Phoenix Microme|x Neo und Nanome|x Neo
Der Phoenix Microme|x Neo und Nanome|x Neo bieten hochauflösende 2D-Röntgentechnologie, Planar|CT und 3D-Computertomografie-Scans (CT) in einem System.
Mit innovativer Technik und extrem hoher Positioniergenauigkeit eignen sich der Phoenix Microme|x Neo und Nanome|x Neo ideal für die Röntgeninspektion von Industrieelektronik in der Prozess- und Qualitätskontrolle für höhere Produktivität, Fehleranalyse für höhere Sicherheit und Qualität Ihrer Produkte und F&E zur Entwicklung neuer Innovationen. Beide ermöglichen eine automatische Röntgeninspektion (AXI) elektronischer Bauteile wie Halbleiter, gedruckter Leiterplatten, elektronischer Baugruppen, Sensoren und Lithium-Ionen-Batterien in Industrie, Automobilbau, Luftfahrt und Verbraucherelektronik.
Die zerstörungsfreie Elektronik-Inspektion beginnt hier
Dank innovativen und einzigartigen Funktionen und einer extrem hohen Positioniergenauigkeit sind sowohl der Phoenix MicromeIx 160 und 180 neo als auch der NanomeIx 180 neo eine effektive und zuverlässige Lösung für ein breites Spektrum an 2D- und 3D-Offline-Inspektionsaufgaben: F&E, Versagensanalyse, Prozess- und Qualitätskontrolle.
Die Inspektionssoftware Phoenix|x-ray X|act bietet ein einfach programmierbares CAD-basiertes µAXI, was eine automatische Inspektion im Mikrometer-Bereich ermöglicht. Ein weiterer Vorteil ist das umfassende Angebot an Flächendetektoren von Waygate Technologies, vom hochdynamischen DXR 250RT mit aktiver Kühlung bis hin zum großen DXR S100 Pro mit brillianter Auflösung. Es gibt immer eine perfekt passende Bildgebungskette für Ihre Anwendung.
Produkt-Highlights
- Der großformatige Detektor DXR S100 Pro in Kombination mit einer überragenden Pixelauflösung definiert die branchenführende Bildgebungstechnologie. Bietet eine überragende Pixelauflösung von 100 µm und eine 30 cm x 25 cm große aktive Fläche, die eine hervorragende Erkennbarkeit mit hoher Inspektionseffizienz kombiniert
- Hochdynamischer Detektor DXR S140 mit verbesserter Szintillatortechnologie für präzise und schnelle LIVE-Inspektion. Vollbildrate von 25 Bildern pro Sekunde bei 1536 x 1536 Pixeln bietet geringes Rauschen und brillante Bildqualität für schnelle und detaillierte Live-Inspektion
Im Vergleich zu konventionellen Beryllium-Targets ermöglicht das Diamond|window eine höhere Leistung bei einem kleineren Brennfleck. Dies gewährleistet eine hohe Auflösung auch bei hoher Leistung.
