検査技術の進歩により、2D X 線検査、3D コンピューター断層撮影 (microCT と nanoCT®)、3D 計測用の非常に用途の広い高解像度システムが生まれました。 小さな機器の CT スキャンは、最大 2 倍高速な microCT スキャンと 2 倍の解像度のおかげで、これまでになく効率的になりました。
速度、検出の詳細度、またはその両方を向上させる必要があるとしても、Baker Hughes の傘下企業である Waygate Technologies の Phoenix V|tome|x S240 は、どのような 3D 産業または科学 microCT タスクにも適合させることができます。この CT スキャナーは、電子機器、研究開発、科学、自動車産業における検査の課題に取り組むために最適です。
高い柔軟性を実現するために、V|tome|x S240 には、オプションで、180 kV / 20 W の高出力ナノフォーカス X 線管と 240 kV / 320 W のマイクロフォーカス X 線管の両方を装備することができます。 この独自の組み合わせにより、このシステムは、0.2マイクロメートルの詳細な検出可能性での低吸収材料の超高解像度 nanoCT スキャンから、microCT での重量が最大 15 kg で直径が 500 mm の高吸収オブジェクトの 3D 分析まで、幅広い用途に理想的なツールです。
2003 年の発売時に、Phoenix V|tome|x S は初のラボサイズの高解像 micro および nanoCT® システムでした。 独自の Dual|tube 構成オプションにより、世界中の研究機関や品質ラボで急速にこの種のベストセラー CT システムになりました。 次世代のこのトレンド設定システムが利用可能になったことで、お客様はより優れた機能のメリットを得ると同時に、高解像度、使いやすさ、信頼性と優れた価格性能比を組み合わせた、その 2D 検査および 3D CT システムの前例のない多様性のメリットも得ることができます。
- 複数の構成が可能です。 柔軟なオープンナノフォーカス - マイクロフォーカスデュアル管の組み合わせが可能です (180 kV / 20 W 高出力ナノフォーカス X 線管と 240 kV / 320 W マイクロフォーカス管)
- 検査のタスクに応じて 3 つの検出器オプションがあります。たとえば、DXR S100 Pro は 100 μm ピクセルサイズで 2,500 x 3,000 ピクセル、で解像度と検出可能性に優れています。
- 非常に高い信頼性を誇ります。 フィラメントの寿命が最大 10 倍になり、長期的な安定性が確保され、long-life|filament によってシステム効率が最適化されます。
- 画質は維持したまま速度が向上します。 diamond|window により同じ高画質レベルで最大 2 倍高速なデータ収集
- オプションの offset|scan および helix|scan 機能によるスキャンの柔軟性の最大化
- 高い結果品質での高スループット: Phoenix V|tome|x S240 は、高効率の Dynamic 41 検出器テクノロジーと High-flux|target を組み合わせた、世界でも数少ない CT システムの 1 つです。これにより、はるかに高速に、向上した精度でのスキャンで高品質を実現できます。
- フル 2D 検査機能: 十分な柔軟性がある X 線検査のためのマニピュレーター傾斜軸 (+/- 45°)
- Flash! 画像の最適化: 次世代の優れた欠陥検出器で、電子機器 や鋳造物の 2D 検査に最適化
Phoenix V|tome|x S は、約 500 ユニットが販売されており、世界で最も幅広い設置ベースを持つデュアル管 CT システムであり、2D 放射線検査から micro および nanoCT まで独自の柔軟性を提供します。 次世代の V|tome|x S が最近発売されたことで、システムはかつてないほど優れたものになっています。
検査ニーズに応じてベストな検出器オプションをお選びください。
- 優れた画質と結果品質 (410 x 410 mm) (16 インチ x 16 インチ)、200 µm ピクセルサイズ、2036 x 2036 ピクセル (4 MP) を誇る温度安定化ダイナミック 41|200p+ 広域検出器
- DXR S100 Pro 検出器は 100 μm ピクセルサイズ、2,500 x 3,000 ピクセルで解像度と検出可能性に優れ、300 mm x 250 mm の広いアクティブエリアを持ち、オプションで 1.3x のバーチャル検出器の拡大が可能
- 温度安定化 DXR 250RT 検出器アレイは、リアルタイム検査に対応する 20fps を誇り、200 mm x 200 mm の広いアクティブエリアは 200 μm ピクセルサイズ、1,000 x 1,000 ピクセル。2x のバーチャル検出器の拡大が可能
特許取得済みの High-flux|target により、最大 2 倍高速な CT スキャンまたは 2 倍の解像度によって、CT スキャンはより効率的になります。 velo|CT による加速された 3D CT 再構成と、1 時間以内に入手できる初回製品検査レポートの自動生成により、これまでになく迅速に結果を確認できます。
最大 10 kg、最大直径 500 mm のサンプルの 2D および 3D 検査用の 5 軸操作により、Phoenix V|tome|x S は、特にオプションの Dual|tube 構成のコンパクトなオールラウンドシステムであり、180 kV ナノフォーカス X 線管のサブミクロンの詳細な検出可能性と、240 kV マイクロフォーカス管の検査能力を組み合わせています。 ボタンを押すだけで、素早く簡単に管交換が完了します。
3D 測定パッケージは、ソフトウェアの簡素化と CT スキャン、再構成、分析プロセスの完全自動実行により、高品質の検査画像のキャプチャと再現をかつてなく簡単にしながら、信頼できる精度の結果を実現します。
独自の人工知能 (AI) ベースのアルゴリズムは、バッテリーアノードのオーバーハング分析、典型的なの鋳物欠陥などのさまざまな欠陥に対して、優れた自動欠陥認識 (ADR) を提供します。 AI ベースの ADR ライブラリは、従来の ADR アプローチと比較して、より高い精度と使いやすさを実現しており、専門家によるパラメーター化スキルは必要なくなります。
Waygate Technologies は、完全で直感的なワークフロー管理と生産の背景で実行される総合的な ADR ライブラリで構成された次世代レベルのプレミアム ADR プラットフォーム、X|approver を提供し、意思決定の自動化をもたらしています。 さらに、生産に潜在するネガティブな傾向が一目でわかるレポート機能を提供します。
許可されたオペレーターであればスキャンされたサンプルをパラメーター化でき (非常に正確なオーバーハングの問題の検出用など)、アルゴリズムは時間の経過とともにより正確になります。
高度な 2D 検出のために、Phoenix V|tome|x S には X|act 検査ソフトウェアが含まれています。これは業界トップの Flash!™ インテリジェント画像処理技術で故障検出を最適化します。 2 つのバージョンから得られるメリット:
- Flash! (鋳造検査などの一般的な NDT 用途)
- Flash! エレクトロニクス (電子機器の検査に最適)
On-demand inspection, training, and consulting services
追加のオプションは必要ありません。 V|tome|x S には、マニピュレーター系車軸 (+/-45°) と、標準バージョンでの自動位置決め (CNC) およびデジタル画像処理用の quality|assurance 非破壊試験ソフトウェアがすでに含まれています。
V|tome|x S は Dual|tube 構成で注文できます。 このセットアップにより、アプリケーションの範囲が大幅に拡大し、ボタンを押すだけで、240 kV / 320 W のマイクロフォーカス X 線管と 180 kV / 20 W のナノフォーカス管をすばやく簡単に切り替えることができます。
240 kV / 320 W マイクロフォーカス管の場合は 2 µm まで、180 kV ナノフォーカス管の場合は 1 µm 未満までです。
フル 2D X 線撮影と 3D CT の場合は 10 kg、サンプルの形状とオンデマンドの用途に応じて最大 30 kg までの高負荷に対応できます。