精密さとパワーの融合 – 産業用CT検査の未来を体験しよう
精度と効率が最も重要なとき、Phoenix V|tome|x C450がその期待に応えます。大型部品の検査と測定のために設計されたこのコンパクトな450kVミニフォーカスCTシステムは、軽量金属鋳造品やタービンブレード、先進的な積層造形部品など、幅広い用途で新たな可能性を切り開きます。
さらに詳細が必要ですか？Phoenix V|tome|x C450は、微細構造を驚くほど高解像度で捉えるメゾフォーカス管搭載モデルもご用意しています。
Waygate Technologiesの特許技術「Scatter|correct」により、CTボリュームから散乱アーチファクトが自動的に除去され、従来のファンビームスキャンより最大100倍の速度で鮮明な画像を実現します。
革新、スピード、精度がひとつになったこの強力なシステムで、よりスマートな意思決定と効率的なワークフローを実現しましょう。Phoenix V|tome|x C450は、単なるCTスキャナーではなく、未来へのゲートウェイです。
産業用CT検査はここから始まる ― パワー、精度、そして可能性とともに
Phoenix V|tome|x C450とともに、非破壊検査の新時代へ踏み出しましょう。このコンパクトながら強力な450kV CTシステムは、大型で複雑なサンプルにも対応可能。バッテリー製造、航空宇宙、鋳造業など、あらゆる分野で生産ラインや品質保証ラボにおいて比類なき柔軟性と性能を提供します。
同クラス最大のスキャンボリュームと試料重量対応能力を誇るV|tome|x C450は、半自動検査やVDI 2630-1.3認証の3D計測に最適な信頼のパートナーです。スピード、精度、信頼性をすべてのスキャンにおいて実現します。
その中核を担うのは、次世代フォトダイオード設計を採用した独自の4MP Dynamic 41|200ディテクター。従来の200µm DXRディテクターと比べて10倍の感度を持ち、画質を損なうことなく2～3倍の高速スキャンを可能にします。これにより、スループットの向上、ダウンタイムの削減、そしてより鮮明なインサイトが得られます。
さらに高精度を求める方には、100µm / 16MPのDynamic 41|100プレミアムディテクターをご用意。解像度が2倍になり、幾何学的倍率を上げることなく、検出可能な欠陥サイズを半分に抑え、ワークフローを妨げることなく高解像度イメージングを実現します。
最適化された14ビット技術と10,000:1のダイナミックレンジにより、ノイズを抑えながら、よりクリーンな画像、迅速な結果、そして高い効率性を実現。貴重な時間を節約しながら、より高品質な検査を可能にします。
450 kV / 1500 WバイポーラMinifocusまたはオプションの高解像度Mesofocus X線管 - CTアプリケーション用に特別に最適化
大きくて吸収性の高いサンプルの鮮明な CT スキャン用の特別な設計
Phoenix V|tome|x C には、独自の 4 MP Dynamic 41|200 次世代フォトダイオード設計の工業用 X 線検出器が標準装備されています。最先端の 200 µm ピクセルサイズ DXR 検出器と比較して 10 倍の感度向上を達成し、画質に影響を与えることなく 2 〜 3 倍のサイクルタイムを実現し、検査と測定をより効率的かつ生産的にします。
プレミアムオプションとして、100µm / 16 MP Dynamic 41|100 検出器は、サイクルタイムに影響を与えることなく 2 倍の分解能向上を実現します。 幾何学的倍率を上げることなく大きさが 2 分の 1 の欠陥を検出することで、大きな物体をより高い解像度で画像化できます。
CT スキャンにより、可視/非可視の表面の正確な 3D 座標情報を得ることができます。 Phoenix V|tome|x C は、VDI 2630 ガイドラインと比較して 20+L/100 µm の測定精度があります。
高度な scatter|correct 技術により、高散乱材料や複合サンプルの場合でも、画質を損なうことなく、精度の高い類似の最先端ファンビーム CT と比較して最大 100 倍高速なスキャンが可能です。 Dynamic 41 デジタル検出器は、2 倍のスキャン速度と解像度を実現できます。
one-button|CT 機能により、CT スキャンプロセス全体を完全に自動化し、オペレーターの時間を最小限に抑えることができます。 高速 (HS) 構成では、quick|pick マニピュレーターにより、完全に自動化されたブレード検査が可能になります。
Phoenix V|tome|x C は、堅牢で、生産管理のための設置面積は小さく、低い所有コストを誇っています。
ASTM E1695 ガイドラインを参照して指定された工業用強度の CT 性能を実現しており、高コストなメンテナンスやオペレーター時間なしに、高吸収サンプルのサンプルサイズ、柔軟性、および浸透力を高めています。
Phoenix V|tome|x C は、統計的な生産プロセス制御用に、複数の生産ラインからのさまざまな部品を 1 回の通過で検査し、可能な限り迅速に完了することができます。
最大 3D スキャン領域: 500 mm Ø x 1000 mm
最大サンプル重量: 50 kg / 110 lbs
最大詳細検出可能性: ≥ 100 µm
VDI 2630 ガイドラインを参照した 20+L/100 µm の 3D 測定精度
ASTM E 1695 ガイドラインを参照して指定した CT パフォーマンス
CT 検査速度を 2 ～ 3 倍向上させる Dynamic 41|200
検査に加えて、CT スキャンでは隠面でも正確な 3D 座標情報を得ることができます。 Phoenix V|tome|x C は、VDI 2630 ガイドラインを参照して 20+L/100 µm の測定精度があります。
Phoenix Datos|x 3D コンピューター断層撮影取得/再構成ソフトウェアです。オプションの 3D 評価ソフトウェアパッケージは、3D 計測、故障解析、および散乱アーチファクトが最小の構造解析のリクエストに応じて利用できます。
高速構成 HS の quick|pick マニピュレーターにより、大規模なバッチの完全に自動化された CT 評価 (オペレーターによる操作なしで約 2 時間以内に最大 25 枚のタービンブレードをスキャン) も可能になります。
V|tome|x C は、ドイツの StrSchV/StrSchG、フランスの NFC 74 100、米国の US Performance Standard 21 CFR Subchapter J に準拠しており、型式承認なしで、全身保護設備として放射線安全キャビネットを採用しています。 操作には、他の正式な免許が必要とされる場合があります
Waygate Technologies が提供する V|tome|x C は、優れた画質と結果品質 (410 x 410 mm (16 インチ x 16 インチ)、200 µm ピクセルサイズ、2036 x 2036 ピクセル (4 MP)、10000:1 より高い超高ダイナミックレンジ) を誇る温度安定化ダイナミック 41|200p+ 広域検出器を使用します。
あるいは、同じサイズとダイナミックレンジの場合に、100 µm ピクセルサイズ で 16 MP になる Dynamic 41|100 を使用することもできます。
必要であれば、他のオプション検出器も使用できます。これには DXR 250 (200 µm ピクセルサイズ、約 400 x 400 mm (16 インチ x 16 インチ) の感度面、2000 x 2000 ピクセル、4 MP) または LDA 検出器パッケージ (「ファン」: 16 ビットリニア検出器アレイ 820 mm 感度幅、2050 ピクセル、400 µm ピッチ) などがあります。
スキャンは、最大サンプル寸法は直径 500 mm x 1000 mm (最大スキャン直径約 500 mm) および 50 kg (270 x 310 mm / 最大 10 kg の回転ユニット HS および 100 x 125 mm / 最大 3 kgの Quick|pick グリッパー)ですが、適用対象によって異なります。
