Phoenix V|tome|x C: escáner de TC 3D
Precisión y Potencia – Descubre el Futuro de la Inspección Industrial por Tomografía
Cuando la precisión y la eficiencia son lo más importante, el Phoenix V|tome|x C450 está a la altura del desafío. Diseñado para inspeccionar y medir componentes grandes con una precisión excepcional, este sistema compacto de tomografía computarizada de 450 kV con tubo de Minifoco abre nuevas posibilidades en una amplia gama de aplicaciones: desde piezas fundidas de metal liviano y álabes de turbina hasta componentes avanzados de fabricación aditiva.
¿Necesitas aún más detalle? El Phoenix V|tome|x C450 también está disponible con un tubo de Mesofoco, que ofrece una resolución impresionante para las estructuras más finas.
Y gracias a la tecnología patentada Scatter|correct de Waygate Technologies, los artefactos de dispersión se eliminan automáticamente del volumen CT, proporcionando imágenes nítidas y claras hasta 100 veces más rápido que los escaneos convencionales con haz en abanico.
Descubre cómo la innovación, la velocidad y la precisión se combinan en un sistema potente. El Phoenix V|tome|x C450 no es solo un escáner CT: es tu puerta de entrada a decisiones más inteligentes y flujos de trabajo más eficientes.
La inspección industrial por tomografía comienza aquí – con potencia, precisión y posibilidades
Adéntrate en una nueva era de ensayos no destructivos con el Phoenix V|tome|x C450: un sistema de tomografía computarizada compacto pero potente de 450 kV, diseñado para manejar con facilidad incluso las muestras más grandes y desafiantes. Ya sea que trabajes en la producción de baterías, la industria aeroespacial o en fundiciones, este sistema ofrece una flexibilidad y un rendimiento incomparables tanto para líneas de producción como para laboratorios de control de calidad.
Con el mayor volumen de escaneo y capacidad de peso de muestra en su clase, el V|tome|x C450 es tu socio confiable para inspecciones semiautomatizadas y metrología 3D certificada según la norma VDI 2630-1.3, combinando velocidad, precisión y confianza en cada escaneo.
En su núcleo se encuentra nuestro exclusivo detector Dynamic 41|200 de 4 MP, con un diseño de fotodiodo de última generación. Ofrece una sensibilidad 10 veces mayor que los detectores DXR convencionales de 200 µm, lo que permite ciclos de escaneo 2 a 3 veces más rápidos sin comprometer la calidad de imagen. Esto se traduce en mayor productividad, menos tiempo de inactividad y análisis más precisos.
Y para quienes exigen aún más, nuestro detector premium Dynamic 41|100 de 100 µm y 16 MP duplica la resolución, permitiéndote detectar defectos de la mitad del tamaño sin aumentar la ampliación geométrica ni ralentizar tu flujo de trabajo. Es imagen de alta resolución para piezas grandes, reinventada.
Con tecnología optimizada de 14 bits y un rango dinámico de 10.000:1, obtienes imágenes más limpias, resultados más rápidos y mayor eficiencia, todo mientras reduces el ruido y ahorras un tiempo valioso.
El Phoenix V|tome|x C incluye de serie nuestro exclusivo detector industrial de rayos X con diseño de fotodiodo de última generación Dynamic 41|200 de 4 MP. Proporciona una sensibilidad 10 veces mayor que los detectores DXR más avanzados con tamaño de píxel de 200 µm y un aumento del tiempo del ciclo de entre 2 y 3, sin afectar a la calidad de la imagen, por lo que las inspecciones y las mediciones son más eficientes y productivas.
Como opción premium, el detector Dynamic 41|100 de 100 µm y 16 MP multiplica la resolución por 2 sin modificar el tiempo del ciclo. La detección de defectos 2 veces más pequeños sin aumentar la ampliación geométrica permite capturar imágenes de objetos grandes a una resolución más alta.
El escaneado de TC proporciona información precisa sobre las coordenadas 3D de superficies visibles y no visibles. El Phoenix V|tome|x C tiene una precisión de medición de 20+L/100 µm según la directriz VDI 2630.
La tecnología avanzada scatter|correct permite escanear hasta 100 veces más deprisa que los escáneres de TC de haz en abanicos más avanzados sin reducir la calidad de la imagen, incluso para materiales con un alto grado de dispersión o muestras compuestas. El detector digital Dynamic 41 puede duplicar la velocidad o la resolución de escaneado.
Con la función one-button|CT, todo el proceso de escaneado de TC se puede automatizar minimizando el tiempo de trabajo del operario. En la configuración de alta velocidad (HS) el manipulador quick|pick permite realizar inspecciones totalmente automatizadas de las cuchillas.
