Soluções de inspeção NDT para eletrônica
 
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phoenix neo side by side
Alto desempenho em inspeções especiais com microfoco e nanofoco para eletrônica
 
Phoenix Microme|x Neo e Nanome|x Neo

Phoenix Microme|x Neo e o Nanome|x Neo oferecem tecnologia de raio X 2D em alta resolução, PlanarCT e tomografia computadorizada (CT) 3D em um sistema, possibilitando ensaios não destrutivos (NDT) de componentes eletrônicos – como semicondutores, placas de circuito impresso, baterias de íons de lítio – no setor industrial, automotivo, de aviação e de eletrônica para o consumidor. Com uma engenharia inovadora associada à precisão de posicionamento extremamente alta, o Phoenix Microme|x Neo e o Nanome|x Neo são ideais para inspeções em componentes eletrônicos industriais com raio X para o controle de processos e da qualidade, aumentando a produtividade, para análise de falhas, aumentando a segurança e a qualidade dos seus produtos, e para a R&D, onde surgem as inovações.

Descubra todos os novos recursos do mais recente lançamento de produtos Phoenix Nanome|x e Microme|x Neo.

Anteriormente éramos conhecidos como GE Inspection Technologies. Agora nós somos a Waygate Technologies, uma empresa líder global em soluções de NDT (ensaios não destrutivos), com mais de 125 anos de experiência na garantia da qualidade, segurança e produtividade.

Phoenix Microme|x Neo e Nanome|x Neo - principais recursos
Geração de imagens brilhantes de DXR-HD ao vivo

O parque de detectores DXR-HD brilhantes e exclusivos da Waygate Technologies:

  • O mais novo detector DXR S100 Pro de grande porte - resolução de pixel superior que define a tecnologia de imagem líder do setor
    • Resolução superior de 100 um pixel, que combina excelente detectabilidade com alta eficiência
    • A grande área ativa de 300 mm x 250 mm expande significativamente a visão e redefine a eficiência da inspeção
    • Adequado para uma ampla gama de energias de raios X e aplicações de clientes
  • Detector exclusivo DXR250RT altamente dinâmico - a tecnologia de cintilador aprimorada apresenta um novo padrão do setor para inspeções ao vivo eficientes:
    • 30 fps em resolução completa oferece um baixo ruído associado a uma qualidade de imagem brilhante, que garante inspeções ao vivo rápidas e detalhadas
    • Estabilização ativa da temperatura para fornecer resultados de inspeção precisos e confiáveis
    • Aquisição de dados extremamente rápida no modo de CT 3D
Flash!Filters BGA inspection
Alta produtividade com alta resolução: Diamond|window

Em comparação com os alvos convencionais de berílio, a Diamond|window permite uma potência focal mais alta em um ponto focal menor. Isso garante a alta resolução
até mesmo com uma produtividade alta.

  • Aquisição de dados de CT até 2 vezes mais rápida com o mesmo alto nível de qualidade de imagem
  • Alta produtividade com alta resolução
  • Alvo não tóxico
  • Maior estabilidade da posição do ponto focal em medições de longo prazo
  • Vida útil mais longa do alvo devido à menor degradação com a maior densidade de potência
Phoenix VTX S Diamond Window
Tomografia computadorizada 3D de alta resolução

Para a inspeção avançada e a análise 3D de amostras menores, a tecnologia proprietária de CT 3D do Phoenix|x-ray está disponível como opcional.

  • A tecnologia de raio X com 180 kV/20 W e alta potência, a rápida aquisição de imagens com o detector DXR e a diamond|window, combinadas com o software de reconstrução rápida do Phoenix|x-ray, fornecem resultados de inspeção de alta qualidade
  • Resolução máxima em voxels que chega a 2 mícrons: o recurso nanoCT® do Nanome|x aumenta a nitidez das imagens
  • A precisão mecânica das unidades de rotação da TC é otimizada para aplicações de TC de alta resolução
nanoCT TSV void analysis
X|act – inspeção baseada em CAD: FLASH!™

μAXI de alta resolução para uma cobertura de defeitos extremamente alta

Como solução para o μAXI com uma cobertura de defeitos extremamente rápida, o Phoenix|x-ray fornece seus sistemas de alta precisão MicromeIx Neo e NanomeIx Neo, incluindo o pacote de software exclusivo X|act para uma programação offline em CAD rápida e fácil.

