Phoenix V|tome|x C - 3D CT 扫描仪
精密与强大并存 —— 探索工业CT检测的未来
当精度与效率至关重要时，Phoenix V|tome|x C450应运而生。这款紧凑型450 kV微焦点CT系统专为高精度检测和测量大型部件而设计，在轻质金属铸件、涡轮叶片以及先进的增材制造零件等广泛应用领域中开启了全新可能。
需要更高的细节表现？Phoenix V|tome|x C450还可选配中焦点管（Mesofocus tube），可呈现极其精细结构的惊人分辨率。
借助Waygate Technologies的专利Scatter|correct技术，CT图像中的散射伪影将被自动去除——实现比传统扇形束扫描快达100倍的清晰图像。
体验创新、速度与精度如何在一套强大的系统中完美融合。Phoenix V|tome|x C450不仅仅是一台CT扫描仪，它是通往更智能决策和更高效工作流程的门户。
大型高吸收样品的工业 CT 检测从这里开始
迈入无损检测新时代 —— 强大、精准、充满可能的Phoenix V|tome|x C450
借助Phoenix V|tome|x C450，迈入无损检测的新纪元。这是一款紧凑却强大的450 kV CT系统，专为轻松应对最大、最具挑战性的样品而设计。无论您从事电池制造、航空航天，还是铸造行业，该系统都能为生产线和质量控制实验室提供无与伦比的灵活性与性能。
V|tome|x C450在同类产品中拥有最大的扫描体积和样品承重能力，是您进行半自动化检测和符合VDI 2630-1.3标准的3D计量的可靠伙伴——在每一次扫描中实现速度、精度与信心的完美结合。
其核心配备的是我们独有的4MP Dynamic 41|200探测器，采用下一代光电二极管设计。与传统的200 µm DXR探测器相比，其灵敏度提升了10倍，使扫描周期加快2至3倍，同时保持卓越图像质量。这意味着更高的产能、更少的停机时间和更清晰的洞察力。
对于追求更高精度的用户，我们还提供100 µm / 16 MP的Dynamic 41|100高端探测器，其分辨率提升一倍——可检测尺寸减半的缺陷，无需增加几何放大倍率，也不会降低工作效率。这是为大型部件重新定义的高分辨率成像。
借助优化的14位技术和10,000:1的动态范围，您将获得更清晰的图像、更快速的结果和更高的效率——在降低噪声的同时节省宝贵时间。
- 检测体积达 Ø 500 mm x 1000 mm
- 基于花岗岩的机械手，可检测重达 100 kg 的工件
- 使用 Minifocus 管道可实现 ~100 μm 的最佳细节识别，根据应用情况，使用 Mesofocus 可实现更好的识别效果
- 计量|版本明确规定了 SD ≤ (15 ± L/50 mm) µm（根据 VDI/VDE 2630-1.3）的计量规范
- 独特的探测器技术可将 CT 检测速度提高 2-3 倍
- 获得专利的 Scatter|correct 技术可最大限度地减少伪影，将精确扫描速度提高 100 倍
- 独家 Flash!TM 图像优化技术
- Flash!TM
- 可选的自动缺陷检测 (ADR)
- CT 性能根据 ASTM E 1695 准则规定
- 450 kV / 1500 W 双极 Minifocus 或选配的 Mesofocus X 射线管，可实现更高分辨率 - 专门针对 CT 应用进行了优化
- 特殊设计，可对大型和高吸收率样品进行清晰的 CT 扫描
益处
- 在 450 kV 条件下为高吸收性部件提供业界领先的标本重量、灵活性和最大穿透力
- 提供极高质量的锥形束 CT，散射伪影极少
- 高度自动化最大程度地减少了操作员所需的时间和精力
- 提高了 CT 结果的可重复性和再现性
- 借助简便的装载工具和自动化功能，操作比以往更加简便
- 内表面和结构精密测量计量学》(Metrology|edition)
我们的客户在说什么？
产品规格
详细信息
数据
微型聚焦 X 射线管
封闭式 ISOVOLT 450 M2/0.4-1.0HP（可选 450 kV Mesofocus，用于非 HS 或 Metrology|edition）。
最大电压/功率
450 kV @ 700 W/1,500 W
焦点
0.4 毫米（最大功率 700 瓦）/ 1.0 毫米（最大功率 1,500 瓦）
