Phoenix Microme|x Neo et Nanome|x Neo Contrôle de précision nanofoyer et microfoyer haute performance pour l'électroniq
Le Phoenix Microme|x Neo et le Phoenix Nanome|x Neo offrent des technologies de radiographie 2D haute résolution, Planar|CT et de tomographie 3D par ordinateur (CT) au sein d'un même système.
Grâce à une technique innovante associée à une précision de placement élevée, le Phoenix Microme|x Neo et le Nanome|x Neo se prêtent parfaitement aux contrôles radiographiques industriels des composants électroniques dans le cadre de l'évaluation de la qualité et des processus, afin d'améliorer la productivité, l'analyse des défaillances pour des produits plus sûrs et de meilleure qualité, et la recherche et développement, source de toute innovation. Les deux modèles permettent de réaliser des contrôles radiographiques automatisés (AXI) de vos composants électroniques (tels que les semi-conducteurs, circuits imprimés, assemblages électroniques, batteries lithium-ion, etc.) dans les secteurs de l'industrie, de l'automobile, de l'aviation et des appareils électroniques grand public.
Les contrôles non destructifs de l'électronique commencent ici
Grâce à des fonctionnalités innovantes et uniques et à une précision de positionnement optimale, les systèmes Phoenix MicromeIx 160, 180 Neo et NanomeIx 180 Neo sont une solution fiable et efficace adaptée à un large éventail de tâches de contrôle hors ligne en 2D et 3D : recherche et développement, analyse des défaillances, contrôle de la qualité et des processus.
Le logiciel de contrôle par radiographie 2D Phoenix|x-ray X|act offre des capacités µAXI basées sur la CAO, faciles à programmer, qui assurent un contrôle automatique à l'échelle du micromètre. Un autre avantage unique est la richesse du parc de détecteurs numériques DXR-HD de Waygate Technologies. Il existe sans aucun doute une chaîne d'images parfaitement adaptée à votre application particulière.
Points forts du produit
Le détecteur DXR S100 Pro grand format, associé à une résolution de pixels supérieure, définit une technologie d’imagerie de pointe dans l’industrie. Il offre une résolution exceptionnelle de 100 µm et une grande surface active de 30 cm x 25 cm, combinant une détectabilité remarquable à une efficacité d’inspection élevée.
Le détecteur DXR S140 à haute dynamique, doté d’une technologie de scintillateur améliorée, permet une inspection LIVE précise et rapide. Il offre une vitesse d’acquisition de 25 images par seconde en pleine résolution (1536 x 1536 pixels), avec un faible bruit et une qualité d’image exceptionnelle, garantissant une inspection en direct rapide et détaillée.
Comparé aux cibles conventionnelles en béryllium, la fenêtre en diamant permet une puissance plus élevée avec un point focal plus petit. Cela garantit une haute résolution même à forte puissance.
- Acquisition de données CT jusqu’à 2 fois plus rapide tout en conservant un niveau de qualité d’image élevé
- Haute puissance avec haute résolution
- Cible non toxique
- Stabilité améliorée de la position du point focal lors de mesures à long terme
- Durée de vie de la cible prolongée grâce à une moindre dégradation à haute densité de puissance
Images d’inspection en direct d’une clarté exceptionnelle grâce au détecteur numérique à matrice DXR de Waygate Technologies, à haute dynamique.
- Grand moniteur de 27” avec une couverture de défauts ultra-élevée et une excellente répétabilité
- Détection de détails jusqu’à 0,5 µm ou 0,2 µm avec technologie nanofocus
- Superposition en direct du modèle CAO et des résultats d’inspection, même dans des vues inclinées ou tournées
- Tube microfocus ou nanofocus haute puissance 180 kV / 20 W pour l’inspection d’échantillons électroniques fortement absorbants
Vue d’ensemble claire et positionnement rapide :
- Image de caméra optique ou image d’ensemble aux rayons X de l’échantillon complet utilisée comme carte de navigation
- Manipulation rapide par simple clic sur la carte
- Le programme d’inspection peut être défini à partir de la carte de navigation optique
- La position sur la carte peut être enregistrée dans le rapport de test généré par X|act
La Shadow|target réduit les radiations indésirables sans démarrages et arrêts fréquents du générateur.
- Récupération rapide et stable des rayons X, sans délai de montée en énergie
- Visualisation en temps réel de la dose projetée via une « carte de dose » superposée à la carte de navigation
- Calcul de la dose cumulée par inspection
- Mesure de dose multi-position parfaitement intégrée dans le programme d’inspection
- Jusqu’à 99 % de réduction de la dose de rayonnement par rapport à une inspection manuelle, grâce à la combinaison des technologies de contrôle de dose et de l’inspection automatisée (programmation)
X|act offre non seulement un temps de configuration minimal comparé aux systèmes AXI traditionnels basés sur des vues, mais une fois le programme créé, il est portable sur tous les systèmes compatibles X|act. Le résultat : une programmation rapide et simple – il suffit d’assigner les stratégies d’inspection et de laisser X|act générer automatiquement le programme d’inspection.
- Stratégies d’inspection spécifiques selon les types de pastilles
- Génération entièrement automatisée du programme d’inspection
- Précision et répétabilité exceptionnelles – résolutions de quelques micromètres, rotation à 360° et vue oblique jusqu’à 70°
- Reproductibilité élevée sur des circuits imprimés de grande taille
- Identification facile des pastilles grâce à la superposition en direct des données CAO couplée à l’optimisation d’image FLASH!™
Avantages
- Images d’inspection en direct d’une clarté exceptionnelle grâce à la matrice de détecteurs numériques DXR à haute dynamique de Waygate Technologies.
