En termes de contrôle des processus de production de composants complexes et coûteux, la tomographie assistée par ordinateur (CT) est devenue la technologie de prédilection pour de nombreuses tâches de contrôle et de métrologie, comme les pièces moulées dans le secteur automobile, les pales de turbine dans le secteur aérospatial ou les pièces imprimées en 3D qui présentent plusieurs caractéristiques cachées. L'augmentation de la durée du cycle et la grande profondeur de contrôle nécessitent le recours à des méthodes améliorées pour traiter les artéfacts d'imagerie et représentent l'un des principaux défis à relever.
La diffusion de rayons X est la principale raison de la présence de ces artéfacts en tomographie assistée par ordinateur. Alors que les procédés de pointe de réduction de la diffusion stimulent la diffusion en fonction des données CAO ou des propriétés matérielles de l'échantillon, la technologie propriétaire scatter|correct de GE mesure la portion de diffusion de l'échantillon en question dans le scanner CT avant d'en minimiser le résultat pour chaque voxel individuel. Cette nouvelle méthode augmente le débit de contrôle et la précision des applications de tomographie assistée par ordinateur riches en énergie pour contrôler les échantillons difficilement pénétrables dont le numéro atomique est relativement élevé, comme les métaux. Ces contrôles sont réalisés à l'aide d'un système hautement focalisé de tomographie 2D à faisceau en éventail. Ainsi, les clients peuvent profiter d'une qualité de tomographie jamais atteinte auparavant avec la tomographie à faisceau conique basée sur des écrans plats industriels. En alliant la qualité de la tomographie à faisceau conique de haute précision au débit jusqu'à 100 fois supérieur de la tomographie à faisceau conique entièrement automatisée, le processus de contrôle est optimisé, ce qui permet la migration de la tomographie des applications de recherche et développement vers un contrôle en série dans les ateliers de production.
Cette nouvelle méthode ne se contente pas de remplacer les systèmes plus lents de tomographie minifocus à faisceau en éventail dans de nombreuses applications. En effet, l'obtention d'images microCT à 300 kV est désormais possible pour les tâches de contrôle qui nécessitaient au préalable d'investir dans un équipement de tomographie haute énergie à 450 kV.
La technologie avancée de correction de la diffusion accroît également la précision des mesures puisque la métrologie 3D par tomographie se base sur des algorithmes de détection automatique des surfaces pour identifier la surface du volume 3D à mesurer. Par rapport à la tomographie à faisceau conique traditionnelle, la nouvelle méthode permet une meilleure pénétration des matériaux (jusqu'à 30 %) afin d'identifier précisément la surface, et ce, sans modifier les paramètres de balayage. En utilisant la même longueur de pénétration, la nouvelle méthode de correction de la diffusion permet d'identifier les surfaces de façon plus précise grâce à une réduction du nombre d'artéfacts qui compromettent les résultats métrologiques.
Disponible avec la nouvelle option scatter|correct de GE, le Phoenix V|tome|x C 450 est le premier système de tomographie minifocus industriel au monde. Le premier système microCT est le scanner Phoenix V|tome|x M.
- Une tomographie à faisceau en éventail dotée d'une précision élevée et présentant un nombre réduit d'artéfacts dont la vitesse de contrôle est 100 fois supérieure* à celle de la tomographie à faisceau conique.
- Une nette amélioration de la qualité pour les matériaux à haute diffusion, comme l'acier et l'aluminium, et les échantillons composites ou composés de plusieurs matériaux.
- Une évaluation quantitative du volume nettement améliorée, notamment en termes de reconnaissance automatique des défauts ou de mesure de métrologie 3D précise des objets composés de plusieurs matériaux difficilement pénétrables.
- La technologie propriétaire de GE est exclusivement disponible sous forme d'option pour les scanners industriels mini et microCT Phoenix V|tome|x C et M. Une mise à jour est également disponible pour les systèmes M installés.
- Le balayage CT fonctionne avec moins d'énergie, éliminant ainsi la nécessité d'avoir recours à des systèmes et des tubes à haute énergie plus coûteux.
- De nombreuses applications peuvent être réalisées à l'aide de scanners microCT à 300 kV, mais d'autres nécessitent d'investir dans des équipements de tomographie à haute énergie à 450 kV.
- Alors que le balayage de 1000 coupes à l'aide de la tomographie à faisceau en éventail prend 1 000 minutes (puisqu'il faut compter 1 minute par coupe), l'utilisation de la tomographie à faisceau conique permet d'obtenir des images en 10 minutes seulement.