Phoenix X|aminer - Industrielles Mikrofokus-Röntgenprüfsystem
NDT-Röntgensystem AXI mit sehr gutem Preis-Leistungs-Verhältnis
- Extrem einfach zu bedienende 2D-Röntgenelektronik-Prüftechnologie mit 3D-Computertomographie-Option (CT) in einem System
- Ideales Einsteigersystem für die zerstörungsfreie Prüfung mit 160 kV Röntgen AXI für die Prozess- und Qualitätskontrolle von elektronischen Baugruppen, Komponenten und PCBAs, um sowohl Produktivität als auch Rentabilität sicherzustellen
Phoenix X|aminer System
Der Phoenix X|aminer ist das einfach zu bedienende Einstiegssystem von Waygate Technologies für die Mikrofokus-Röntgeninspektion (AXI), das leistungsstarke Funktionen für die spezifischen Anforderungen der hochauflösenden Inspektion von elektronischen Baugruppen, Komponenten und PCBAs bietet. Dank des neuen CsI-Flachbilddetektors bietet das System ein deutlich besseres Signal-Rausch-Verhältnis, höhere Schärfe und bessere Bildbeständigkeit. Die leistungsfähige und proprietäre Software Phoenix X|act base für 2D und Phoenix Datos|x base für CT bietet eine einfache Bedienung und ermöglicht sowohl die manuelle als auch die automatische Prüfung.
Produkt Highlights
- Phoenix X|aminer ist das 160 kV-Einstiegsmodell für die brillante 2D-Röntgensystemflotte von Waygate Technologies
- Die erstklassigen Funktionen gewährleisten eine präzise und effiziente Elektronikinspektion
- Leistungsstarke Röntgenquelle mit unbegrenzter Lebensdauer in Kombination mit neuem Röntgendetektor
- Patentierter OVHM-basierter Manipulator für höchste Vergrößerung in Kombination mit einfachster Probenhandhabung
- Proprietäres 2D- und 3D-Softwarepaket bietet branchenführende Bildverarbeitungs- und Analysetechnologien
- Bewährte Technologie (+1000 Installationen), die strenge Industriestandards erfüllt
Vorteile
- Offene Röntgenröhre mit unbegrenzter Lebensdauer (160 kV / 20 W) zur Durchdringung auch stark absorbierender Bauteile
- Neuer Detektor mit verbesserter Szintillatortechnologie für hochwertige Elektronikprüfungen
- Geringer Platzbedarf durch umfangreiches Softwarepaket
- Intuitive Bedienung dank proprietärer Phoenix X|act und Phoenix Datos|x
- Flashlight! Die Elektronik maximiert die Produktivität mit der schnellsten und genauesten Bildverarbeitung
- Automatisierte Real-Ray-Probenkarte zur einfachen Orientierung an der Ober- und Unterseite und sogar im Inneren von Proben
- Schnelle und einfache Programmierung ermöglicht automatisierte Prüfung mit integrierter Bildverarbeitung und -auswertung
- Geringer Platzbedarf passt perfekt zu den meisten Arbeitsplätzen
Was unsere Kunden sagen?
Produkt-Spezifikationen
Einzelheiten
Daten
Rohrtyp
Geöffneter Mikrofokus
Max. Spannung / Leistung
160 kV / 20 W
Max. Detailerkennbarkeit
0,5 µm
Auflösung (Jima-Struktur)
2 µm
Max. Inspektionsbereich
16“ x 16“
Max. Stichprobenumfang
20“ x 20“
Max. Probengewicht
5 kg / 11 lbs.
3D-CT-Option
Ja
Plananr CT
Nein
Wichtige Anwendung
PCB-Inspektion
Höhenverstellbares Bedienfeld
400 mm (15,75") einstellbarer Bereich
- Hervorragende 85 µm Pixelauflösung und Detailerkennbarkeit bis zu 0,5 µm für eine leistungsstarke Fehleranalyse
- Verbesserte CsI-Szintillatortechnologie für eine höhere Prüfleistung und eine bessere Bildqualität
- 130 mm große Fläche für deutliche Produktivitätssteigerung
- Höhere Pixeltiefe (16 Bit) für mehr Bilddaten
- Herkömmliche Kipptechniken erzeugen Schrägansichten durch einfaches Kippen der Probe, wobei die zu untersuchende Region von der Röntgenröhre wegbewegt wird, was zu einer geringeren Vergrößerung führt.
- Das OVHM|module wurde speziell entwickelt, um schräge Ansichten von bis zu 70 Grad und Drehungen von 0 bis 360 Grad bei höchster Vergrößerung zu ermöglichen.
- Im Gegensatz zu herkömmlichen Systemen befindet sich die Röntgenröhre oberhalb des Probentellers, so dass der Benutzer die Probe so nah wie nötig an den Röhrenkopf heranführen kann. Nur so wird die maximale Vergrößerung in Kombination mit einfachster Probenhandhabung erzielt.
