Soluciones de inspección END para componentes electrónicos
 
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phoenix neo side by side
Inspección premium de alto rendimiento con nanoenfoque y microenfoque para componentes electrónicos
 
Phoenix Microme|x Neo y Nanome|x Neo

El Phoenix Microme|x Neo y el Nanome|x Neo combinan la tecnología de rayos X 2D, PlanarCT y el escaneado de tomografía computarizada (TC) 3D de alta resolución en un solo sistema, lo que permite realizar ensayos no destructivos (END) de componentes electrónicos, como semiconductores, placas de circuitos impresos o baterías de iones de litio, en los sectores industriales, de automoción, de aviación y de electrónica de consumo. Con un innovador diseño, combinado con una precisión de posicionamiento ultra alta, el Phoenix Microme|x Neo y el Nanome|x Neo son perfectos para las inspecciones de componentes electrónicos mediante radiografía industrial en el marco del control de los procesos y la calidad con el fin de aumentar la productividad, realizar análisis de fallos para mejorar la seguridad y la calidad de los productos e impulsar el I+D, del que nacen las innovaciones.

Descubra todas las características nuevas de la versión más reciente del Phoenix Nanome|x y el Microme|x Neo.

Nuestra empresa, antes conocida como GE Inspection Technologies, ha pasado a llamarse Waygate Technologies y es uno de los líderes globales en el ámbito de las soluciones de ensayos no destructivos (END), con más de 125 años de experiencia dedicados a garantizar la calidad, la seguridad y la productividad.



Phoenix Microme|x Neo y Nanome|x Neo: principales características
Excepcional captura de imágenes DXR-HD en vivo

La exclusiva y extraordinaria flota de detectores DXR-HD de Waygate Technologies incluye:

1) El nuevo detector DXR S100 Pro de gran tamaño: una resolución de píxel superior que define la tecnología de imagen líder del sector:

  • Proporciona una resolución de píxel de 100 µm superior y velocidades de fotogramas de hasta 30 fotogramas por segundo, con lo que combina una capacidad de detección excepcional con una alta eficiencia
  • Gran área activa de 300 mm x 250 mm que aumenta significativamente la visión y redefine la eficiencia de la inspección

2) El exclusivo detector DXR250RT con alto rango dinámico: la tecnología de centelleador mejorada introduce un nuevo estándar del sector para garantizar la eficiencia de las inspecciones en vivo:

  • Una velocidad de 30 fotogramas por segundo a 1000 x 1000 píxeles ofrece un bajo nivel de ruido combinado con una excepcional calidad de imagen, lo que le permitirá realizar inspecciones en vivo rápidas y detalladas
  • Estabilización de temperatura activa para que los resultados de la inspección sean precisos y fiables
  • Adquisición de datos extremadamente rápida en el modo de TC 3D
  • Capacidad de detección de detalles de hasta 0,5 μm/0,2 μm para el análisis de fallos de alto rendimiento
Flash!Filters BGA inspection
Alto rendimiento con alta resolución: Diamond|window

Comparado con los filtros de berilio convencionales, Diamond|window permite obtener una intensidad mayor en un punto focal más pequeño. Eso garantiza una alta resolución incluso para una salida elevada.

  • Adquisición de datos de TC hasta 2 veces más rápida para el mismo nivel de imagen de alta calidad
  • Salida elevada con alta resolución
  • Filtro no tóxico
  • Estabilidad mejorada de la posición del punto focal en mediciones de larga duración
  • Mayor vida útil del filtro, ya que hay menos degradación con una densidad de energía superior
Phoenix VTX S Diamond Window
Tomografía computarizada 3D de alta resolución

Para la inspección avanzada y el análisis 3D de muestras de menor tamaño, se puede usar la tecnología de TC 3D registrada Phoenix|x-ray, disponible como opción.

  • La tecnología de rayos X de alta energía de 180 kV/20 W, la rápida adquisición de imágenes con el detector DXR y diamond|window y el rápido software de reconstrucción Phoenix|x-ray proporcionan resultados de inspección de alta calidad.
  • Resolución de vóxel máxima de 2 micras; la función nanoCT® del Nanome|x garantiza una nitidez superior de la imagen
nanoCT TSV void analysis
X|act: inspección basada en CAD: FLASH!™

μAXI de alta resolución para disfrutar de una cobertura de defectos extremadamente alta

Como solución para μAXI con una cobertura de defectos extremadamente alta, phoenix|x-ray proporciona sus sistemas de alta precisión MicromeIx Neo y NanomeIx Neo, que incluyen el exclusivo paquete de software X|act para permitir una programación de CAD offline rápida y sencilla.

La nueva interfaz gráfica de usuario, fácil de usar y con un excelente nivel de precisión y repetibilidad; las vistas pequeñas con resoluciones de pocas micras; la rotación de 360° y la visualización oblicua de hasta 70° garantizan el cumplimiento de los estándares de calidad más estrictos, incluso para la inspección de componentes con un espesor de corte de tan solo 100 micras.

Además de permitir la inspección automatizada, X|act facilita la identificación de los pads con su función de superposición de datos de CAD en vivo incluso en las inspecciones manuales, mientras que la optimización de imagen FLASH!™ garantiza una alta cobertura de defectos.

phoenix x|act 2d x-ray software, inspection, ndt, ndt software, electronics inspection
Programación de CAD eficiente

X|act no solo minimiza el tiempo de configuración comparado con el de los sistemas AXI basados en vistas convencionales; además, una vez programado, el programa de inspección se puede transferir a todos los sistemas X|act compatibles. El resultado es una programación rápida y sencilla: solo tiene que asignar las estrategias de inspección y dejar que X|act genere el programa de inspección automatizado.

