Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo
适用于电子产品的高级纳米聚焦和微聚焦检测
Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 均实现了在一个系统中集成高分辨率 2D X 射线技术、Planar|CT和 3D 计算机断层 (CT) 扫描技术。
凭借创新的工程设计和超高的定位精度，Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 非常适用于过程和质量控制中以提高生产力为目标的工业 X 射线电子产品检测、提升产品安全性和质量需求下的故障分析，以及产品的创新研发。 两款产品均可用于对工业、汽车、航空航天和消费类电子行业中的电子元器件（如半导体、PCB、电子组件、传感器和锂电池）进行自动化 X 射线检测 (AXI)。
无损电子产品检测由此开始
凭借独特的创新功能和极高的 CT 定位精度, Phoenix MicromeIx 160 和 180 neo 以及 NanomeIx 180 neo 是各种 2D、3D 离线检测任务（包括研发、故障分析、过程和质量控制）有效且可靠的解决方案。
Waygate Technologies 的另一个独特优势是其丰富的 DXR-HD 数字探测器产品系列。一定会有一个完美匹配的图像链为您的特定应用服务
产品亮点
- 大型 DXR S100 Pro 探测器与卓越的像素分辨率相结合，成就了业界领先的成像技术。提供卓越的 100 微米像素分辨率和 30 厘米 x 25 厘米的超大有效区域，兼具出色的可探测性和极高的检测效率。
- 高动态 DXR S140 探测器采用增强型闪烁体技术，可进行精确快速的 LIVE 检测。1536 x 1536 像素的全帧率为每秒 25 帧，噪声低，图像质量高，确保快速、细致的实时检测
- 采用高动态 Waygate Technologies DXR 数字探测器阵列，呈现出色的实时检测图像
- 27 英寸大屏幕显示器，超高缺陷覆盖率和重复性
- 纳米焦点技术，可实现 0.5 µm 或 0.2 µm 的精细检测
- 即使在旋转的倾斜检测视角下，也能实时叠加 CAD 和检测结果
- 高功率 180 kV / 20 W 微焦点或纳米焦点管，适用于高吸收率电子样品
- 采用高动态 Waygate Technologies DXR 数字探测器阵列，呈现清晰的实时检测图像
- 27 英寸大屏幕显示器，超高缺陷覆盖率和重复性
- 纳米焦点技术，可实现 0.5 µm 或 0.2 µm 的精细检测
- 即使在旋转的倾斜检测视角下，也能实时叠加 CAD 和检测结果
- 高功率 180 kV / 20 W 微焦点或纳米焦点管，适用于高吸收率电子样品
清晰概览，快速定位：
- 整个样本的光学相机图像或 X 射线概览图像作为导航地图
通过点击地图快速操作
- 可根据光学导航地图设定检测程序
- 地图上的位置可以保存到 X|act 生成的测试报告中
- Shadow|target 可减少不必要的辐射，无需频繁启动和停止发电机
- X射线恢复快速稳定，无能量耗尽延迟
通过与导航地图叠加的“剂量图”实时可视化预计剂量
- 每次检查的累积剂量计算
多位置剂量测量完美融入检查程序
- 与人工检查相比，剂量控制技术与自动化检查（编程）相结合，可节省高达99%的辐射剂量
与传统的基于视图的 AXI 相比，X|act 不仅提供了最短的设置时间，而且一旦编程完成，检测程序就可以移植到所有 X|act 兼容系统。结果是编程快速而简单：只需分配检测策略，X|act 就会生成自动检测程序
针对不同焊盘类型的特定检查策略
- 全自动检测程序生成
- 出色的精度和可重复性——分辨率仅为几微米，可 360° 旋转，倾斜视角可达 70°
- 大型 PCB 的高再现性
- 通过实时 CAD 数据叠加功能和 FLASH!™ 图像优化轻松识别焊盘
好处
- Waygate Technologies 的高动态 DXR 数字探测器阵列带来清晰的实时检测图像
- 独特的高功率 180 kV / 20 W 微焦点或纳米焦点管，即使是高吸收率的电子样品也能轻松检测
- 高效的自动化 CAD 编程，最大程度缩短设置时间
- Xe2 工具包（X 射线图像评估环境），一个基于图形的开发环境，用于快速设置测量设置，以评估 X 射线图像
