High performance X-ray inspection solution

Phoenix Microme|x Neo y Nanome|x Neo

Inspección premium con nanoenfoque y microenfoque para componentes electrónicos

El Phoenix Microme|x Neo y el Nanome|x Neo combinan la tecnología de rayos X 2D, PlanarCT y el escaneado de tomografía computarizada (TC) 3D  de alta resolución en un único sistema. 

Con un innovador diseño, combinado con una precisión de posicionamiento ultraalta, el Phoenix Microme|x Neo y el Nanome|x Neo son perfectos para las inspecciones de componentes electrónicos mediante radiografía industrial en el marco del control de los procesos y la calidad con el fin de aumentar la productividad, realizar análisis de fallos para mejorar la seguridad y la calidad de los productos e impulsar el I+D, del que nacen las innovaciones. Ambos sistemas permiten la inspección automatizada por rayos X (AXI) de componentes electrónicos, como semiconductores, placas de circuito impreso, ensamblajes electrónicos, sensores y baterías de iones de litio en los sectores industriales, de automoción, aviación y de electrónica de consumo. 



La inspección de equipos electrónicos no destructiva comienza aquí

Sus innovadoras y exclusivas características y una precisión de posicionamiento ultraalta de TC convierten tanto al phoenix MicromeIx 160 y 180 neo como al NanomeIx 180 neo en una solución eficaz y fiable para una amplia gama de tareas de inspección offline 2D y 3D: I+D, análisis de fallos y control de calidad y procesos.   

El software de inspección Phoenix|x-ray X|act ofrece una µAXI basada en CAD fácil de programar que garantiza la inspección automatizada en el rango micrométrico. Otra de las ventajas exclusivas son las numerosas opciones de detectores planos de Waygate Technologies, desde el altamente dinámico DXR 250RT con refrigeración activa hasta el DXR S100 Pro de gran tamaño con una resolución brillante. Siempre encontrará una cadena de imágenes perfecta para cada una de sus aplicaciones.

 

Características principales


Ventajas

  • Imágenes luminosas de inspección en vivo gracias a la matriz de detectores digitales DXR de Waygate Technologies
  • Tubo de microenfoque o nanoenfoque de alta potencia exclusivo (180 kV/20 W) para las muestras de componentes electrónicos inclusi con un alto grado de absorción
  • Tiempo de configuración minimizado gracias al alto grado de eficiencia de la programación de CAD automatizada
  • Sobreimpresión en vivo de los resultados de la inspección y CAD incluso en vistas de inspección oblicuas y giradas
  • Cobertura de defectos y repetibilidad extremadamente ultra altas
Características únicas

  • Nuevos detectores con resolución de píxeles superior (85/100µm) más competentes para la inspección de semiconductores y componentes electrónicos diminutos
  • Facilidad de uso: informe de inspección que se genera automáticamente tras la misma
  • Paquete X|act para programación de µAXI basada en CAD e inspección automática
  • Diamond|window para una adquisición de datos hasta 2 veces más rápida con el mismo nivel de imagen de alta calidad
  • Opcionalmente, escáneres 3D CT en 10 segundos Shadow|target para evitar que los dispositivos sensibles sufran daños por radiación reduciendo la dosis innecesaria
  • Mapa de navegación óptico y de rayos X para un posicionamiento rápido y una programación sencilla
  • La tecnología patentada OVHM permite el movimiento sincronizado y la configuración ergonómica para una fácil configuración de la vista
  • Flash!Electronics™, la mejor tecnología de procesamiento de imágenes de Waygate Technolgies especialmente optimizada para la inspección electrónica
  • Dose|manager combinado con Shadow|target para evitar que los dispositivos sensibles sufran daños por radiación reduciendo la dosis innecesaria
Aplicaciones