Sua GUI nova e intuitiva, com uma extraordinária precisão aprimorada e repetibilidade, visualizações pequenas com resoluções de apenas alguns micrômetros, rotação em 360° e visualização oblíqua de até 70° garantem os mais altos padrões de qualidade – até mesmo na inspeção de componentes com um espaçamento de apenas 100 mícrons.

Além da inspeção automatizada, o X|act garante a fácil identificação do bloco por meio da função dinâmica de sobreposição de dados do CAD, até mesmo na inspeção manual, e a otimização de imagem FLASH!™ garante a alta cobertura de defeitos.

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Programação eficiente no CAD

O X|act oferece muito mais do que um tempo de configuração reduzido em comparação com o AXI convencional baseado em visualização – depois de criado, o programa de inspeção pode ser utilizado em todos os sistemas compatíveis com o X|act. O resultado é uma programação rápida e fácil: você simplesmente atribui as estratégias de inspeção e o X|act gera o programa de inspeção automatizado

  • Programação offline fácil, usando o teclado
  • Estratégias de inspeção específicas para diversos tipos de pad
  • Geração de programa de inspeção totalmente automatizada
  • Precisão de posicionamento extremamente alta, até mesmo em visualização oblíqua e rotação
  • Fácil identificação do pad na inspeção manual por raio X
  • Alta reprodutibilidade em placas de circuito impresso grandes
Nanome|x Operator
Cortes virtuais da placa com o Planar|CT

As visualizações do corte Planar|CT ou visualizações de vários cortes permitem resultados de inspeção exatos de um único plano ou de um pacote completo

  • Avaliação fácil de cortes 2D ou volumes 3D de placas grandes e complexas
  • Não requer o corte de placas e não há estruturas sobrepostas, como ocorre em imagens de raio X
  • O novo fluxo de trabalho projetado minimiza a preparação da digitalização e a interação humana sem perda de qualidade de imagem.
  • Fácil de usar, menos conhecimento do produto é necessário para concluir uma inspeção plana de TC
planarCT
Tecnologia de ponta em termos de detectabilidade dos detalhes, velocidade e qualidade de imagem
  • Imagens brilhantes e ao vivo das inspeções com matrizes de detectores digitais DXR altamente dinâmicas da Waygate Technologies
  • Monitor grande de 27” e cobertura de defeitos e repetibilidade extremamente altas
  • Detectabilidade de detalhes a 0,5 µm ou 0,2 µm com nanofoco
  • Sobreposição dinâmica de resultados do CAD e da inspeção, até mesmo em visualizações de inspeção rotacionadas e oblíquas
  • Tubo de microfoco ou nanofoco com alta potência de 180 kV/20 W para amostras eletrônicas de alta absorção
BGA ball Flash optimized
Orientação do mapa de navegação

Visão geral clara e posicionamento rápido:

  • Imagem de câmera ótica ou imagem geral de raio X para a amostra inteira como mapa de navegação
  • Rápida manipulação clicando no mapa
  • Programa de inspeção pode ser definido com base no mapa de navegação ótica
  • A posição no mapa pode ser salva no relatório do teste gerado pelo X|act
AXI Navigation Map
Gerenciamento inteligente de dose

O Shadow|target proprietário da Waygate Technologies dentro do tubo de raio X permite uma redução da dose de radiação desnecessária em até 60% em comparação com os tubos convencionais de raio X durante uma inspeção típica. Combinado em um pacote de baixa dose junto com a nova ferramenta Dose|manager, permite o monitoramento e controle de dose em tempo real

Esta solução protege os componentes inspecionados sensíveis à radiação desde o envelhecimento até o pior dos danos.

