Ispezione delle giunture dei legami
Ispezione delle linee di colla e delle cuciture dei pannelli della carrozzeria automobilistica
In questo articolo:
- Test non distruttivi per l'integrità dell'incollaggio: Waygate Technologies ha sviluppato una soluzione di ispezione delle giunture di incollaggio per valutare le giunture adesive nei pannelli della carrozzeria automobilistica, sostituendo i metodi di prova distruttivi che richiedono molto tempo.
- Tecnologia innovativa del Bond Seam Scanner: Il Bond Seam Scanner utilizza una sonda phased array flessibile da 10 MHz e un encoder a molla per adattarsi alle superfici sagomate e scansionare linee di giunzione larghe fino a 32 mm.
- Feedback visivo in tempo reale per il controllo qualità: Il sistema fornisce immagini ad alta risoluzione della distribuzione dell'adesivo, consentendo agli operatori di rilevare in tempo reale cuciture non allineate o aree prive di adesivo.
- Flusso di lavoro semplificato con l'integrazione di Mentor UT: L'applicazione Bond Scanner sul rilevatore di difetti Mentor UT semplifica la calibrazione e l'impostazione dell'ispezione, migliorando la coerenza e riducendo i tempi di ispezione.
- Scalabile per applicazioni automobilistiche e industriali: Le configurazioni personalizzate delle sonde e il design ergonomico rendono la soluzione adatta a un'ampia gamma di ispezioni di incollaggio in tutti i settori industriali.

Esigenze del cliente
Gli adesivi sono sempre più utilizzati come tecnologia di giunzione per i pannelli della carrozzeria automobilistica, compresi i giunti sui bordi e non. La lunghezza totale accumulata delle linee di colla può raggiungere le centinaia di metri per carrozzeria. Come altri processi di giunzione nel settore automobilistico, l'incollaggio può non garantire un'affidabilità del processo al 100%. I test sono necessari per identificare le aree in cui manca l'adesivo e le linee di incollaggio disallineate. Tradizionalmente, ciò è stato possibile solo attraverso test distruttivi costosi e dispendiosi in termini di tempo.
Applicazione
Ispezione della linea di colla e delle cuciture per i pannelli della carrozzeria automobilistica
Soluzione per il cliente
BHGE Inspection Technologies offre un metodo non distruttivo per effettuare ispezioni delle giunture di incollaggio. Il Bond Seam Scanner si fissa facilmente sui pannelli della carrozzeria uniti da una cucitura o da un altro processo di incollaggio. Il design consente all'array di adattarsi alle parti sagomate comunemente utilizzate nei progetti automobilistici. Una ruota encoder caricata a molla fornisce una piattaforma di ispezione stabile e traccia la posizione del sensore per linee di giunzione larghe fino a 32 mm. Un foglio di protezione riduce al minimo la necessità di accoppiamento e facilita la scansione manuale. L'innovativo design dell'array lineare del Bond Seam Scanner garantisce una risoluzione spaziale e un rilevamento dell'ispezione che si traduce in un'immagine visiva di facile interpretazione della presenza dell'adesivo, consentendo all'operatore di valutare l'ampiezza complessiva del cordone di incollaggio e di identificare i punti in cui i requisiti dell'adesivo non sono soddisfatti. È possibile sviluppare sonde ad array personalizzate per ispezionare applicazioni adesive simili nel settore automobilistico e in altri segmenti industriali.
Caratteristiche del prodotto
- L'applicazione Bond Scanner su Mentor UT fornisce un flusso di lavoro guidato per standardizzare e ridurre i tempi di calibrazione e impostazione dell'ispezione
- Funzionamento a schermo tattile per un'interrogazione rapida e semplice delle aree sospette
- Array flessibile a 10 MHz per adattarsi alla curvatura del pannello della carrozzeria
- Encoder sigillato e caricato a molla per un posizionamento ottimale
- Pellicola protettiva per ridurre l'usura e l'accoppiamento
- Manipolazione ergonomica e funzionamento fluido della scansione
- Senza olio di silicone
- Rilevatore di difetti Mentor UT Phased Array - P/N 100N3883
- Sonda, LA10-32 flessibile (BondScanner) - P/N 0600325 (include telaio, morsetto, encoder)
- Pellicola Bond Scanner - P/N 0600199