Alto desempenho em inspeções especiais com microfoco e nanofoco para eletrônica
O Phoenix Microme|x Neo e o Nanome|x Neo oferecem tecnologia de raio X 2D em alta resolução, PlanarCT e tomografia computadorizada (CT) 3D em um sistema, possibilitando ensaios não destrutivos (NDT) de componentes eletrônicos – como semicondutores, placas de circuito impresso, baterias de íons de lítio – no setor industrial, automotivo, de aviação e de eletrônica para o consumidor. Com uma engenharia inovadora associada à precisão de posicionamento extremamente alta, o Phoenix Microme|x Neo e o Nanome|x Neo são ideais para inspeções em componentes eletrônicos industriais com raio X para o controle de processos e da qualidade, aumentando a produtividade, para análise de falhas, aumentando a segurança e a qualidade dos seus produtos, e para a R&D, onde surgem as inovações.
Descubra todos os novos recursos do mais recente lançamento de produtos Phoenix Nanome|x e Microme|x Neo.
Anteriormente éramos conhecidos como GE Inspection Technologies. Agora nós somos a Waygate Technologies, uma empresa líder global em soluções de NDT (ensaios não destrutivos), com mais de 125 anos de experiência na garantia da qualidade, segurança e produtividade.
O parque de detectores DXR-HD brilhantes e exclusivos da Waygate Technologies inclui:
1) O mais novo detector DXR S100 Pro de grande porte - resolução de pixel superior que define a tecnologia de imagem líder do setor:
- Oferece resolução superior de 100 µm pixel e taxas de quadros de até 30 quadros por segundo, que combina excelente detectabilidade com alta eficiência
- A grande área ativa de 300 mm x 250 mm expande significativamente a visão e redefine a eficiência da inspeção
2) Detector exclusivo DXR250RT altamente dinâmico - a tecnologia de cintilador aprimorada apresenta um novo padrão do setor para inspeções ao vivo eficientes:
- A taxa de frames total de 30 frames por segundo a 1000 x 1000 pixels oferece um baixo ruído associado a uma qualidade de imagem brilhante, que garante inspeções ao vivo rápidas e detalhadas
- Estabilização ativa da temperatura para fornecer resultados de inspeção precisos e confiáveis
- Aquisição de dados extremamente rápida no modo de CT 3D
- Detectabilidade de detalhes que chega a 0,5 μm/0,2 μm para análises de falhas de alto desempenho
Em comparação com os alvos convencionais de berílio, a Diamond|window permite uma potência focal mais alta em um ponto focal menor. Isso garante a alta resolução até mesmo com uma produtividade alta.
- Aquisição de dados de CT até 2 vezes mais rápida com o mesmo alto nível de qualidade de imagem
- Alta produtividade com alta resolução
- Alvo não tóxico
- Maior estabilidade da posição do ponto focal em medições de longo prazo
- Vida útil mais longa do alvo devido à menor degradação com a maior densidade de potência
Para a inspeção avançada e a análise 3D de amostras menores, a tecnologia proprietária de CT 3D do Phoenix|x-ray está disponível como opcional.
- A tecnologia de raio X com 180 kV/20 W e alta potência, a rápida aquisição de imagens com o detector DXR e a diamond|window, combinadas com o software de reconstrução rápida do Phoenix|x-ray, fornecem resultados de inspeção de alta qualidade
- Resolução máxima em voxels que chega a 2 mícrons: o recurso nanoCT® do Nanome|x aumenta a nitidez das imagens
μAXI de alta resolução para uma cobertura de defeitos extremamente alta
Como solução para o μAXI com uma cobertura de defeitos extremamente rápida, o Phoenix|x-ray fornece seus sistemas de alta precisão MicromeIx Neo e NanomeIx Neo, incluindo o pacote de software exclusivo X|act para uma programação offline em CAD rápida e fácil.
Sua GUI nova e intuitiva, com uma extraordinária precisão aprimorada e repetibilidade, visualizações pequenas com resoluções de apenas alguns micrômetros, rotação em 360° e visualização oblíqua de até 70° garantem os mais altos padrões de qualidade – até mesmo na inspeção de componentes com um espaçamento de apenas 100 mícrons.
Além da inspeção automatizada, o X|act garante a fácil identificação do bloco por meio da função dinâmica de sobreposição de dados do CAD, até mesmo na inspeção manual, e a otimização de imagem FLASH!™ garante a alta cobertura de defeitos.