  • O Shadow|target evita partidas e paradas frequentes do gerador para reduzir a radiação indesejada
  • Recuperação rápida e estável de raio X. Sem atraso de energia em funcionamento
  • Visualização em tempo real da dose projetada por meio do “mapa de dose” sobreposto ao mapa de navegação
  • Contagem de dose acumulada por inspeção
  • Medição de dose em múltiplas posições bem integrada ao programa de inspeção

Na ferramenta Dose|manager, a coloração do arco-íris visualiza a dose de raio-X projetada em tempo real

 

Shadow|target
Eficiente e transportável para aplicações em campo
  • Tempo de instalação minimizado devido à programação no CAD automatizada e altamente eficiente
  • Projetado para portabilidade com componentes eletrônicos compactos e de ponta
  • Interface GUI intuitiva com geração do programa de inspeção totalmente automatizada
Opções de otimização e varredura 3D
  • Tecnologia de processamento de imagem Flash!Electronics™ opcional
  • Análise avançada de falhas opcional com placas de alta resolução em 3D micro ou nanoCT® ou PlanarCT grande
  • Varreduras de CT 3D de até 10 segundos opcionais

PCB & Semiconductor Live Inspection: Phoenix Nanome|x Neo
VÍDEO: Saiba tudo sobre o Phoenix Microme|x e o Nanome|x Neo

Tecnologia de raio X 2D e tomografia computadorizada (CT) 3D de alta resolução e última geração

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GE's digital X-ray detector for industrial radiography inspections
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Perguntas frequentes
Que tipo de tubo o Phoenix Micromex/Nanomex Neo usa?

Microme|x Neo oferece um tubo de microfoco de 160 KV ou um tubo de microfoco de 180 KV, já o Nanome|x Neo está equipado com um tubo de nanofoco de 180 KV. A janela de diamante está instalada por padrão.

Detectabilidade de detalhes a 0,5 µm (Microme|x Neo) ou 0,2 µm (Nanome|x Neo).

A potência de 20 W no alvo para toda a frota de tubos contribui para a alta resolução e rendimento de inspeção.

Micro nanofocus X-ray tube scheme
Que tipo de detector é usado?

O Microme|x Neo e o Nanome|x Neo oferecem vários detectores com recursos exclusivos para atender à sua aplicação específica,

  • Detector DXR S85 com resolução de 75 µm e melhor relação desempenho-preço para pequenos componentes e inspeção de PCB/PCBA
  • DXR 250RT com resolução de 200 µm e resfriamento ativo de faixa dinâmica extremamente alta e excelente qualidade de imagem, garantindo inspeção ao vivo rápida e detalhada
  • Detector DXR S100 Pro de tamanho grande e resolução de 100 µm que oferece excelente combinação de detectabilidade e produtividade, semicondutores perfeitamente ajustados e inspeção de grandes amostras

 

Qual é a área de inspeção máxima e o tamanho máximo de aposta?

A área de inspeção máxima do nosso sistema é 460 mm x 360 mm (18” x 14”) com mesa de rotação e 610 mm x 510 mm (24” x 20”) com uma mesa X-Y opcional (não rotativa)

O tamanho/peso máximo da amostra é de 680 mm x 635 mm (27” x 25”)/10 kg (22 lbs).

Os dispositivos podem realizar a inspeção 3D?

A tecnologia proprietária da TC 3D do Phoenix|x-ray está disponível como opção no Microme|x Neo e no Nanome|x Neo para inspeção e análise 3D avançadas de amostras menores. A ampliação geométrica máxima pode ser de 100 vezes (TC), e a resolução máxima dos voxels pode chegar à resolução de 2 um, dependendo do tamanho da amostra.

Que tipo de manipulação manual nas imagens é necessária antes da avaliação?

Não é preciso nada mais do que um clique!

Combinando mais de 25 anos de experiência e patentes com tecnologia de última geração, o software Flash inteligente da Waygate Technologies otimiza automaticamente!TM suas radiografias digitais com rapidez e consistência. A apresentação equilibrada de diferentes densidades e materiais permite ver todos os detalhes sutis em uma única imagem, sem ajustes manuais.

E agora a mais nova versão especialmente otimizada para eletrônica, o Flash! Electronics, está disponível!

Image manipulation
A radiação danificará minhas amostras eletrônicas?

Alguns componentes eletrônicos sensíveis à radiação, como memória e resistor, serão danificados por determinadas doses. Assim, a dose de radiação precisa ser rigorosamente monitorada e gerenciada para reduzir ao máximo o custo da qualidade (inspeção). O pacote de gerenciamento de baixa dose da Waygate Technologies é uma solução abrangente que combina Shadow|target e Dose|manager, permitindo o controle de dose tanto da extremidade da fonte quanto da extremidade do receptor.

O controle de dose está bem integrado com a programação de inspeção e se adapta a diversas aplicações.

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