Phoenix V|tome|x S 240
具有无与伦比的灵活性和效率的工业扫描仪
检测技术的进步为 2D X 射线检测和 3D 计算机断层扫描（microCT 和 nanoCT®）以及 3D 计量带来了一款多功能的高分辨率系 由于 microCT 扫描速度提高了 2 倍，分辨率也提高了一倍，现在对小型资产的 CT 扫描比以往任何时候都更加高效。
Phoenix V|tome|x S240 是全球为数不多的将高效的 Dynamic 41 探测器检测仪技术和 High-flux|target 结合起来的 CT 系统之一。它具备更快的扫描速度和更精确的扫描精度，能够生成高质量的图像，而且在真正意义上推动了检测领域的革命。
工业 microCT 和 nanoCT 扫描由此开始
无论您是需要提高速度，检测细节，还是两者，Baker Hughes 旗下 Waygate Technologies 的 Phoenix V|tome|x S240 都能很好地完成任何 3D 工业或科学 microCT 任务。这款 CT 扫描仪特别适用于应对电子、研发、科学和汽车行业的检测挑战。
为了实现高度的灵活性，V|tome|x S240 可以选配 180 kV/20 W 高功率纳米聚焦 X 射线管和 240 kV/320 W 微聚焦 X 射线管。 由于这种独特的组合，该系统是多种应用的理想工具，适用于低吸收能力材料的超高分辨率 nanoCT 扫描（细节检测能力达到 0.2 微米），以及对重达 15 kg、直径达 500 mm 的高吸收性物体进行 3D 分析（使用 microCT）。
产品亮点
- 双管：240 kV / 320 W 微焦点 X 射线管 - 专为 CT 应用优化，可选配高功率微焦点 X 射线管
- 螺旋 CT：扫描更长的部件，提升图像质量，从而高效便捷地提高检出率 (POD)
- 偏置 CT：扫描更大部件，扫描体积最大可扩大约 70%
- 定义虚拟扫描旋转轴，方便调整扫描方向并灵活进行感兴趣区域 (ROI) CT 扫描。
- 长寿命灯丝：长寿命灯丝可使灯丝寿命延长 10 倍，确保长期稳定性并优化系统效率。
- Phoenix Datos|x CT 软件：轻松实现数据采集、体积处理和评估的完全自动化
- 完整的二维检测功能：机械手倾斜轴 (+/-45°)，可实现完全灵活的射线检测
- Flash! 图像优化：新一代卓越缺陷检测技术，针对二维电子产品和铸件检测进行了优化
- Phoenix V|tome|x S 已售出约 500 台，是全球安装最广泛的双管 CT 系统，提供从 2D 射线照相检查 微米和纳米CT
- 随着新一代V|tome|x S的近期发布，该系统比以往任何时候都更加卓越
- 温度稳定 Dynamic 41|200p+大面积探测器 具有卓越的图像和结果质量，410 x 410 毫米（16 英寸 x 16 英寸），200 微米像素大小，2036 x 2036 像素（4 MP）
- DXR S100 Pro 探测器，100 μm 像素尺寸，2,500 x 3,000 像素，在 300 mm x 250 mm 大有效区域上实现卓越的分辨率和出色的可检测性 - 可选配 1.3 倍虚拟探测器放大
- 温度稳定的 DXR 250RT 探测器阵列，具有 20 fps 的实时检测速度、200 μm 像素大小、200 mm x 200 mm 大有效区域上的 1,000 x 1,000 像素以及 2 倍虚拟探测器放大
- Phoenix V|tome|x S 是一款紧凑型全能系统，具有 5 轴操控功能，可对重达 10 公斤、直径达 500 毫米的样品进行 2D 和 3D 检测，尤其是在其可选的 Dual|tube 配置中，该配置将 180 kV 纳米焦点 X 射线管的亚微米细节探测能力与 240 kV 微焦点射线管的检测能力相结合。只需按一下按钮即可快速轻松地更换射线管
- 3D 测量包提供可靠精确的结果，同时简化的软件和全自动执行的 CT 扫描、重建和分析过程使得捕获和再现高质量的检查图像比以往更加容易