- Bis zu 2-mal schnellere CT-Datenerfassung bei gleichbleibend hoher Bildqualität Hohe
- Leistung bei hoher Auflösung
- Ungiftiges Target
- Verbesserte Stabilität der Brennfleckposition bei Langzeitmessungen
- Längere Lebensdauer des Targets durch geringere Degradation bei höherer Leistungsdichte
- Brillante Live-Inspektionsbilder mit der hochdynamischen digitalen Detektoranordnung Waygate Technologies DXR
- Großer 27"-Monitor und ultrahohe Fehlerabdeckung und Wiederholbarkeit
- Detailerkennbarkeit bei 0,5 µm oder 0,2 µm mit Nanofokus
- Live-Überlagerung von CAD- und Prüfergebnissen auch in gedrehten, schrägen Prüfansichten
- Hochleistungs- 180 kV / 20 W Mikrofokus- oder Nanofokusröhre für stark absorbierende elektronische Proben
Klare Übersicht und schnelle Positionierung:
- Optisches Kamerabild oder Röntgenübersichtsbild für die gesamte Probe als Navigationskarte
- Schnelle Manipulation durch Anklicken der Karte
- Inspektionsprogramm kann auf Basis der optischen Navigationskarte eingestellt werden
- Position auf der Karte kann im von X|act generierten Prüfbericht gespeichert werden
- Shadow|target reduziert unerwünschte Strahlung ohne häufiges Ein- und Ausschalten des Generators
- Schnelle und stabile Wiederherstellung der Röntgenstrahlung. Keine Verzögerung beim Hochfahren der Energie
- Echtzeit-Visualisierung der projizierten Dosis durch „Dosiskarte“, die mit der Navigationskarte überlagert wird
- Kumulierte Dosisberechnung pro Inspektion
- Gut in das Prüfprogramm integrierte Multipositions-Dosismessung
- Im Vergleich zur manuellen Inspektion können durch die Kombination von Dosiskontrolltechnologien mit automatischer Inspektion (Programmierung) bis zu 99% Strahlendosis eingespart werden
X|act bietet nicht nur eine minimale Einrichtungszeit im Vergleich zu konventionellem, ansichtsbasiertem AXI - einmal programmiert, ist das Prüfprogramm auf alle X|act-kompatiblen Systeme übertragbar. Das Ergebnis ist eine schnelle und einfache Programmierung: einfach die Prüfstrategien zuweisen und X|act das automatische Prüfprogramm generieren lassen
- Spezifische Prüfstrategien für verschiedene Pad-Typen
- Vollständig automatisierte Prüfprogrammerstellung
- Hervorragende Präzision und Wiederholbarkeit - Auflösungen von wenigen Mikrometern, 360° Rotation und Schrägsicht bis zu 70°
- Hohe Reproduzierbarkeit auf großen PCBs
- Einfache Pad-Identifikation durch die Live-CAD-Daten-Overlay-Funktion in Verbindung mit FLASH!™-Bildoptimierung
Vorteile
- Brillante Live-Inspektionsbilder dank der hochdynamischen digitalen Detektoranordnung DXR von Waygate Technologies
- Einzigartige 180 kV / 20 W Hochleistungs-Mikro- oder Nanofokusröhre auch für stark absorbierende elektronische Proben
- Minimierte Einrichtungszeit durch hocheffiziente automatisierte CAD-Programmierung
- Xe2-Toolkit (X-ray image Evaluation Environment), eine grafikbasierte Entwicklungsumgebung für schnelle Messaufbauten zur Auswertung von Röntgenbildern
- Beste Detailerkennbarkeit 0,5 μm oder sogar 0,2 μm mit Nanofokus
- Erstklassige Bildverarbeitungstechnologien optimieren digitale Bilder schnell und kontinuierlich
- Fortschrittliche Fehleranalyse mit hochauflösendem 3D-Mikro- oder Nano-CT® oder großformatigem Planar-CT
- Wahlweise 3D-CT-Scans in weniger als 10 Sekunden
Was unsere Kunden sagen?
Technische Daten
Einzelheiten
Daten
Spezifikation
Phoenix Microme|x Neo 160
Phoenix Microme|x Neo 180
Phoenix Nanome|x Neo 180
Rohrtyp:
geöffneter Mikrofokus
geöffneter Mikrofokus
geöffneter Nanofokus
Max. Spannung / Leistung
160 kV / 20 W
180 kV / 20 W
180 kV / 20 W
Max. Detailerkennbarkeit
0.5 µm
0.5 µm
0.2 µm
Auflösung (Jima-Struktur)
2 µm
2 µm
0.8 µm
Max. Inspektionsbereich
18” x 14”
24” x 20” w/o rotate table
18” x 14”
24” x 20” w/o rotate table
18” x 14”
24” x 20” w/o rotate table
Max. Stichprobenumfang
27” x 25”
27” x 25”
27” x 25”
Max. Probengewicht
10 kg / 22 lbs.
10 kg / 22 lbs.
10 kg / 22 lbs.
