el operario y el revisor/verificador
  • Visibilidad plena en todas las densidades, visualización de todas las capas sin ajuste manual
image comparison with and without Flash enhancement
Phoenix Datos|x: tomografía computarizada de alta calidad
Para la inspección avanzada y el análisis 3D de componentes electrónicos más pequeños, está disponible la solución de TC 3D patentada de Phoenix:

Datos|x es un paquete de software integral para las aplicaciones de tomografía computarizada que permite controlar y supervisar todos los componentes del sistema de CT. Este software todo en uno permite realizar una inspección de CT 3D fácil y rápida mediante la combinación de todos los procedimientos relevantes de la obtención de imágenes con CT, como la creación de conjuntos de datos de proyección, la reconstrucción de volúmenes y la visualización de volúmenes y proyecciones.

Phoenix Datos|x – High Quality Computed Tomography


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Más información y especificaciones
Excelente relación precio-rendimiento

El Phoenix X|aminer es el sistema básico de 160 kV de la extraordinaria flota de sistemas de rayos X 2D de Waygate Technologies, pero sus excelentes funciones garantizan una inspección precisa y eficiente de los componentes electrónicos.

  • Potente fuente de rayos X con una vida útil ilimitada combinada con un nuevo detector de rayos X
  • Manipulador OVHM patentado para obtener la máxima ampliación combinada con una gran sencillez en el manejo de las muestras
  • El paquete de software 2D y 3D patentado incluye tecnologías punteras de procesamiento y evaluación de imágenes
  • Tecnología de eficacia demostrada en más de mil de instalaciones que cumple los estrictos estándares del sector
Software patentado X|act con una eficaz evaluación de imágenes
  • BGA|module: intuitiva evaluación automática de uniones de soldaduras BGA
  • VC|module: paquete de software de cálculo automático de vaciado
  • C4|module: evaluación basada en vistas de las uniones de soldadura redondas con estructura de fondo, como las bolas de soldadura C4
  • ML|module: registro basado en vistas de placas de circuitos impresos multicapa
  • Estrategia de comprobación de BGA y PTH de X|act: análisis CAD automatizado de uniones de soldadura
  • Opcional:
    • Paquete de módulo de inspección de uniones de soldadura: evaluación automatizada de QFP|QFN|PTH
    • X|act review: interfaz visual para la indicación de fallos y retrabajo
    • Flash! Electronics: exclusiva tecnología de optimización de imagen de Waygate optimizada para las aplicaciones electrónicas
Opciones para facilitar el manejo de las muestras

Mesa de rotación como opción predeterminada

  • La mesa XY opcional aumenta el área de inspección a 510 mm x 510 mm sin rotación y OVHM
  • La unidad de inclinación/rotación opcional permite aplicar una inclinación de ±45° y una rotación n x 360° para muestras de hasta 2 kg
  • Punto de mira láser opcional para facilitar y agilizar el posicionamiento
  • Soporte opcional de placas de circuitos impresos para la mesa de rotación: tamaño máximo de la placa de 310 mm x 310 mm
Conexión con MES para la digitalización industrial

 

La tecnología OPC-UA permite realizar supervisión remota a través de un MES en tiempo real, lo que mejora la eficiencia de la fabricación y reduce las pérdidas causadas por un colapso del sistema mediante una eliminación rápida de los fallos del equipo. OPC-UA recopila un completo conjunto de datos del proceso de inspección que se pueden guardar en el MES para su posterior análisis estadístico, lo que contribuye a la mejora continua de la calidad.

Especificaciones generales
  • Tamaño máximo de muestra 510 mm x 510 mm
  • Área máxima de inspección 410 mm x 410 mm
  • Capacidad máxima de detección de detalles ≥ 0,5 μm
  • Peso máximo de la muestra 5 kg
  • Tamaño compacto: dimensiones 1800 mm x 1900 mm x 1430 mm y peso 2050 kg , cabe en la mayoría de los espacios de trabajo



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