  • Fácil programación offline basada en pads
  • Estrategias de inspección específicas para distintos tipos de pads
  • Generación de programas de inspección totalmente automatizada
  • Precisión de posicionamiento extremadamente alta incluso en situaciones de visualización oblicua y rotación
  • Fácil identificación de pads en las inspecciones con rayos X manuales
  • Alta reproducibilidad en circuitos impresos grandes
Nanome|x Operator
Cortes virtuales de la placa con Planar|CT

 

Las vistas de un corte o varios cortes de Planar|CT permiten obtener resultados de inspección exactos para un solo plano o un paquete completo

  • Fácil evaluación de cortes 2D o volúmenes 3D de placas grandes y complejas
  • Sin necesidad de cortar físicamente las placas ni superponer estructuras como en las imágenes obtenidas con rayos X
planarCT
Excepcional capacidad de detección, velocidad y calidad de imagen
  • Imágenes luminosas de inspección en vivo con la matriz de detectores digitales DXR de Waygate Technologies
  • Gran monitor de 27” y cobertura de defectos y repetibilidad ultra altas
  • Capacidad de detección de detalles a 0,5 µm o 0,2 µm con nanoenfoque
  • Sobreimpresión en vivo de los resultados de la inspección y CAD incluso en vistas de inspección oblicuas y giradas
  • Tubo de microenfoque o nanoenfoque de alta energía (180 kV/20 W) para las muestras de componentes electrónicos con un alto grado de absorción
BGA ball Flash optimized
Orientación del mapa de navegación

Vista general rápida y posicionamiento rápido: 

•  Imagen de cámara óptica o imagen de vista general de rayos X para toda la muestra     como mapa de navegación •  Rápida manipulación haciendo clic en el mapa •  El programa de inspección se puede configurar en función del mapa de navegación óptica •  La posición en el mapa se puede guardar en el informe del ensayo generado por X|act

AXI Navigation Map
Gestión de dosis inteligente

La tecnología patentada Shadow|target de Waygate Technologies integrada en el tubo de rayos X permite reducir la dosis de radiación necesaria hasta en un 60 % en comparación con los tubos de rayos X convencionales durante una inspección típica. Esto, combinado en un paquete de baja dosis con la nueva herramienta Dose|manager, permite monitorizar y controlar la dosis en tiempo real.

Esta solución protege los componentes inspeccionados sensibles a la radiación y evita que sufran los deterioros más graves.

  • Shadow|target está asociado con la herramienta Dose|manager.
  • Shadow|target evita los arranques y las paradas frecuentes del generador para reducir la radiación no deseada.
  • Recuperación de rayos X rápida y estable. Sin demoras por el aumento de la energía.
  • Medición de la dosis: visualización en tiempo real de la dosis proyectada a través de un “mapa de calor”.
  • Recuento de dosis acumulada por inspección.
En la herramienta Dose|manager, los colores del arcoíris permiten visualizar la dosis de rayos X proyectada en tiempo real: Imagen izquierda: mapa de dosis sin Shadow|target. Imagen derecha: mapa de dosis con Shadow|target.

 

Dose reduction up to 60 %
Eficiente y transportable para las aplicaciones de campo
  • Tiempo de configuración minimizado gracias al alto grado de eficiencia de la programación de CAD automatizada
  • Diseñado para la portabilidad con componentes electrónicos compactos de vanguardia
  • Interfaz gráfica de usuario intuitiva con generación de programas de inspección totalmente automatizada
Opciones de optimización y escaneado 3D
  • Tecnología opcional de optimización de imagen FLASH!™
  • Función opcional de análisis avanzado de fallos con micro o nanoCT® 3D de alta resolución o con Planar|CT para placas de gran tamaño
  • Escaneados de TC 3D opcionales de hasta 10 segundos


PCB & Semiconductor Live Inspection: Phoenix Nanome|x Neo
동영상: Phoenix Microme|x 및 Nanome|x Neo에 대한 모든 것

차세대 고해상도 2D X-선 기술 및 3D 컴퓨터 단층 촬영(CT) 스캔

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GE's digital X-ray detector for industrial radiography inspections
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Preguntas frecuentes
¿Qué tipo de tubo usa el Phoenix Micromex/Nanomex Neo?

Microme|x Neo ofrece tanto un tubo de microenfoque de 160 KV como un tubo de microenfoque de 180 KV con Diamond|window. El Nanome|x Neo usa un tubo de nanoenfoque de 180 KV.  La capacidad de detección de detalles es de 0,5 µm (Microme|x Neo) o de 0,2 µm (Nanome|x Neo)

Micro nanofocus X-ray tube scheme
¿Qué tipo de detector se usa?

Tanto el Microme|x Neo como el Nanome|x Neo ofrecen varios detectores con diferentes áreas de imagen y tamaño de píxel. Desde un detector CMOS con 191 fps a detectores aSI. Desde una alta resolución de 75 µm hasta una resolución de 200 µm con un rango dinámico extremadamente alto y una excelente calidad de imagen para garantizar una inspección en vivo rápida y detallada.

 

¿Cuáles son el área máxima de inspección y el tamaño máximo de muestra?

El área máxima de inspección del sistema es de 460 mm x 360 mm con mesa de rotación y de 610 mm x 510 mm sin mesa de rotación. El tamaño/peso máximo de muestra es de 680 mm x 635 mm/10 kg.

¿Ambos pueden realizar inspecciones 3D?

La tecnología de TC 3D registrada de Phoenix|X-ray está disponible como opción en el Microme|x Neo y el Nanome|x Neo para la inspección avanzada y el análisis 3D de las muestras más pequeñas. La máxima ampliación geométrica puede ser de 100x (TC) y la resolución máxima de vóxel, de 2 µm. La resolución dependerá del tamaño de la muestra.



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