Phoenix Nanotom® M
Phoenix Nanotom® M 是一款用于科学和工业计算机断层扫描（microCT 和 nanoCT®）和 3D 计量的纳米聚焦 X 射线 CT 系统。 该系统在广泛的样品及应用范围内实现了独特的空间性及对比分辨率。 全自动执行 CT 扫描、重建和分析过程，确保其易于使用，并快速提供可靠的 CT 结果。 可对复杂物体进行精确和可重复的 3D 测量，并在一小时内自动生成首件检验报告。
高分辨率计算机断层扫描 (CT) 已成为一种强大的检测工具，广泛应用于工业和科学检测以及计量应用，比如结构和故障的无损分析以及质量保证或生产控制。
Phoenix Nanotom® M 拥有 180 kV/20 W 超高性能纳米聚焦 X 射线管、精密机械和先进的软件模块，是适用于各种 3D CT 应用的检测解决方案。 扫描完成后，全三维 CT 信息可帮助实现多种分析，例如切片的无损可视化、任意剖面视图或自动孔隙分析。
亮点
亮点
优势
您的优势：
- 适用于各种样品（从小尺寸材料到中型塑料样品）的独特空间和对比度分辨率
- 同样适用于直径达 240 mm、高度达 250 mm、重量达 3 kg（6.6 磅）的电子器件组件
- 优化后的 3D 计量软件包可实现稳定的采集条件，在数分钟内快速重建，测量结果具有可重复性
- 先进的系统设计和 Phoenix Datos|x CT 软件提高了便利性
特点
Phoenix Nanotom® M 满足了实现极高准确性和再现性 CT 的所有基本条件：
- 恒温柜
- 高精度直接测量系统
- 操纵器隔振装置
- 空气轴承上精密旋转装置
- 能够提供出色图像质量的恒温 DXR 探测器
应用
NanoCT 在许多同步加速器设施有限的应用领域均具备竞争力，例如：
- 材料科学
- 微工程
- 电子行业
- 生命科学/医疗设备
- 地球科学
开放式 180kV / 20 W 高功率纳米聚焦 X 射线管可探测到 200 纳米的细节，并为实现长期稳定性进行了优化，采用了内部冷却技术
独特恒温型数字 DXR 探测器（3072 x 2400 像素）具有极高的图像质量，并具有 > 10000 : 1的高动态范围
Datos|x 能够让整个 CT 流程链实现完全自动化。 这能在最大限度上减少操作员的操作时间和干预，同时大大提高 CT 结果的可重复性和再现性
用于 3D 计量应用的计量包，包括：恒温机柜、高精度直接测量系统、龙门式机械手的隔振。
可选配 Helix|scan 功能，能够在对更长的部件进行更高质量的扫描
在同样高的图像质量水平下，能够实现极高的焦点稳定性，且将数据采集速度提高 2 倍
技术规格
技术规格
Although the focal spot of microfocus tubes is as small as a few microns, it is still large enough to cause a half shadow, known as the penumbra effect. This results in a residual unsharpness and can be avoided by using nanofocus technology. Nanofocus provides focal spots well below one micron while maintaining the highest intensity needed. The Nanotom M combines state of the art microCT with the possibility to scan small, low absorbing samples with submicron detail detectability.
Nano Computed Tomography (Nano-CT) is a highly advanced, non-destructive X-ray imaging technology that produces three-dimensional (3D) images of an object's internal structure at sub-micrometer (nanometre) resolution.
A Dimensional X-ray CT (Computed Tomography) system is a non-destructive testing (NDT) technology that uses X-rays to create detailed 3D images of a part's internal and external features, allowing for highly accurate dimensional measurements and the detection of flaws like voids, cracks, and inclusions
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