Phoenix V|tome|x C - 3D CT 扫描仪
通过高吞吐量 3D 计量扫描实现安全生产，并保障盈利
我们的 Phoenix V|tome|x C 3D CT 扫描解决方案提供了一款紧凑型 450 kV CT 系统，专为铸造行业或航空航天应用中的无损检测 (NDT) 和质量保证实验室设计，具有高灵活性，实现了半自动无损检测和 3D 计量的结合。
凭借维修率低和以生产为导向的设计特点，如简易的装载工具、条形码阅读器等，以及全新的 one-button|CT 自动功能，Phoenix V|tome|x C 成为一款高效工具，适用于需要达到最高安全水平、超高质量和更高生产率的高吞吐量工业质量保证。
大型高吸收样品的工业 CT 检测从这里开始
Phoenix V-tome-x C 是首款采用 Waygate Technologies 专有的突破性 scatter|correct 技术选项的工业微聚焦 CT 扫描仪，可使用户获得传统工业平板锥束 CT 从未达到的低散射伪影 CT 质量水平。Waygate Technologies 的新型 scatter|correct 技术可自动消除 CT 容积中的大部分散射伪影。 这一技术进步虽然提供了与传统扇束扫描类似的图像质量，但速度却快了 100 倍。
高速配置 HS 的 quick|pick 机械手甚至可以实现大批量全自动 CT 评估，例如在大约 2 小时内扫描多达 25 个涡轮叶片而无需任何人工操作。 该系统提供了行业领先的样本量、灵活性，以及在 450 kV 下对高吸收性样品的最大穿透力。
CT 扫描计量，用于无损检测和高吞吐量的质量保证：
- 450kV CT 系统
- 维护率低
- 以生产为导向
- 检测体积达 Ø 500 mm x 1000 mm
- 基于花岗岩的机械手，可检测重达 100 kg 的工件
- 使用 Minifocus 管道可实现 ~100 μm 的最佳细节识别，根据应用情况，使用 Mesofocus 可实现更好的识别效果
- 计量|版本明确规定了 SD ≤ (15 ± L/50 mm) µm（根据 VDI/VDE 2630-1.3）的计量规范
- 独特的探测器技术可将 CT 检测速度提高 2-3 倍
- 获得专利的 Scatter|correct 技术可最大限度地减少伪影，将精确扫描速度提高 100 倍
- 独家 Flash!TM 图像优化技术
- Flash!TM
- 可选的自动缺陷检测 (ADR)
- CT 性能根据 ASTM E 1695 准则规定
- 450 kV / 1500 W 双极 Minifocus 或选配的 Mesofocus X 射线管，可实现更高分辨率 - 专门针对 CT 应用进行了优化
- 特殊设计，可对大型和高吸收率样品进行清晰的 CT 扫描
益处
- 在 450 kV 条件下为高吸收性部件提供业界领先的标本重量、灵活性和最大穿透力
- 提供极高质量的锥形束 CT，散射伪影极少
- 高度自动化最大程度地减少了操作员所需的时间和精力
- 提高了 CT 结果的可重复性和再现性
- 借助简便的装载工具和自动化功能，操作比以往更加简便
- 内表面和结构精密测量计量学》(Metrology|edition)
我们的客户在说什么？
产品规格
详细信息
数据
微型聚焦 X 射线管
封闭式 ISOVOLT 450 M2/0.4-1.0HP（可选 450 kV Mesofocus，用于非 HS 或 Metrology|edition）。
最大电压/功率
450 kV @ 700 W/1,500 W
焦点
0.4 毫米（最大功率 700 瓦）/ 1.0 毫米（最大功率 1,500 瓦）
聚焦探测器距离 (FDD)
1 300 毫米
体素尺寸范围
100-146 微米
几何放大（3D）
1.37-2x
空间 CT 分辨率
根据 ASTM E1695 标准，130 微米体素分辨率下为 2.5lp/mm
细节检测能力
低至 ~100 微米