3D CT option
Ja
Ja
Ja
Plananr CT
Ja
Ja
Ja
Wichtige Anwendung
PCB-Inspektion
PCB-Inspektion und komplexe Montage
PCB-Inspektion & Komplexe Montage & Halbleiter
Microme|x Neo ist mit einer 160KV-Mikrofokus-Röhre oder einer 180KV-Mikrofokus-Röhre erhältlich, Nanome|x Neo mit einer 180KV-Nanofokus-Röhre. Serienmäßig ist Diamond|window installiert.
Die Detailerkennbarkeit liegt bei 0,5 µm (Microme|x Neo) oder 0,2 µm (Nanome|x Neo).
DXR S140 mit 139µm Auflösung und superschneller Bildgebung erfüllt alle Anforderungen an die Inspektion hochintegrierter Mikroelektronik
Die 20 W Auftreffleistung aller Röhren trägt zur hohen Inspektionsauflösung und dem hohen Durchsatz bei.
Microme|x Neo und Nanome|x Neo sind mit verschiedenen Detektoren mit einzigartigen Funktionen für Ihre jeweilige Anwendung erhältlich:
- Der Detektor DXR S85 mit 75 µm Auflösung bietet das beste Preis-Leistungs-Verhältnis für kleine Bauteile und die Inspektion von Leiterplatten/elektronischen Baugruppen
- Der DXR 250RT mit 200 µm Auflösung und aktiver Kühlung bietet einen extrem großen Dynamikbereich und hervorragende Bildqualität, was schnelle und detaillierte Live-Inspektionen gewährleistet
- DXR S140 mit 139µm Auflösung und superschneller Bildgebung erfüllt alle Anforderungen an die Inspektion hochintegrierter Mikroelektronik
- Der Detektor DXR S100 Pro mit 100 µm Auflösung bietet eine ausgezeichnete Kombination aus Erkennbarkeit und Produktivität und ist perfekt für die Inspektion von Halbleitern und großen Proben geeignet
Der maximale Inspektionsbereich unseres Systems beträgt 460 mm x 360 mm (18 Zoll x 14 Zoll) mit Drehtisch und 610 mm x 510 mm (24 Zoll x 20 Zoll) mit optionalem X-Y-Tisch (nicht drehbar)
Die maximale Probengröße bzw. das Gewicht beträgt 680 mm x 635 mm bzw. 10 kg.
Die patentierte 3D-CT-Technologie von Phoenix|x-ray ist auf dem Microme|x Neo und Nanome|x Neo für eine fortschrittliche Inspektion und 3D-Analyse von kleinen Proben optional erhältlich. Je nach Probengröße kann eine maximale geometrische Vergrößerung von 100-fach (CT) erreicht werden und damit eine minimale Voxelgröße von 2 µm.
Es wird nur ein Klick benötigt!
25 Jahre Erfahrung und Patente in Kombination mit Technologie der nächsten Generation: Die intelligenteFlash!TM-Software von Waygate Technologies ermöglicht eine schnelle und konsistente automatische Optimierung Ihrer digitalen Röntgenbilder. Die ausgewogene Darstellung unterschiedlicher Dichten und Materialien ermöglicht es Ihnen, alle subtilen Details auf einem Bild zu sehen, ohne dass manuelle Anpassungen erforderlich sind.
Nun ist die neueste, speziell für Elektronik optimierte Version Flash! Electronics erhältlich!
Bestimmte Dosen können strahlungsempfindliche Elektronikbauteile wie Speicher und Widerstände beschädigen. Daher muss die Strahlungsdosis strikt überwacht und gesteuert werden, um die Kosten der Qualitätsinspektion möglichst weit zu reduzieren. Das Managementpaket für niedrige Dosen von Waygate Technologies ist eine umfassende Lösung, die Shadow|target und Dose|manager kombiniert und so eine Steuerung der Strahlungsdosis sowohl von der Quelle als auch dem Rezeptor aus ermöglicht.
Die Dosissteuerung ist nahtlos in die Programmierung der Inspektion integriert und eignet sich für diverse Anwendungen.
Phoenix Microme|x and Nanome|x Industrial Radiography Solutions
Ressourcen