O X|act oferece muito mais do que um tempo de configuração reduzido em comparação com o AXI convencional baseado em visualização – depois de criado, o programa de inspeção pode ser utilizado em todos os sistemas compatíveis com o X|act. O resultado é uma programação rápida e fácil: você simplesmente atribui as estratégias de inspeção e o X|act gera o programa de inspeção automatizado
- Programação offline fácil, usando o teclado
- Estratégias de inspeção específicas para diversos tipos de pad
- Geração de programa de inspeção totalmente automatizada
- Precisão de posicionamento extremamente alta, até mesmo em visualização oblíqua e rotação
- Fácil identificação do pad na inspeção manual por raio X
- Alta reprodutibilidade em placas de circuito impresso grandes
As visualizações do corte Planar|CT ou visualizações de vários cortes permitem resultados de inspeção exatos de um único plano ou de um pacote completo.
- Avaliação fácil de cortes 2D ou volumes 3D de placas grandes e complexas
- Não requer o corte de placas e não há estruturas sobrepostas, como ocorre em imagens de raio X
- Imagens brilhantes e ao vivo das inspeções com matrizes de detectores digitais DXR altamente dinâmicas da Waygate Technologies
- Monitor grande de 27” e cobertura de defeitos e repetibilidade extremamente altas
- Detectabilidade de detalhes a 0,5 µm ou 0,2 µm com nanofoco
- Sobreposição dinâmica de resultados do CAD e da inspeção, até mesmo em visualizações de inspeção rotacionadas e oblíquas
- Tubo de microfoco ou nanofoco com alta potência de 180 kV/20 W para amostras eletrônicas de alta absorção
Visão geral clara e posicionamento rápido:
• Imagem da câmera ótica ou imagem geral de raio X para a amostra inteira como mapa de navegação • Manipulação rápida clicando no mapa • O programa de inspeção pode ser definido com base no mapa de navegação ótica • A posição no mapa pode ser salva no relatório de teste gerado pelo X|act
O Shadow|target proprietário da Waygate Technologies dentro do tubo de raio X permite uma redução da dose de radiação desnecessária em até 60% em comparação com os tubos convencionais de raio X durante uma inspeção típica. Combinado em um pacote de baixa dose junto com a nova ferramenta Dose|manager, permite o monitoramento e controle de dose em tempo real
Esta solução protege os componentes inspecionados sensíveis à radiação desde o envelhecimento até o pior dos danos.
- O Shadow|target está vinculado à ferramenta Dose|manager
- O Shadow|target evita partidas e paradas frequentes do gerador para reduzir a radiação indesejada
- Recuperação rápida e estável de raio X. Sem atraso de energia em funcionamento
- Medidas de dose: visualização em tempo real da dose projetada através do "mapa de calor"
- Contagem de dose acumulada por inspeção
Na ferramenta Dose|manager, a coloração do arco-íris visualiza a dose de raio-X projetada em tempo real: Imagem à esquerda: mapeamento de dose sem Shadow|target. Imagem à direita: mapeamento de dose com Shadow|target.
- Tempo de instalação minimizado devido à programação no CAD automatizada e altamente eficiente
- Projetado para portabilidade com componentes eletrônicos compactos e de ponta
- Interface GUI intuitiva com geração do programa de inspeção totalmente automatizada
- Tecnologia FLASH!™ de otimização de imagens opcional
- Análise avançada de falhas opcional com placas de alta resolução em 3D micro ou nanoCT® ou PlanarCT grande
- Varreduras de CT 3D de até 10 segundos opcionais
O Microme|x Neo oferece um tubo de microfoco de 160 KV e um tubo de microfoco de 180 KV com Diamond|window. O Nanome|x Neo usa um tubo de nanofoco de 180 KV.Detectabilidade de detalhes a 0,5 µm (Microme|x Neo) ou 0,2 µm (Nanome|x Neo)
O Microme|x Neo e o Nanome|x Neo oferecem vários detectores com diversas áreas de imagem e tamanhos de pixel. Do detector CMOS com 191 fps aos detectores aSI. Da alta resolução de 75 µm à resolução de 200 µm com uma faixa dinâmica extremamente alta e qualidade de imagem brilhante, que garante uma inspeção ao vivo rápida e detalhada.
A área de inspeção máxima do nosso sistema é 460 mm x 360 mm (18” x 14”) com mesa de rotação e 610 mm x 510 mm (24” x 20”) sem mesa de rotação. O tamanho/peso máximo da amostra é de 680 mm x 635 mm (27” x 25”)/10 kg (22 lbs).
A tecnologia proprietária da TC 3D do Phoenix|x-ray está disponível como opção no Microme|x Neo e no Nanome|x Neo para inspeção e análise 3D avançadas de amostras menores. A ampliação geométrica máxima pode ser de 100 vezes (CT), e a resolução máxima dos voxels pode chegar à resolução de 2 um, dependendo do tamanho da amostra.
Entre em contato conosco para agendar uma demonstração personalizada virtual ou no local para entender todos os recursos do Phoenix Microme|x Neo e do Nanome|x Neo