- 最佳细节检测精度可达 0.5 μm，纳米聚焦技术甚至可达 0.2 μm
一流的图像处理技术可快速、持续地优化数字图像
- 使用高分辨率 3D 微米或纳米 CT® 或大型板平面 CT 进行高级故障分析
- 可选 3D CT 扫描，扫描时间少于 10 秒
我们的客户在说什么
技术规格
细节
数据
规格
Phoenix Microme|x Neo 160
Phoenix Microme|x Neo 180
Phoenix Nanome|x Neo 180
管型
开放式微焦点
开放式微焦点
开放式纳米焦点
最大电压/功率
160 kV / 20 W
180 kV / 20 W
180 kV / 20 W
Max. detail detectability
0.5 µm
0.5 µm
0.2 µm
分辨率（Jima结构）
2 µm
2 µm
0.8 µm
最大限度。检查区
18” x 14”
24” x 20” w/o rotate table
18” x 14”
24” x 20” w/o rotate table
18” x 14”
24” x 20” w/o rotate table
最大限度。样本量
27” x 25”
27” x 25”
27” x 25”
最大限度。样品重量
10 kg / 22 lbs.
10 kg / 22 lbs.
10 kg / 22 lbs.
3D CT 选项
是的
是的
是的
平面CT
是的
是的
是的
关键应用
PCB检测
PCB检测和复杂组装
PCB检测、复杂组装和半导体
Microme|x Neo 带有 160KV 或 180KV 的微聚焦管，而 Nanome|x Neo 则配备了 180KV 的纳米聚焦管。 金刚石窗口为标配。
0.5 µm (Microme|x Neo) 或 0.2 µm (Nanome|x Neo) 的细节检测能力。
全系管组标靶功率 20W，帮助实现高分辨率和高吞吐量检测。
Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 提供各种功能独特的探测器，满足您的特殊应用需求。
- 75µm 分辨率的 DXR S85 探测器，性价比之王，专用于小型元器件和 PCB/PCBA 检测
- 200µm 分辨率的 DXR 250RT，具备主动冷却功能，动态范围极高，图像质量出色，能够确保快速且细致的实时检测
- 139µm 分辨率的 DXR S140 具有超快的成像速度，可满足高集成度微电子检测的全面需求
- 100µm 分辨率的大尺寸 DXR S100 Pro 探测器，出色的探测能力和生产率，尤其适用于半导体和大型样品检测
我们系统的最大检测面积为 460 mm x 360 mm (18” x 14”)（带旋转工作台）和 610 mm x 510 mm (24” x 20”)（带可选的 X-Y 工作台）（不可旋转）
最大样品尺寸/重量为 680 mm x 635 mm (27” x 25”) / 10 kg (22 lbs.)。
Phoenix|X-ray 专有的 3D CT 技术可选装在 Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 上，用于较小样品的高级检测和 3D 分析。 最大几何放大倍率可达 100 倍 (CT)，最大体素分辨率达 2um（具体分辨率取决于样品尺寸）。
只需简单的点击操作即可！
Waygate Technologies 智能 Flash!TM 软件将积累了 25 年以上的经验和专利与下一代技术相结合，能够快速、稳定地自动优化您的数字 X 射线成像。 均衡呈现不同的密度和材料，无需手动调整，所有微妙细节在一张图像中一览无余。
如今我们推出了针对电子产品进行了专门优化的全新版 Flash! Electronics！
某些对辐射敏感的电子器件（如存储器和电阻器）在特定剂量的辐射下会受损。 因此，辐射剂量要有严格的监控和管理，以尽可能减少质量（检测）成本。 Waygate Technologies 的低剂量管理捆绑包是融合了 Shadow|target 和 Dose|manager 的全面性解决方案，能够在源端和接收端分别进行剂量控制。
检测程序有效集成了剂量控制功能，适用于各种应用。
Phoenix Microme|x 和 Nanome|x 工业射线照相解决方案
资源