Phoenix V|tome|x S 配备 X|act 检测软件，可进行先进的二维检测，该软件采用业界领先的 Flash!™ 智能图像处理技术，可优化故障检测。用户可从以下两个版本中受益：
- Flash!（适用于铸件检测等常规无损检测）
- Flash! Electronics（针对电子产品检测进行了优化）
获得专利的 High-flux|target 使 CT 扫描效率更高，CT 扫描速度提高两倍，分辨率提高一倍。Velo|CT 加速 3D CT 重建技术以及首件检验报告的自动生成功能，让您在一小时甚至更短的时间内即可快速审查结果。
好处
- 多种配置可选。可灵活配置纳米焦点-微焦点双管组合（例如 180 kV/20 W 高功率纳米焦点 X 射线管）。
- 根据检测任务，提供 3 种不同的探测器选项，例如 DXR S100 Pro，分辨率为 2,500x3,000 像素，像素尺寸为 100 μm，可提供卓越的分辨率。
- 超可靠。长寿命灯丝使灯丝寿命延长高达 10 倍，确保长期稳定性并优化系统效率。
- 在不影响图像质量的情况下提高速度。Diamond|window 技术在保持相同高图像质量水平的情况下，数据采集速度最高可提高 2 倍。
可选配偏移扫描和螺旋扫描功能，最大程度提升扫描灵活性
- 高效的 Dynamic 41 探测器技术和高通量靶材技术，确保高通量和高质量结果
产品规格
细节
数据
X射线管类型
开放式定向高功率微焦点X射线管，封闭式冷却水路。可选配附加（开放式）透射高功率纳米焦点X射线管
最大电压/功率
240kV/320W
纳米CT®双管选项：附加180kV/20W高功率纳米焦点管，配备金刚石窗口，只需按下按钮即可轻松更换管子
几何放大（3D）
1.39 x 至 100x；使用纳米焦点管时最高可达 400x
细节可检测性
低至 <1µm（微焦点管）；可选低至 0.2µm（纳米焦点管）
最小体素尺寸
精度可达 2µm（微焦点管）
可选精度可达 <1µm（纳米焦点管）
探测器类型（均按照美国ASTM E2597标准）
温度稳定的 Dynamic 41|200p+ 大面积探测器，具有卓越的图像和结果质量，410 x 410 毫米（16 英寸 x 16 英寸），200 µm 像素大小，2036 x 2036 像素（4 MP），极高的动态范围 > 10000:1
操纵
五轴金属精密机械手，优化结构，机械稳定性高
焦点-探测器-距离
800 毫米（8 英寸探测器 + IMR）和 940 毫米（16 英寸探测器）
最大样品直径 x 高度
最大 3D 扫描尺寸可达 425 mm Ø x 360 mm（可选 Offset|CT (16”)），最大 500 mm Ø x 275 mm（可选 Offset|CT (8”) 探测器）
最大限度。样品重量
10公斤（22磅）
最大对焦距离
580mm（微焦点筒）
系统尺寸（宽 x 高 x 深）
2,550 毫米 x 1,905 毫米 x 1,275 毫米（100.4 英寸 x 75 英寸 x 50.2 英寸）
系统重量
Appr. 4,050 kg / 8,990 lbs. (without ext. components)
温度稳定
主动X射线管冷却和温度稳定探测器
不需要额外的选件。 V|tome|x S 已经包含了 机械手倾斜轴 (+/-45°) 和用于自动定位 (CNC) 和数字图像处理的 标准版 quality|assurance NDT 软件。
客户可订购 Dual|tube 配置的 V|tome|x S。 这种设置大幅扩展了应用范围，用户只需按一下按钮，就可以在 240 kV/320 W 微聚焦 X 射线管和 180 kV/20 W 纳米聚焦管之间轻松、快速地切换。
对于 240 kV / 320 W 微聚焦管，可降低到 2 µm；对于 180 kV 纳米聚焦管，可降低到 < 1 µm
对于全程 2D 射线照相和 3D CT 为 10 kg。根据样品的形状和应用需求，负载量最高可达 30 kg。
资源
