Phoenix Microme|x Neo and Nanome|x Neo

O detetor DXR S100 Pro de grandes dimensões, em combinação com uma resolução de píxeis superior, define a tecnologia de imagem líder da indústria.
Proporciona uma resolução de píxeis superior de 100 µm e uma grande área ativa de 30 cm x 25 cm, combinando uma excelente detetabilidade com uma elevada eficiência de inspeção

Detetor DXR S140 de elevada dinâmica com tecnologia de cintilador melhorada para uma inspeção LIVE precisa e rápida.
A velocidade de fotogramas total de 25 fotogramas por segundo a 1536 x 1536 pixels oferece baixo ruído aliado a uma qualidade de imagem brilhante, garantindo uma inspeção em direto rápida e detalhada

Em comparação com os alvos convencionais de berílio, a Diamond|window permite uma potência focal mais alta em um ponto focal menor. Isso garante a alta resolução
até mesmo com uma produtividade alta.

• Aquisição de dados de CT até 2 vezes mais rápida com o mesmo alto nível de qualidade de imagem
• Alta produtividade com alta resolução
• Alvo não tóxico
• Maior estabilidade da posição do ponto focal em medições de longo prazo
• Vida útil mais longa do alvo devido à menor degradação com a maior densidade de potência

Para a inspeção avançada e a análise 3D de amostras menores, a tecnologia proprietária de CT 3D do Phoenix|x-ray está disponível como opcional.

• A tecnologia de raio X com 180 kV/20 W e alta potência, a rápida aquisição de imagens com o detector DXR e a diamond|window, combinadas com o software de reconstrução rápida do Phoenix|x-ray, fornecem resultados de inspeção de alta qualidade
• Resolução máxima em voxels que chega a 2 mícrons: o recurso nanoCT^® do Nanome|x Neo aumenta a nitidez das imagens
• A precisão mecânica das unidades de rotação da TC é otimizada para aplicações de TC de alta resolução

O X|act oferece muito mais do que um tempo de configuração reduzido em comparação com o AXI convencional baseado em visualização – depois de criado, o programa de inspeção pode ser utilizado em todos os sistemas compatíveis com o X|act. O resultado é uma programação rápida e fácil: você simplesmente atribui as estratégias de inspeção e o X|act gera o programa de inspeção automatizado

• Programação offline fácil, usando o teclado
• Estratégias de inspeção específicas para diversos tipos de pad
• Geração de programa de inspeção totalmente automatizada
• Precisão e repetibilidade excepcionais - resoluções de apenas alguns micrómetros, rotação de 360° e visualização oblíqua até 70°
• Fácil identificação do pad na inspeção manual por raio X
• Alta reprodutibilidade em placas de circuito impresso grandes
• Fácil identificação do bloco através da função de sobreposição de dados CAD em tempo real, associada à otimização de imagem FLASH!™

As visualizações do corte Planar|CT ou visualizações de vários cortes permitem resultados de inspeção exatos de um único plano ou de um pacote completo. 

• Avaliação fácil de cortes 2D ou volumes 3D de placas grandes e complexas
• Não requer o corte de placas e não há estruturas sobrepostas, como ocorre em imagens de raio X
• O novo fluxo de trabalho projetado minimiza a preparação da digitalização e a interação humana sem perda de qualidade de imagem.
• Fácil de usar, menos conhecimento do produto é necessário para concluir uma inspeção plana de TC

• Imagens brilhantes e ao vivo das inspeções com matrizes de detectores digitais DXR altamente dinâmicas da Waygate Technologies
• Monitor grande de 27” e cobertura de defeitos e repetibilidade extremamente altas
• Detectabilidade de detalhes a 0,5 µm ou 0,2 µm com nanofoco
• Sobreposição dinâmica de resultados do CAD e da inspeção, até mesmo em visualizações de inspeção rotacionadas e oblíquas
• Tubo de microfoco ou nanofoco com alta potência de 180 kV/20 W para amostras eletrônicas de alta absorção

Visão geral clara e posicionamento rápido:

• Imagem de câmera ótica ou imagem geral de raio X para a amostra inteira como mapa de navegação
• Rápida manipulação clicando no mapa
• Programa de inspeção pode ser definido com base no mapa de navegação ótica
• A posição no mapa pode ser salva no relatório do teste gerado pelo X|act

O Shadow|target proprietário da Waygate Technologies dentro do tubo de raio X permite uma redução da dose de radiação desnecessária em até 60% em comparação com os tubos convencionais de raio X durante uma inspeção típica. Combinado em um pacote de baixa dose junto com a nova ferramenta Dose|manager, permite o monitoramento e controle de dose em tempo real

Esta solução protege os componentes inspecionados sensíveis à radiação desde o envelhecimento até o pior dos danos.

