Phoenix X|aminer - Sistema de inspeção por raio X microfoco industrial
Sistema AXI de raio X NDT de super alta relação de preço/desempenho
- Tecnologia de inspeção eletrônica de raio X 2D extremamente fácil de usar com opção de tomografia computadorizada (CT) 3D em um sistema
- Sistema AXI de raio X de 160 kV para testes não destrutivos de nível básico ideal para controle de qualidade e processo de conjuntos e componentes eletrônicos e PCBA (montagem de placa de circuito impresso) para garantir produtividade e lucratividade
O Phoenix X|aminer é o sistema fácil de usar para inspeção por raio X de nível básico (AXI) de microfoco da Waygate Technologies, com alto desempenho, projetado para as necessidades especiais de inspeção de alta resolução de conjuntos eletrônicos, componentes e PCBA. Devido à nova combinação de detector de tela plana CsI e tomografia computadorizada (CT), o sistema oferece uma melhor relação sinal-ruído, nitidez e capacidade de obtenção de imagens reais. O poderoso e patenteado software Phoenix X|act base para 2D e Phoenix Datos|x base para CT oferece facilidade de uso e permite inspeção manual e automática.
Principais benefícios do Phoenix X|aminer:
- Vida útil ilimitada de tubo de raio X aberto de 160 kV/20 W para penetrar até mesmo em componentes de alta absorção
- Novo detector com tecnologia aprimorada de cintilador para inspeção de alta qualidade de eletrônicos
- Tomografia computadorizada (CT) fácil e rápida devido ao pacote de software abrangente
- Operação intuitiva através dos patenteados Phoenix X|act e do Phoenix Datos|x
- Flash! A eletrônica maximiza a produtividade com processamento de imagem mais rápido e preciso
- Mapa de amostra de raio X real automatizado para facilidade de orientação na parte superior, inferior e até mesmo dentro das amostras
- Interface OPC-UA para exportar dados do sistema e permitir a eliminação rápida de falhas de equipamento para melhorar a eficiência de fabricação
- A dimensão pequena se adapta perfeitamente à maioria dos locais de trabalho
Recursos do produto
Detector DXR S85 - para resultados brilhantes
O detector DXR S85 de resolução superior mais recente com tecnologia aprimorada de cintilador leva a uma inspeção eletrônica mais eficiente e precisa
- Resolução de pixel de 85 µm superior e detectabilidade de detalhes de até 0,5 µm para análise de alto desempenho de falhas
- Tecnologia aprimorada de cintilador CsI para maior eficiência de inspeção e melhor qualidade de imagem
- Área grande de 130 mm para melhoria significativa da produtividade
- Maior profundidade de pixel (16 bits) para mais dados de imagem
Tecnologia OVHM - visualizações oblíquas na maior ampliação
- As técnicas convencionais de inclinação geram visualizações oblíquas simplesmente inclinando a amostra, o que envolve mover a região de interesse para longe do tubo de raio X, resultando em uma diminuição na ampliação.
- O OVHM|module foi projetado especificamente para permitir visualizações oblíquas de até 70 graus e rotações de 0 a 360 graus na maior ampliação.
- Ao contrário dos sistemas convencionais, o tubo de raio X está localizado acima da bandeja de amostra, permitindo ao usuário mover a amostra o mais próximo possível da extremidade do tubo, conforme necessário. Somente isso garante a maior ampliação em combinação com o manuseio mais fácil da amostra.