聚焦探测器距离 (FDD)
1 300 毫米
体素尺寸范围
100-146 微米
几何放大（3D）
1.37-2x
空间 CT 分辨率
根据 ASTM E1695 标准，130 微米体素分辨率下为 2.5lp/mm
细节检测能力
低至 ~100 微米
最大 3D 扫描区域 d x h / 最大重量
500 x 1,000 毫米（270 x 1,000 毫米散射|正确）/最大 50 千克（110 磅）或可选最大 100 千克（220 磅）。
Phoenix V-tome-x C 标配我们独有的 4 MP Dynamic 41-200 新一代光电二极管设计的工业 X 射线检测仪。相比于最先进的 200µm 像素尺寸 DXR 探测器，它的灵敏度提高了 10 倍，在不影响图像质量的情况下，周期时间增加了 2-3 倍，使检测和测量更加高效而富有成效。
作为高级选件，100µm/ 16MP Dynamic 41-100 检测仪在不影响周期时间的情况下将分辨率提高了 2 倍。 可在不增加几何放大倍率的情况下检测小 2 倍的缺陷，从而能以更高的分辨率对较大物体进行成像。
CT 扫描可提供可见和不可见表面的精确 3D 坐标信息。 根据 VDI 2630 准则，Phoenix V|tome|x C 的测量精度为 20+L/100 µm。
相较于具有相似精度的尖端扇束 CT，即使是高散射材料或复合样品，先进的 scatter|correct 技术也可以在不影响图像质量的情况下将速度提高 100 倍。 Dynamic 41 检测仪可以使扫描速度或分辨率提高一倍。
凭借 one-button|CT 功能，整个 CT 扫描过程可以完全自动化，从而最大限度地减少操作人员的操作时间。 在高速 (HS) 配置中，quick|pick 机械手可以对叶片进行全自动检测。
Phoenix V-tome-x C 坚固、占用空间小，可用于生产控制，拥有成本低。
获得符合 ASTM E 1695 准则要求的工业级 CT 性能，而无需进行昂贵的维护，无需操作人员花费太长的时间，同时具有更大的样本量和灵活性，以及对高吸收性样品更强的穿透力。
Phoenix V|tome|x C 可对多条生产线上的不同部件进行检测，用于统计生产过程控制，以尽可能快的速度一次完成。
最大 3D 扫描区域为 500 mm Ø x 1000 mm
最大样品重量为 50 kg/110 lbs
最大细节检测能力为 ≥300 μm。
3D 测量精度为 20+L/100 µm，符合 VDI 2630 准则的规定
对标 ASTM E 1695 准则的 CT 性能
Dynamic 41|200 检测仪，CT 检测速度提高 2-3 倍
Phoenix Datos|x 三维计算机断层扫描采集和重建软件。可根据要求提供可选的三维评估软件包，用于三维计量、故障分析和结构分析，散射伪影最小。
是的，高速配置 HS 的 Quick|pick 机械手可对大批量产品进行全自动 CT 评估，例如，可在约 2 小时内扫描多达 25 个涡轮叶片，而无需任何操作。
威盖特科技公司的 V|tome|x C 采用温度稳定的 Dynamic 41|200p+ 大面积探测器，具有卓越的图像和结果质量，410 x 410 毫米（16 英寸 x 16 英寸），200 微米像素尺寸，2036 x 2036 像素（4 MP），超高动态范围 > 10000:1。
此外，还可以使用动态 41|100，其尺寸和动态范围相同，但像素尺寸为 100 微米，分辨率为 1600 万像素。
如有必要，还可选配 LDA 探测器套件（“风扇”）： 16 位线性探测器阵列，感光宽度 820 毫米，像素 2050 个，间距 400 微米）也可与动态 41 探测器组合使用。
根据不同的应用，最大可扫描样品尺寸为 Ø 500 mm x 1000 mm（最大扫描直径 ~500 mm）和 100 kg（HS 版：270 x 310 mm / 最大 10 kg 旋转单元和 100 x 125 mm / 最大 3 kg Quick|pick 抓取器）。
根据德国 StrSchV/StrSchG 和法国 NFC 74 100 以及美国 21 CFR Subchapter J 性能标准，V|tome|x C 采用辐射安全柜进行全面保护性安装，未经型式批准。
资源