最大 3D 扫描区域 d x h / 最大重量
500 x 1,000 毫米（270 x 1,000 毫米散射|正确）/最大 50 千克（110 磅）或可选最大 100 千克（220 磅）。
Phoenix V-tome-x C 标配我们独有的 4 MP Dynamic 41-200 新一代光电二极管设计的工业 X 射线检测仪。相比于最先进的 200µm 像素尺寸 DXR 探测器，它的灵敏度提高了 10 倍，在不影响图像质量的情况下，周期时间增加了 2-3 倍，使检测和测量更加高效而富有成效。
作为高级选件，100µm/ 16MP Dynamic 41-100 检测仪在不影响周期时间的情况下将分辨率提高了 2 倍。 可在不增加几何放大倍率的情况下检测小 2 倍的缺陷，从而能以更高的分辨率对较大物体进行成像。
CT 扫描可提供可见和不可见表面的精确 3D 坐标信息。 根据 VDI 2630 准则，Phoenix V|tome|x C 的测量精度为 20+L/100 µm。
相较于具有相似精度的尖端扇束 CT，即使是高散射材料或复合样品，先进的 scatter|correct 技术也可以在不影响图像质量的情况下将速度提高 100 倍。 Dynamic 41 检测仪可以使扫描速度或分辨率提高一倍。
凭借 one-button|CT 功能，整个 CT 扫描过程可以完全自动化，从而最大限度地减少操作人员的操作时间。 在高速 (HS) 配置中，quick|pick 机械手可以对叶片进行全自动检测。
Phoenix V-tome-x C 坚固、占用空间小，可用于生产控制，拥有成本低。
获得符合 ASTM E 1695 准则要求的工业级 CT 性能，而无需进行昂贵的维护，无需操作人员花费太长的时间，同时具有更大的样本量和灵活性，以及对高吸收性样品更强的穿透力。
Phoenix V|tome|x C 可对多条生产线上的不同部件进行检测，用于统计生产过程控制，以尽可能快的速度一次完成。
最大 3D 扫描区域为 500 mm Ø x 1000 mm
最大样品重量为 50 kg/110 lbs
最大细节检测能力为 ≥300 μm。
3D 测量精度为 20+L/100 µm，符合 VDI 2630 准则的规定
对标 ASTM E 1695 准则的 CT 性能
Dynamic 41|200 检测仪，CT 检测速度提高 2-3 倍
Phoenix Datos|x 三维计算机断层扫描采集和重建软件。可根据要求提供可选的三维评估软件包，用于三维计量、故障分析和结构分析，散射伪影最小。
是的，高速配置 HS 的 Quick|pick 机械手可对大批量产品进行全自动 CT 评估，例如，可在约 2 小时内扫描多达 25 个涡轮叶片，而无需任何操作。
威盖特科技公司的 V|tome|x C 采用温度稳定的 Dynamic 41|200p+ 大面积探测器，具有卓越的图像和结果质量，410 x 410 毫米（16 英寸 x 16 英寸），200 微米像素尺寸，2036 x 2036 像素（4 MP），超高动态范围 > 10000:1。
此外，还可以使用动态 41|100，其尺寸和动态范围相同，但像素尺寸为 100 微米，分辨率为 1600 万像素。
如有必要，还可选配 LDA 探测器套件（“风扇”）： 16 位线性探测器阵列，感光宽度 820 毫米，像素 2050 个，间距 400 微米）也可与动态 41 探测器组合使用。
根据不同的应用，最大可扫描样品尺寸为 Ø 500 mm x 1000 mm（最大扫描直径 ~500 mm）和 100 kg（HS 版：270 x 310 mm / 最大 10 kg 旋转单元和 100 x 125 mm / 最大 3 kg Quick|pick 抓取器）。
根据德国 StrSchV/StrSchG 和法国 NFC 74 100 以及美国 21 CFR Subchapter J 性能标准，V|tome|x C 采用辐射安全柜进行全面保护性安装，未经型式批准。
资源