El Phoenix V|tome|x C tiene un tamaño compacto y un diseño robusto que permite controlar la producción con un bajo coste de propiedad.
Disfrute de un rendimiento de TC de nivel industrial según la directriz ASTM E 1695 sin el elevado coste del tiempo de mantenimiento y del operario, aumentando a la vez el tamaño de las muestras, la flexibilidad y el poder de penetración para muestras con un alto grado de absorción.
El Phoenix V|tome|x C puede inspeccionar distintas piezas de diversas líneas de producción para el control estadístico de los procesos de producción en un único barrido que se completa en el menor tiempo posible.
El área máxima de escaneado 3D es de 500 mm Ø x 1000 mm
El peso máximo de la muestra es de 50 kg/110 lbs
La capacidad máxima de detección de detalles es ≥ 100 µm
Precisión de medición 3D de 20+L/100 µm según la directriz VDI 2630
Rendimiento de TC especificado según la directriz ASTM E 1695
Detector Dynamic 41|200 para una velocidad de inspección de TC 2 o 3 veces mayor
Además de su uso en las inspecciones, el escaneado de TC proporciona información precisa sobre las coordenadas 3D, incluso para superficies ocultas. El Phoenix V|tome|x C tiene una precisión de medición de 20+L/100 µm según la directriz VDI 2630.
Los entornos industriales incluyen numerosos procesos que deben interactuar con los humanos y la automatización. La tomografía computarizada volumétrica (TCV) es un componente esencial para el éxito global de muchas de las rutinas de inspección industrial. Combinada con los robots colaborativos y los sistemas de carga y descarga de maquinaria móvil (MMT, Mobile Machine Tending), ofrece una mejora considerable de la productividad para responder a la demanda de los clientes. Un ejemplo excepcional de lo que sucede cuando se va más allá de los límites de la fabricación ajustada.
Descubra incluso los defectos más diminutos para garantizar la fiabilidad plena de la calidad de sus productos sin ralentizar los procesos. Los innovadores sistemas de TC premium de Waygate Technologies, una división de Baker Hughes, utilizan tecnologías de TC registradas para el análisis y la metrología 3D entre las que se incluye la mayor ampliación disponible en el sector (300 kV, de hecho). Para que disfrute de la máxima calidad de imagen a velocidades que hasta ahora eran inalcanzables.
El software Phoenix Datos|x 3D de adquisición y reconstrucción mediante tomografía computarizada.Hay paquetes de software opcionales de evaluación 3D disponibles bajo demanda para la metrología 3D, el análisis de fallos y el análisis estructural con un bajo grado de artefactos de dispersión.
El manipulador quick|pick de la configuración de alta velocidad HS permite incluso realizar una evaluación de TC totalmente automatizada de lotes grandes, p. ej., escanear hasta 25 cuchillas de turbina sin ninguna acción del operario durante aproximadamente 2 horas.
El V|tome|x C usa una carcasa protectora para garantizar la seguridad total de la instalación sin aprobación de tipo conforme a la normativa alemana StrSchV/StrSchG, la francesa NFC 74 100 y la estadounidense Performance Standard 21 CFR Subcapítulo J. Para el uso pueden ser necesarias otras licencias oficiales.
El V|tome|x C de Waygate Technologies usa un detector de área grande con estabilizador de temperatura Dynamic 41|200p+ que ofrece una calidad superior de las imágenes y los resultados, 410 x 410 mm (16” x 16”), tamaño de píxel de 200 µm, 2036 x 2036 píxeles (4 MP) y un rango dinámico extremadamente alto, superior a 10000:1.
Como alternativa, se puede usar el Dynamic 41|100, que tiene el mismo tamaño e idéntico rango dinámico, pero un tamaño de píxel de 100 µm y 16 MP.
Si es necesario, existen otros detectores opcionales, como el DXR 250 (con un tamaño de píxel de 200 µm, una superficie sensible de aprox. 400 x 400 mm [16“ x 16“], 2000 x 2000 píxeles, 4 MP) o el paquete de detectores LDA (“abanico”: matriz de detectores lineales de 16 bits, anchura sensible de 820 mm, 2050 píxeles y un espesor de corte de 400 µm).
Se pueden realizar escaneados con un tamaño de muestra de Ø 500 mm x 1000 mm (diámetro de escaneado máx. ~500 mm) y 50 kg (270 x 310 mm/hasta 10 kg para la unidad de rotación HS y de 100 x 125 mm/hasta 3 kg para el manipulador quick|pick), dependiendo de la aplicación.