• Recuperação rápida e estável de raio X. Sem atraso de energia em funcionamento
• Visualização em tempo real da dose projetada por meio do “mapa de dose” sobreposto ao mapa de navegação
• Contagem de dose acumulada por inspeção
• Medição de dose em múltiplas posições bem integrada ao programa de inspeção
• Em comparação com a inspeção manual, é possível poupar até 99% da dose de radiação combinando as tecnologias de controlo da dose com a inspeção automatizada (programação) 

• Tempo de instalação minimizado devido à programação no CAD automatizada e altamente eficiente
• Projetado para portabilidade com componentes eletrônicos compactos e de ponta
• Interface GUI intuitiva com geração do programa de inspeção totalmente automatizada

• Tecnologia de processamento de imagem Flash!Electronics™ opcional
• Análise avançada de falhas opcional com placas de alta resolução em 3D micro ou nanoCT^® ou PlanarCT grande
• Varreduras de CT 3D de até 10 segundos opcionais

Microme|x Neo oferece um tubo de microfoco de 160 KV ou um tubo de microfoco de 180 KV, já o Nanome|x Neo está equipado com um tubo de nanofoco de 180 KV. A janela de diamante está instalada por padrão.

Detectabilidade de detalhes a 0,5 µm (Microme|x Neo) ou 0,2 µm (Nanome|x Neo).

Resolução de 139µm DXR S140 com imagem super rápida que satisfaz as necessidades abrangentes da inspeção de microeletrónica altamente integrada

A potência de 20 W no alvo para toda a frota de tubos contribui para a alta resolução e rendimento de inspeção.

O Microme|x Neo e o Nanome|x Neo oferecem vários detectores com recursos exclusivos para atender à sua aplicação específica,

• Detector DXR S85 com resolução de 75 µm e melhor relação desempenho-preço para pequenos componentes e inspeção de PCB/PCBA
• DXR 250RT com resolução de 200 µm e resfriamento ativo de faixa dinâmica extremamente alta e excelente qualidade de imagem, garantindo inspeção ao vivo rápida e detalhada
• Detector DXR S100 Pro de tamanho grande e resolução de 100 µm que oferece excelente combinação de detectabilidade e produtividade, semicondutores perfeitamente ajustados e inspeção de grandes amostras

A área de inspeção máxima do nosso sistema é 460 mm x 360 mm (18” x 14”) com mesa de rotação e 610 mm x 510 mm (24” x 20”) com uma mesa X-Y opcional (não rotativa)

O tamanho/peso máximo da amostra é de 680 mm x 635 mm (27” x 25”)/10 kg (22 lbs).

A tecnologia proprietária da TC 3D do Phoenix|x-ray está disponível como opção no Microme|x Neo e no Nanome|x Neo para inspeção e análise 3D avançadas de amostras menores. A ampliação geométrica máxima pode ser de 100 vezes (TC), e a resolução máxima dos voxels pode chegar à resolução de 2 um, dependendo do tamanho da amostra.

Alguns componentes eletrônicos sensíveis à radiação, como memória e resistor, serão danificados por determinadas doses. Assim, a dose de radiação precisa ser rigorosamente monitorada e gerenciada para reduzir ao máximo o custo da qualidade (inspeção). O pacote de gerenciamento de baixa dose da Waygate Technologies é uma solução abrangente que combina Shadow|target e Dose|manager, permitindo o controle de dose tanto da extremidade da fonte quanto da extremidade do receptor.

O controle de dose está bem integrado com a programação de inspeção e se adapta a diversas aplicações.