  • Inspección de baterías
  • Ensamblaje de calidad como BGA, barrido de cables, PTH o QFN/QFP
  • Otros componentes como IGBT o SMD
  • Ensamblaje de calidad
  • SMT
  • Sensores
  • Módulos de control
Phoenix Microme|x Neo y Nanome|x Neo: principales características
Excepcional captura de imágenes DXR-HD en vivo

La exclusiva y extraordinaria flota de detectores DXR-HD de Waygate Technologies:

  • El nuevo detector DXR S100 Pro de gran tamaño: una resolución de píxel superior que define la tecnología de imagen líder del sector
    • Resolución de píxel de 100 µm superior que combina una capacidad de detección excepcional con una alta eficiencia
    • Gran área activa de 300 mm x 250 mm  que aumenta significativamente la visión y redefine la eficiencia de la inspección
    • Adecuado para una amplia gama de energías de rayos X y aplicaciones de cliente
  • El exclusivo detector DXR250RT con alto rango dinámico: la tecnología de centelleador mejorada introduce un nuevo estándar del sector para garantizar la eficiencia de las inspecciones en vivo:
    • 30 fotogramas por segundo a resolución completa ofrece un bajo nivel de ruido combinado con una excepcional calidad de imagen, lo que le permitirá realizar inspecciones en vivo rápidas y detalladas
    • Estabilización de temperatura activa para que los resultados de la inspección sean precisos y fiables
    • Adquisición de datos extremadamente rápida en el modo de TC 3D
Flash!Filters BGA inspection
Alto rendimiento con alta resolución: Diamond|window

Comparado con los filtros de berilio convencionales, Diamond|window permite obtener una intensidad mayor en un punto focal más pequeño. Eso garantiza una alta resolución
incluso para una salida elevada.

  • Adquisición de datos de TC hasta 2 veces más rápida para el mismo nivel de imagen de alta calidad
  • Salida elevada con alta resolución
  • Filtro no tóxico
  • Estabilidad mejorada de la posición del punto focal en mediciones de larga duración
  • Mayor vida útil del filtro, ya que hay menos degradación con una densidad de energía superior
Phoenix VTX S Diamond Window
Tomografía computarizada 3D de alta resolución

Para la inspección avanzada y el análisis 3D de muestras de menor tamaño, se puede usar la tecnología de TC 3D registrada Phoenix|x-ray, disponible como opción.

  • La tecnología de rayos X de alta energía de 180 kV/20 W, la rápida adquisición de imágenes con el detector DXR y diamond|window y el rápido software de reconstrucción Phoenix|x-ray proporcionan resultados de inspección de alta calidad
  • Resolución de vóxel máxima de 2 micras; la función nanoCT® del Nanome|x garantiza una nitidez superior de la imagen
  • La precisión mecánica de las unidades de rotación de TC está optimizada para aplicaciones de TC de máxima resolución
nanoCT TSV void analysis
X|act: inspección basada en CAD: FLASH!™

μAXI de alta resolución para disfrutar de una cobertura de defectos extremadamente alta

Como solución para μAXI con una cobertura de defectos extremadamente alta, phoenix|x-ray proporciona sus sistemas de alta precisión MicromeIx Neo y NanomeIx Neo, que incluyen el exclusivo paquete de software X|act para permitir una programación de CAD offline rápida y sencilla.

La nueva interfaz gráfica de usuario, fácil de usar y con un excelente nivel de precisión y repetibilidad; las vistas pequeñas con resoluciones de pocas micras; la rotación de 360° y la visualización oblicua de hasta 70° garantizan el cumplimiento de los estándares de calidad más estrictos, incluso para la inspección de componentes con un espesor de corte de tan solo 100 micras.

Además de permitir la inspección automatizada, X|act facilita la identificación de los pads con su función de superposición de datos de CAD en vivo incluso en las inspecciones manuales, mientras que la optimización de imagen FLASH!™ garantiza una alta cobertura de defectos.