Phoenix X|act - projetado para inspecionar
Phoenix X|act é um poderoso software de processamento de imagem para programar ciclos automáticos de testes. A inspeção por raio X manual e também de maneira totalmente automatizada pode ser feita de forma fácil e autoexplicativa. Está disponível em duas versões: base e operador oferecem vários novos recursos como:
- Facilidade de gravação de macro para programação intuitiva de tarefas de inspeção
- Instruções fáceis para posicionamento e parâmetros de processamento de imagem
- Todas as configurações de exibição podem ser salvas com um clique
- Funções aprimoradas de mapa de amostra – uma vez criado, o mapa de amostra pode ser usado para todas as placas do mesmo tipo
- Qualidade nítida de imagem ao vivo – o aprimoramento da imagem de raio X garante maior detecção de defeitos
- Sobreposição de dados do CAD ao vivo
- Economia automatizada de resultados, imagens e mapas de amostra de raio X
- Programação baseada no CAD
Eletrônica Flash!™ – processamento inteligente de imagens
Flash! - combinando mais de 25 anos de experiência e patentes com tecnologia de próxima geração. A eletrônica otimiza automaticamente a radiografia digital de eletrônicos de forma rápida e consistente. Oferece uma qualidade de imagem excepcional e uma leitura confortável com um fluxo de trabalho mais rápido e suave
- Qualidade de imagem excelente e consistente otimizada para aplicações eletrônicas
- Renderização de todos os dados de imagem relevantes, otimizados para o olho humano
- Processamento de imagem robusto e independente do operador
- Fácil de aprender e usar, solução com um clique nos níveis do operador e de revisão/verificação
- Visibilidade total em todas as densidades, visualizando todas as camadas sem ajuste manual
Phoenix Datos|x – tomografia computadorizada de alta qualidade
Para inspeção avançada e análise 3D de itens eletrônicos menores, a solução de CT 3D patenteada do Phoenix está disponível como opcional:
Datos|x é um pacote abrangente de software para aplicações de tomografia computadorizada, controlando e monitorando todos os componentes do sistema de CT. Este software completo permite uma inspeção de CT em 3D rápida e fácil, combinando todos os procedimentos relevantes de imagens de CT, como a criação de conjuntos de dados de projeção, reconstrução de volumes, assim como visualização de volumes e projeções.
Outras informações e especificações
Relação preço/desempenho superalta
O Phoenix X|aminer é o nível de entrada de 160 kV para a brilhante frota de sistemas de raios X 2D da Waygate Technologies, mas os recursos premium garantem inspeção eletrônica precisa e eficiente.
- Fonte poderosa de raio X com vida útil ilimitada em combinação com o novo detector de raio X
- Manipulador patenteado baseado em OVHM para maior ampliação em combinação com o manuseio mais fácil de amostras
- O pacote de software patenteado 2D e 3D oferece tecnologias de avaliação e processamento de imagem líderes do setor
- Tecnologia comprovada (mais de 1.000 instalações) que atende aos rígidos padrões do setor
Software patenteado X|act com avaliação poderosa de imagens
- Módulo de BGA: avaliação de juntas de solda BGA automática e intuitiva
- VC|module: pacote de software para cálculo automático de vácuo
- C4|Module: avaliação baseada em visualização de juntas de solda redondas com estrutura de fundo, como impactos C4
- ML|Module: visualização com base no registro de placas de circuito impresso multicamadas
- Estratégia de verificação X|act BGA e PTH: análise automatizada baseada em CAD de juntas de solda
- Opcional:
- Pacote de módulo de inspeção de junta de solda: avaliação automatizada de QFP|QFN|PTH
- X|act review: interface visual para retrabalho e indicação de falhas
- Flash! Electronics: a tecnologia exclusiva de otimização de imagem da Waygate, otimizada para aplicações eletrônicas
Opções para facilitar o manuseio de amostras
Mesa de rotação como padrão
- A mesa XY opcional aumenta a área de inspeção para 510 mm x 510 mm (20” x 20”) sem rotação e OVHM
- A unidade opcional de inclinação/rotação permite inclinação ± 45° e n rotações x 360° para amostras de até 2 kg
- Mira a laser opcional para um posicionamento fácil e rápido
- Suporte de PCI opcional para mesa de rotação; tamanho máx. da placa 310 mm x 310 mm (12” x 12”)
Conexão MES para digitalização industrial
A tecnologia OPC-UA permite o monitoramento remoto por MES em tempo real, o que melhora a eficiência da fabricação e reduz a perda causada por um colapso do sistema com eliminação rápida da falha do equipamento. Dados detalhados do processo de inspeção são coletados pelo OPC-UA e podem ser salvos no MES para análise estatística adicional, o que contribui para a melhoria contínua da qualidade.
Especificações gerais
- Tamanho máximo da amostra 510 mm x 510 mm (20” x 20”)
- Área máxima de inspeção 410 mm x 410 mm (16” x 16”)
- A detectabilidade máxima de detalhes é de ≥ 0,5 μm
- O peso máximo da amostra é de 5 kg/11 lbs
- Tamanho compacto: dimensão 1800 mm x 1900 mm x 1430 mm (70,9" x 74,8" x 56,3") e peso 2050 kg (4520 lbs) cabe na maioria dos locais de trabalho
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