超音波ボンドテスト - 接着層およびシーム検査スキャナー

WT Bond Scanner

 

自動車製造用超音波ボンドスキャナー

接着とボンディングは、自動車のボディパネルの重量を削減するためにますます人気のある技術になっています。 これに伴い、自動車の組み立てとテスト中に数百メートルもの接着層を非破壊的に試験するという課題が生じています。 Waygate Technologies (改称前は GE Inspection Technologies (GEIT)) のボンドスキャナーにより、接着層とボンドシームの超音波検査は、高速で信頼性が高く、再現性があるものになります。 ボンドスキャナーは、シームボンドで結合された 2 つのボディパネルに簡単に固定できます。 革新的なアレイ設計 (特許出願中) により、アレイは、自動車の設計で一般的に使用され、最大 32 mm 幅の接着層をカバーする、起伏のある部品にも採用できます。 バネ仕掛けのエンコーダーホイールがプレートの組み合わせの反対側に配置されているため、アレイをしっかりと安定させて配置できます。 特別に設計された保護フォイルにより、必要な接触媒質を最小限に抑え、手動でも片手でスキャンできます。 車体のボンドシームのすべてのセクション (フード、ドア、その他の取り付け部品など) を 1 回のスキャンで検査できます。



製品の特長
主要なメリット
  • 現場での校正が容易な標準ブロック
  • 柔軟で適応性のある 10 MHz アレイ
  • 64 エレメント、32 mm カバレッジの 0.5 mm ピッチ
  • 最適な位置決めのためのバネ仕掛けの密閉型エンコーダー
  • 摩耗と接触媒質の必要を減らすための保護フォイル
WT Flex Bond Scanner
その他のメリット
  • 人間工学に基づいた取り扱い、スムーズなスキャン操作
  • シリコンオイルフリー
  • 強力な Mentor UT 超音波探傷器と組み合わせることで、完成したソリューションにより、複雑な形状の自動車部品のフェーズドアレイ接着層検査が可能になります。
WT Advanced Bond Scanner


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