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Programación de CAD eficiente

X|act no solo minimiza el tiempo de configuración comparado con el de los sistemas AXI basados en vistas convencionales; además, una vez programado, el programa de inspección se puede transferir a todos los sistemas X|act compatibles. El resultado es una programación rápida y sencilla: solo tiene que asignar las estrategias de inspección y dejar que X|act genere el programa de inspección automatizado.

  • Fácil programación offline basada en pads
  • Estrategias de inspección específicas para distintos tipos de pads
  • Generación de programas de inspección totalmente automatizada
  • Precisión de posicionamiento extremadamente alta incluso en situaciones de visualización oblicua y rotación
  • Fácil identificación de pads en las inspecciones con rayos X manuales
  • Alta reproducibilidad en circuitos impresos grandes
Nanome|x Operator
Cortes virtuales de la placa con Planar|CT

Las vistas de un corte o varios cortes de Planar|CT permiten obtener resultados de inspección exactos para un solo plano o un paquete completo

  • Fácil evaluación de cortes 2D o volúmenes 3D de placas grandes y complejas
  • Sin necesidad de cortar físicamente las placas ni superponer estructuras como en las imágenes obtenidas con rayos X
  • El flujo de trabajo de nuevo diseño minimiza la preparación del escaneado y la interacción humana sin pérdida de calidad de imagen.
  • Fácil de usar, se requiere menos conocimiento del producto para completar una inspección de TC planar
planarCT
Excepcional capacidad de detección, velocidad y calidad de imagen
  • Imágenes luminosas de inspección en vivo con la matriz de detectores digitales DXR de Waygate Technologies
  • Gran monitor de 27” y cobertura de defectos y repetibilidad ultra altas
  • Capacidad de detección de detalles a 0,5 µm o 0,2 µm con nanoenfoque
  • Sobreimpresión en vivo de los resultados de la inspección y CAD incluso en vistas de inspección oblicuas y giradas
  • Tubo de microenfoque o nanoenfoque de alta energía (180 kV/20 W) para las muestras de componentes electrónicos con un alto grado de absorción
BGA ball Flash optimized
Orientación del mapa de navegación

Vista general rápida y posicionamiento rápido: 

  • Imagen de cámara óptica o imagen de vista general de rayos X para toda la muestra como mapa de navegación
  • Rápida manipulación haciendo clic en el mapa
  • El programa de inspección se puede configurar en función del mapa de navegación óptica
  • La posición en el mapa se puede guardar en el informe del ensayo generado por X|act
AXI Navigation Map
Gestión de dosis inteligente

La tecnología patentada Shadow|target de Waygate Technologies integrada en el tubo de rayos X permite reducir la dosis de radiación necesaria hasta en un 60 % en comparación con los tubos de rayos X convencionales durante una inspección típica. Esto, combinado en un paquete de baja dosis con la nueva herramienta Dose|manager, permite monitorizar y controlar la dosis en tiempo real

Esta solución protege los componentes inspeccionados sensibles a la radiación y evita que sufran los deterioros más graves.

  • Shadow|target evita los arranques y las paradas frecuentes del generador para reducir la radiación no deseada
  • Recuperación de rayos X rápida y estable. Sin demoras por el aumento de la energía.
  • Visualización en tiempo real de la dosis proyectada mediante un "mapa de dosis" superpuesto con el mapa de navegación
  • Recuento de dosis acumulada por inspección.
  • Medición de dosis multiposición bien integrada en el programa de inspección

En la herramienta Dose|manager, los colores del arcoíris permiten visualizar la dosis de rayos X proyectada en tiempo real

 

