Le collage et l'assemblage par adhésif sont devenus une technologie de plus en plus utilisée pour réduire le poids des panneaux de carrosserie automobile. Cela s'accompagne du défi de contrôler de manière non destructive des centaines de mètres de lignes de colle lors de l'assemblage et des essais automobiles.
Le Bond Scanner de Waygate Technologies, anciennement GE Inspection Technologies, assure la rapidité, la fiabilité et la répétabilité des contrôles par ultrasons des lignes de colle et des adhésifs. Le Bond Scanner se fixe simplement sur deux panneaux de carrosserie assemblés par un joint ou un autre procédé d'assemblage par adhésif. Le design innovant de la matrice (brevet en attente) lui permet aussi d'épouser les contours des pièces couramment utilisées dans la conception automobile, et de couvrir des joints allant jusqu'à 32 mm de large. La roue de codage suspendue étant située de l'autre côté de l'ensemble de plaques, il est possible d'obtenir un positionnement ferme et stable de la matrice. La feuille de protection spécialement conçue minimise le besoin en produit de couplage et permet un balayage manuel, d'une seule main. Des sections entières d'adhésifs de la carrosserie (p. ex. sur le capot, les portes ou d'autres pièces assemblées) peuvent être contrôlées en un seul balayage.
- Bloc standard pour un étalonnage facile sur le terrain
- Matrice 10 MHz flexible, adaptative
- 64 éléments, angle d'incidence de 0,5 mm pour une couverture de 32 mm
- Encodeur suspendu et hermétique pour un positionnement optimal
- Feuille de protection pour réduire l'usure et le besoin en produit de couplage
- Manipulation ergonomique, opération de balayage fluide
- Sans huile de silicone
- En association avec le puissant détecteur de défauts à ultrasons Mentor UT, la solution complète permet un contrôle phased-array des lignes de colle des pièces automobiles, même avec des géométries complexes.
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