Nuestras soluciones galardonadas Phoenix|x-ray combinan los sistemas avanzados de TC y radiografía industriales para una amplia gama de aplicaciones de inspección y metrología, desde la metrología 3D y la TC científica e industrial a inspecciones de componentes electrónicos con una resolución extremadamente alta. Los conocimientos e innovaciones más avanzados se han integrado en todos los elementos de nuestros equipos, nuestro software y nuestros servicios patentados para que pueda encontrar todos los defectos con un nivel inédito de velocidad y precisión.
No tendrá que sacrificar la precisión de los resultados para obtener una velocidad mayor con nuestros potentes sistemas exclusivos de TC de rayos X, diseñados para un amplio espectro de tareas de inspección 2D y 3D en laboratorio y atline, entre las que se incluyen la metrología 3D y el análisis. Inspeccione muestras pequeñas o grandes de muchos materiales, objetos y componentes diferentes con la máxima precisión.
Aumente la productividad sin sacrificar la calidad de imagen con nuestras soluciones de inspección 3D inline y atline. Nuestro escáner Phoenix Speed|scan CT64 permite realizar escaneados inline totalmente automatizados, lo que se traduce en inspecciones 4 veces más rápidas que las de los modelos anteriores y 100 veces más rápidas que la CT industrial de haz en abanico convencional para los encastados de metales ligeros de gran tamaño.
Acceda a nuestros conocimientos y tecnologías más avanzados a través de nuestros servicios de inspección, que incluyen inspecciones bajo demanda en nuestros Customer Solutions Centers (CSC), alquileres, formación, personalización y consultoría. Los servicios de escaneado de inspección que utilizan nuestras soluciones de TC Phoenix|x-ray más avanzadas están disponibles por horas, por escaneado o por proyecto, y se pueden combinar con nuestros servicios remotos ininterrumpidos de soporte técnico y diagnóstico de problemas, así como con otras muchas opciones.
Descubra nuestros productos
Phoenix Microme|x Neo y Nanome|x Neo
Tecnología de inspección de componentes electrónicos mediante rayos X 2D de alta precisión con opción de tomografía computarizada (TC) 3D en un mismo sistema, una solución perfecta para los ensayos no destructivos (END) eficientes de componentes electrónicos como los semiconductores, los circuitos impresos, las baterías de iones de litio, etc.
Phoenix V|tome|x S240
Un sistema de alta resolución con una gran versatilidad para la inspección con rayos X 2D y la tomografía computarizada 3D que ofrece un nivel excepcional de flexibilidad y eficiencia en un escáner de microCT y nanoCT con escaneados microCT dos veces más rápidos y con el doble de resolución.
Phoenix V|tome|x M300
El primer escáner de microTC del mundo para el análisis y la metrología 3D con la tecnología scatter|correct, que elimina automáticamente los artefactos de dispersión para proporcionar una calidad de imagen superior. Loa resultados de microCT y nanoCT 3D de alta calidad y una extraordinaria precisión metrológica con una energía de penetración de 300 kV mejoran la seguridad y el rendimiento.
Phoenix V|tome|x C450
Un escáner de TC de 450 kV preciso, eficaz y compacto especialmente diseñado para piezas absorbentes y encastados de metales ligeros de gran tamaño. Su diseño de bajo mantenimiento orientado a la producción ofrece velocidad y flexibilidad y permite realizar tareas de metrología 3D y ensayos no destructivos semiautomatizados.
Phoenix Speed|scan CT64
Un escáner de TC montado sobre soporte para las inspecciones de TC inline de alto rendimiento de piezas fundidas grandes que ofrece un control revolucionario de la producción y los procesos industriales de alta velocidad y se puede equipar opcionalmente con un robot para realizar inspecciones de TC inline completas, lo que permite optimizar los procesos y ofrece posibilidades únicas de aseguramiento de la calidad.
Phoenix Speed|scan HD
La mejor solución de microCT para el control y la optimización de procesos de producción de TC inline de alta velocidad totalmente automatizados; por ejemplo, en la fabricación de baterías o el moldeado por inyección. Con unas excepcionales resoluciones de vóxel de hasta 25 micras en situaciones de alto rendimiento y reconocimiento automático de defectos (ADR) optimizado por la inteligencia artificial para facilitar las decisiones de aprobación o rechazo, junto con flujos de trabajo de TC totalmente automatizados, el sistema Speed|scan HD define un nuevo estándar.
Phoenix X|cube
La última generación de la serie X|cube de Waygate Technologies es más rápida, más flexible y más fácil de usar que las anteriores. Nuestros versátiles modelos Compact y XL, diseñados para una amplia gama de aplicaciones, ofrecen inspección con rayos X 2D en tiempo real de componentes de automoción y aeroespaciales, así como moldeados, estructuras soldadas, plásticos, cerámicas y aleaciones especiales.
Hable con uno de nuestros expertos en inspección avanzada de TC y rayos X para aplicaciones industriales.