- Tube microfocus ou nanofocus unique haute puissance 180 kV / 20 W, adapté même aux échantillons électroniques fortement absorbants.
- Temps de configuration minimisé grâce à une programmation CAO automatisée hautement efficace
- Xe2 toolkit (Environnement d’évaluation d’images aux rayons X) : un environnement de développement graphique permettant une configuration rapide des mesures pour l’évaluation des images radiographiques)
- Meilleure détectabilité des détails : 0,5 μm voire 0,2 μm avec la technologie nanofocus
- Les meilleures technologies de traitement d’image de leur catégorie optimisent les images numériques rapidement et en continu
- Analyse de défaillance avancée avec micro- ou nanoCT® 3D haute résolution ou Planar|CT pour grands circuits imprimés
- Scans CT 3D en moins de 10 secondes en option
Ce que disent nos clients?
Détail
Données
Spécification
Phoenix Microme|x Neo 160
Phoenix Microme|x Neo 180
Phoenix Nanome|x Neo 180
Type de tube
microfocus ouvert
microfocus ouvert
nanofocus ouvert
Tension / puissance max
160 kV / 20 W
180 kV / 20 W
180 kV / 20 W
Détectabilité maximale des détails
0.5 µm
0.5 µm
0.2 µm
Résolution (Structure Jima)
2 µm
2 µm
0.8 µm
Zone maximale d'inspection
18” x 14” → 18 pouces x 14 pouces
24” x 20” w/o rotate table → 24 pouces x 20 pouces sans table rotative
18” x 14” → 18 pouces x 14 pouces
24” x 20” w/o rotate table → 24 pouces x 20 pouces sans table rotative
18” x 14” → 18 pouces x 14 pouces
24” x 20” w/o rotate table → 24 pouces x 20 pouces sans table rotative
Taille maximale de l’échantillon
27” x 25”
27” x 25”
27” x 25”
Poids maximal de l’échantillon
10 kg / 22 lbs.
10 kg / 22 lbs.
10 kg / 22 lbs.
Option CT 3D
oui
oui
oui
Tomographie plane
oui
oui
oui
Application principale
Inspection de circuits imprimés
Inspection de circuits imprimés et assemblages complexes
Inspection de circuits imprimés, assemblages complexes et semi-conducteurs
Le Microme|x Neo présente soit un tube microfoyer de 160 kV, soit un tube microfoyer de 180 kV. Le Nanome|x Neo, quant à lui, est équipé d'un tube nanofoyer de 180 kV. L'outil Diamond|window est installé par défaut.
Précision de détection à 0,5 µm (Microme|x Neo) ou 0,2 µm (Nanome|x Neo).
La puissance de 20 W au niveau de la cible pour tous les tubes contribue à une résolution et une cadence élevées.
Le Microme|x Neo et le Nanome|x Neo présentent tous deux un panel de détecteurs dotés de fonctionnalités uniques pour répondre à vos besoins
- Le détecteur DXR S85 à résolution de 75 µm, qui offre le meilleur rapport performances-prix pour le contrôle des composants de petite taille et des circuits imprimés (PCB/PCBA)
- Le modèle DXR 250RT à résolution de 200 µm est doté d'un système de refroidissement actif. En outre, il offre une plage dynamique très élevée et une qualité d'image exceptionnelle, afin de garantir des contrôles en direct rapides et détaillés
- Résolution de 139µm DXR S140 avec imagerie super rapide répondant aux besoins complets de l'inspection de la microélectronique hautement intégrée
- Le détecteur DXR S100 Pro à résolution de 100 µm offre l'équilibre idéal entre détectabilité et productivité. Il se prête tout particulièrement au contrôle des semi-conducteurs et des échantillons volumineux
La zone de contrôle maximale de notre système est de 460 mm x 360 mm avec un plateau rotatif et de 610 mm x 510 mm avec un plateau X-Y (non rotatif)
La taille et le poids d'échantillon maximums sont de 680 mm x 635 mm et 10 kg.
La technologie 3D CT propriétaire de Phoenix|x-ray est disponible en option sur le Microme|x Neo et le Nanome|x Neo afin de réaliser des contrôles avancés et des analyses 3D de plus petits échantillons. L'agrandissement géométrique maximum peut atteindre 100x (CT) et la résolution voxel maximale 2 µm, en fonction de la taille de l'échantillon.
Un seul clic suffit !
Fruit de plus de 25 ans d'expérience et de brevets technologiques de nouvelle génération, le logiciel intelligent Flash de Waygate Technologies optimise!TM automatiquement vos radiographies numériques de manière rapide et continue. La présentation équilibrée des différentes densités et des différents matériaux vous permet de voir tous les détails subtils dans une seule image, sans aucun réglage manuel.
Et maintenant, la toute nouvelle version optimisée pour l'électronique, Flash! Electronics, est disponible !
Certains composants électroniques sensibles au rayonnement, tels que la mémoire et les résistances, seront endommagés s'ils sont exposés à certaines doses de rayons X. C'est pourquoi la dose de rayonnement doit être strictement maintenue sous contrôle, de façon à réduire autant que possible l'impact du contrôle qualité. L'ensemble « faible dose » de Waygate Technologies est une solution complète, qui combine Shadow|target et Dose|manager afin de contrôler la dose de rayonnement tant au niveau de la source que du récepteur.
Le contrôle de la dose est bien intégré aux programmes d'inspection dans un large éventail d'applications.
Phoenix Microme|x and Nanome|x Industrial Radiography Solutions
Ressources