- Einfache Makroaufzeichnung für die intuitive Programmierung von Inspektionsaufgaben
- Einfache Erläuterung von Positionierungs- und Bildverarbeitungsparametern
- Alle Anzeigeeinstellungen können mit einem Klick gespeichert werden
- Verbesserte Übersichtsbildfunktionen – einmal erstellt, kann das Übersichtsbild für alle Leiterplatten desselben Typs verwendet werden
- Klare Live-Bildqualität – die Röntgenbildverbesserung gewährleistet eine bessere Fehlererkennung
- Live-CAD-Datenoverlay
- Automatisierte Speicherung von Ergebnissen, Bildern und Röntgenprobenkarten
- CAD-basierte Programmierung
- Hervorragende, gleichbleibende Bildqualität, optimiert für elektronische Anwendungen
- Rendering aller relevanten Bilddaten, optimiert für das menschliche Auge
- Robuste Bildverarbeitung, bedienerunabhängig
- Einfach zu erlernen und zu verwenden, Ein-Klick-Lösung auf der Bediener- und Prüfer-/Verifizierungsebene
- Volle Sichtbarkeit bei allen Dichten, Anzeige sämtlicher Details ohne manuelle Anpassung
Datos|x ist ein umfassendes Softwarepaket für Computertomographie-Anwendungen zur Steuerung und Überwachung aller Komponenten des CT-Systems. Diese All-in-One-Software ermöglicht eine schnelle und einfache 3D-CT-Prüfung, indem sie alle relevanten Verfahren der CT-Bildgebung wie die Erstellung von Projektionsdatensätzen, die Rekonstruktion von Volumina sowie die Visualisierung von Volumina und Projektionen vereint.
Der Phoenix X|aminer ist das 160-kV-Einstiegsmodell der brillanten 2D-Röntgensystemflotte von Waygate Technologies. Dennoch gewährleisten die erstklassigen Funktionen eine präzise und effiziente Elektronikprüfung.
- Leistungsstarke Röntgenquelle mit unbegrenzter Lebensdauer in Kombination mit neuem Röntgendetektor
- Patentierter OVHM-basierter Manipulator für höchste Vergrößerung in Kombination mit einfachster Probenhandhabung
- Proprietäres 2D- und 3D-Softwarepaket mit branchenführenden Bildverarbeitungs- und Auswertungstechnologien
- Bewährte Technologie (mehr als 1.000 Installationen), die strenge Industriestandards erfüllt
- BGA|module: intuitive automatische BGA-Lötstellenbewertung
- VC|module: Softwarepaket zur automatischen Berechnung des Voidanteils in Flächenlötungen
- C4|module: ansichtsbasierte Auswertung von runden Lötstellen mit Hintergrundstruktur, wie z. B. C4-Bumps
- ML|module: ansichtsbasierte Registrierung von mehrlagigen Leiterplatten
- X|act BGA- und PTH-Prüfstrategie: automatische CAD-basierte Analyse von Lötstellen
- Optional:
- Modulpaket Lötstelleninspektion: Automatisierte QFP|QFN|PTH-Auswertung
- X|act Review: visuelle Schnittstelle für Nacharbeit und Fehleranzeige
- Flash! Electronics: Waygates exklusive Bildoptimierungstechnologie, optimiert für elektronische Anwendungen
Rotationstisch als Standard
- Optionaler XY-Tisch vergrößert den Prüfbereich auf 510 mm x 510 mm (20'' x 20'') ohne Rotation und OVHM
- Optionale Kipp-/Dreheinheit ermöglicht Kippen ± 45° und Drehen n x 360° für Proben bis zu 2 kg
- Optionales Laserfadenkreuz für eine einfache und schnellere Positionierung
- Optionaler Leiterplattenhalter für Drehtisch – max. Leiterplattengröße 310 mm x 310 mm (12'' x 12'')
Die OPC-UA-Technologie ermöglicht die Fernüberwachung durch MES in Echtzeit, was die Effizienz der Fertigung verbessert und den durch einen eventuellen Systemausfall verursachten Produktivitätsverlust mittels einer schnellen Behebung reduziert. Umfangreiche Daten des Inspektionsprozesses werden über OPC-UA gesammelt und können im MES für weitere statistische Analysen gespeichert werden, was zu einer kontinuierlichen Qualitätsverbesserung beiträgt.
- Maximale Probengröße 510 mm x 510 mm (20" x 20")
- Maximaler Inspektionsbereich 410 mm x 410 mm (16" x 16")
- Die maximale Detailerkennbarkeit beträgt ≥ 0,5 μm
- Das maximale Probengewicht beträgt 5 kg.
- Kompakte Größe: Abmessung 1800 mm x 1900 mm x 1430 mm (70,9" x 74,8" x 56,3") und Gewicht 2050 kg, passend für die meisten Arbeitsplätze
Ressourcen
