Phoenix V|tome|x L450

Phoenix V|tome|x L450

Escaneado avanzado con minienfoque en los límites de la densidad y el tamaño de la muestra

Como siguiente etapa de expansión técnica del sistema Phoenix V|tome|x L300, el Phoenix V|tome|x L450 proporciona aún más flexibilidad, tamaño de muestra y, con su minienfoque de 450 kV/1500 W y su tubo de rayos X de microenfoque de 300 kV opcional, más capacidad de penetración lo convierten en una solución excelente para la detección de huecos y defectos y la metrología 3D de piezas de moldeado, grandes ensamblajes y piezas de fabricación aditiva.



El escaneo de TC 2D y 3D con minienfoque y máxima flexibilidad comienza aquí 
Phoenix V|tome|x L 450
Phoenix V|tome|x L 450

 

El Phoenix V|tome|x L450 es un gran sistema de minienfoque versátil para la inspección con rayos X no destructiva 2D y la tomografía computarizada 2D y 3D. Gracias a su manipulación basada en granito, puede manejar muestras aún más grandes con una precisión elevada. El sistema es una excelente solución para la detección de defectos y vacío, p. ej., de piezas fundidas o fabricadas con aditivos, así como para metrología 3D conforme a VDI/VDE 2630-1.3. Un segundo tubo de rayos X opcional con microenfoque de 300 kV combinado con high-flux|target opcional permite adaptar el Phoenix V|tome|x L450 a cualquier clase de aplicación de TC industrial y científica.

Características principales

Características principales


Ventajas para el usuario

  • Gran flexibilidad para inspección 2D y 3D en una amplia gama de aplicaciones
  • Rápida adquisición de TC e imágenes nítidas gracias a la alta sensibilidad de los detectores Dynamic 41 de última generación
  • Componentes básicos exclusivos de primera calidad de Waygate Technologies, como tubos de rayos X, detectores y software
  • Excelentes módulos de software para optimizar la calidad y la facilidad de uso de la CT
  • TC de haz en abanico de dispersión cónica de alto rendimiento
  • Medición dimensional con un nivel muy alto de precisión, reproducibilidad y sencillez de uso
  • Detección de fallos y metrología 3D reproducible de piezas de acero y moldeados de aluminio grandes
  • Precisión de medición líder según VDI/VDE 2630-1.3 para una revalidación fiable del rendimiento del sistema y aplicaciones de metrología reproducibles
Principales características

  • Configuración de Dual|tube con minienfoque/microenfoque
  • Long-life|filament
  • Tecnología Scatter|correct
  • Detector con tecnología Dynamic|41
  • Helix|CT
  • Offset|CT
  • Orbit|scan
  • Multi|bhc
  • Metrology|edition
  • Ruby|plate
Aplicaciones

  • TC de microenfoque y minienfoque de alta precisión
  • Grandes aleaciones ligeras: aluminio, magnesio, zinc (p. ej., carcasas de motores eléctricos, cajas de cambios, piezas estructurales de gran tamaño)
  • Aleaciones de mayor densidad: fundición de hierro, titanio, níquel, cobalto
  • Materiales compuestos, grandes ensamblajes, piezas AM
  • Investigación: impresión 3D, materiales compuestos, módulos y celdas de batería, cerámica, industria médica
  • Ingeniería inversa: metales, plásticos, creación rápida de prototipos, biomecánica
  • Investigación científica (plantas, arqueología, animales, ciencias culturales, geológicas y de materiales)

Características del Phoenix V|tome|x L 450

Características del Phoenix V|tome|x L450
Configuración de Dual|tube con minienfoque/microenfoque
Long-life|filament
  • Vida útil del filamento hasta 10 veces superior para garantizar la estabilidad a largo plazo y optimizar la eficiencia del sistema con Long-life|filament (opcional)
Detector con tecnología Dynamic|41
  • Doble resolución de TC a la misma velocidad o doble rendimiento con el mismo nivel de calidad que los detectores DXR de 200 µm de espesor. En comparación con los detectores de 16 bits, la tecnología optimizada de 14 bits ofrece la máxima eficacia con un rango dinámico de 10000:1, por lo que ahorra tiempo de uso y también genera menos ruido en la imagen
Helix|CT
  • Escanee con una calidad de imagen mejorada para aumentar la probabilidad de detección (POD) con eficiencia y facilidad
Offset|CT
  • Escanee piezas aún más grandes con un volumen de escaneado hasta un ~70 % mayor
Orbit|scan
  • Eje de rotación de escaneado virtual para facilitar el ajuste del escaneado y los escaneados de TC de ROI flexibles
Multi|bhc
  • La herramienta Multi|bhc corrige los artefactos de “streaking” o rayado que suelen aparecer como múltiples bandas de rayas oscuras situadas entre áreas densas en muestras multimaterial
Metrology|edition

Como parte del Metrology|edition opcional, el fantasma de calibración Ruby|plate y la compensación de los efectos de desviación térmica basada en el uso de sensores de temperatura permiten automatizar las secuencias de medición y la precisión hasta un nuevo nivel de rendimiento incluso para piezas de mayor tamaño.  El sistema garantiza una precisión de medición de SD ≤ (6,8 ± L/100 mm) µm según VDI/VDE 2630-1.3 para una revalidación fiable tres veces más rápida del rendimiento del sistema y aplicaciones de medición reproducibles como:

  • Comparación de CAD nominal-real 
  • Mediciones dimensionales / análisis de espesor de pared 
  • Ingeniería inversa / compensación de herramientas 
High-flux|target (opcional)

Mejore la eficiencia con escaneados microCT más rápidas o duplique la resolución con mayor potencia en un punto focal más pequeño

Especificaciones técnicas

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