Shadow|target
Eficiente y transportable para las aplicaciones de campo
  • Tiempo de configuración minimizado gracias al alto grado de eficiencia de la programación de CAD automatizada
  • Diseñado para la portabilidad con componentes electrónicos compactos de vanguardia
  • Interfaz gráfica de usuario intuitiva con generación de programas de inspección totalmente automatizada
Opciones de optimización y escaneado 3D
  • Tecnología opcional de procesamiento de imágenes Flash!Electronics™ 
  • Función opcional de análisis avanzado de fallos con micro o nanoCT® 3D de alta resolución o con Planar|CT para placas de gran tamaño
  • Escaneados de TC 3D opcionales de hasta 10 segundos
Phoenix Microme|x Neo and Nanome|x Neo
Descubra todas las características de Phoenix Microme|x y Nanome|x Neo

Última generación de escaneado de tomografía computarizada (TC) 3D y tecnología de rayos X 2D de alta resolución

Preguntas frecuentes
¿Qué tipo de tubo usa el Phoenix Micromex/Nanomex Neo?

Microme|x Neo ofrece un tubo de microenfoque de 160 KV o un tubo de microenfoque de 180 KV, mientras que Nanome|x Neo está equipado con un tubo de nanoenfoque de 180 KV. La ventana de diamante está instalada de serie.

La capacidad de detección de detalles es de 0,5 µm (Microme|x Neo) o de 0,2 µm (Nanome|x Neo).

La potencia de 20 W en el objetivo para toda la flota de tubos contribuye a una alta resolución de inspección y rendimiento.

Micro nanofocus X-ray tube scheme
¿Qué tipo de detector se usa?

Microme|x Neo y Nanome|x Neo ofrecen varios detectores con características únicas que satisfacen su aplicación particular.

  • Detector DXR S85 de 75 µm de resolución con la mejor relación calidad-precio para la inspección de componentes pequeños y PCB/PCBA
  • DXR 250RT de 200 µm de resolución con refrigeración activa de rango dinámico extremadamente alto y una excelente calidad de imagen para garantizar una inspección en vivo rápida y detallada
  • Detector DXR S100 Pro de gran tamaño y resolución de 100 µm que ofrece una combinación excepcional de detectabilidad y productividad, perfectamente adaptada a la inspección de semiconductores y muestras de gran tamaño

 

¿Cuáles son el área máxima de inspección y el tamaño máximo de muestra?

El área máxima de inspección del sistema es de 460 mm x 360 mm con mesa de rotación y de 610 mm x 510 mm con mesa X-Y opcional (sin rotación)

El tamaño/peso máximo de muestra es de 680 mm x 635 mm/10 kg.

¿Ambos pueden realizar inspecciones 3D?

La tecnología de TC 3D registrada de Phoenix|X-ray está disponible como opción en el Microme|x Neo y el Nanome|x Neo para la inspección avanzada y el análisis 3D de las muestras más pequeñas. La máxima ampliación geométrica puede ser de 100x (TC) y la resolución máxima de vóxel, de 2 µm. La resolución dependerá del tamaño de la muestra.

¿Qué manipulación manual de las imágenes es necesaria antes de la evaluación?

No se necesita más que un clic.

Combinando más de 25 años de experiencia y patentes con tecnología de próxima generación, el software Flash!TM inteligente de Waygate Technologies optimiza automáticamente sus radiografías digitales de forma rápida y consistente. La presentación equilibrada de diferentes densidades y materiales le permite ver todos los detalles sutiles en una sola imagen, sin ajustes manuales.

Actualmente ya está disponible la versión más reciente especialmente optimizada para electrónica, Flash! Electronics.

Image manipulation
¿La radiación dañará mis muestras electrónicas?

Algunos componentes electrónicos sensibles a la radiación, como las memorias y las resistencias, quedan dañados con dosis determinadas. Por lo tanto, la dosis de radiación debe controlarse y gestionarse estrictamente para reducir al máximo el coste de calidad (inspección). El paquete de gestión de dosis bajas de Waygate Technologies es una solución integral que combina Shadow|target y Dose|manager, lo que permite el control de dosis tanto desde el extremo fuente como desde el extremo receptor.

El control de dosis está bien integrado con la programación de inspecciones y la adaptación de diversas aplicaciones.

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