Contrôle de précision nano et microscopique haute performance pour l'électronique
Le Phoenix Microme|x Neo et le Phoenix Nanome|x Neo offrent des technologies de radiographie 2D haute résolution, PlanarCT et de tomographie 3D par ordinateur (CT) au sein d'un même système, vous permettant ainsi de réaliser des essais non destructifs (END) de vos composants électroniques (tels que les semi-conducteurs, circuits imprimés, batteries lithium-ion, etc.) dans les secteurs de l'industrie, de l'automobile, de l'aviation et des appareils électroniques grand public. Grâce à une technique innovante associée à une précision de placement élevée, le Phoenix Microme|x Neo et le Nanome|x Neo se prêtent parfaitement aux contrôles radiographiques industriels des composants électroniques dans le cadre de l'évaluation de la qualité et des processus, afin d'améliorer la productivité, l'analyse des défaillances pour des produits plus sûrs et de meilleure qualité, et la recherche et développement, source de toute innovation.
Découvrez l'ensemble des nouvelles fonctionnalités de nos derniers produits : le Phoenix Nanome|x et le Microme|x Neo.
Chez Waygate Technologies, anciennement GE Inspection Technologies, nous sommes un des leaders mondiaux du secteur des solutions END grâce à plus de 125 années d'expérience au service de la qualité, de la sécurité et de la productivité.
La gamme exclusive de détecteurs d'exception DXR-HD de Waygate Technologies comprend :
1) Le tout nouveau détecteur DXR S100 Pro grande taille de résolution supérieure, qui incarne la technologie de pointe en imagerie :
- Assure une résolution supérieure de 100 μm et une fréquence d'images allant jusqu'à 30 images par seconde, en combinant détectabilité exceptionnelle et grande efficacité
- Grande zone active de 300 x 250 mm qui élargit significativement la vision et redéfinit l'efficacité de contrôle
2) Le détecteur breveté DXR250RT à dynamique élevée, doté de l'avancée technologique de scintillation, établit une nouvelle norme dans le secteur en matière de contrôle en direct efficace :
- Fréquence d'image pleine de 30 images par seconde à 1 000 x 1 000 pixels pour une réduction du bruit et une qualité d'image exceptionnelle qui garantissent des contrôles rapides et détaillés
- Stabilisation active de la température pour des résultats d'inspection précis et fiables
- Acquisition de données extrêmement rapide en mode tomographie 3D
- Précision de détection jusqu'à 0,5 μm / 0,2 μm pour une analyse des défaillances ultra performante
Par rapport aux cibles en béryllium conventionnelles, le Diamond|window permet de concentrer une plus grande puissance sur un point plus précis. Haute résolution garantie même à cadence élevée.
- Acquisition de données CT jusqu'à deux fois plus rapide avec la même qualité d'image élevée
- Haute cadence en haute résolution
- Cible non toxique
- Stabilité de l'emplacement de la tâche focale améliorée pour les mesures à long terme
- Amélioration de la durée de vie de la cible grâce à une diminution de la dégradation à une densité de puissance plus élevée
Pour les contrôles et les analyses 3D avancés d'échantillons de plus petite taille, la technologie 3D CT propriétaire de Phoenix|x-ray est disponible en option.
- La technologie de radiographie haute puissance 180 kV/20 W, l'acquisition d'images rapide avec le détecteur DXR et diamond|window associé au logiciel de reconstruction rapide de Phoenix|x-ray offrent des résultats de contrôle de haute qualité
- Résolution voxel maximale jusqu'à 2 microns ; la fonctionnalité NanoCT® du Nanome|x offre une netteté d'image supérieure
μAXI haute résolution pour une détection des défauts optimale
En tant que solution μAXI avec un très fort taux de détection des défauts, phoenix|x-ray offre une haute précision aux systèmes MicromeIx Neo et NanomeIx Neo, dont le pack logiciel unique X|act, pour une programmation CAO rapide et facile en hors ligne.
Sa nouvelle interface graphique intuitive offre une précision et une répétabilité exceptionnelles, des vues de petite taille à des résolutions d'à peine quelques micromètres, une rotation à 360° et une visualisation oblique jusqu'à 70° pour garantir le respect des normes de qualité les plus strictes, même pour le contrôle de composants à un angle d'incidence de seulement 100 microns.
En plus du contrôle automatisé, X|act garantit une identification simple de bloc grâce à sa fonction de superposition des données CAO en direct, et ce même pour des contrôles manuels, tandis que l'optimisation des images FLASH!™ assure une détection élevée des défauts.
X|act permet non seulement un temps de préparation minime par rapport à une solution AXI basée sur une vue conventionnelle : une fois configuré, le programme d'inspection est utilisable sur tous les systèmes X|act compatibles. Résultat ? Une programmation rapide et simple. Il vous suffit d'attribuer des stratégies de contrôle et de laisser X|act générer un programme de contrôle automatisé
- Programmation hors ligne simple basée sur des blocs
- Stratégies de contrôle spécifiques pour différents types de blocs
- Génération de programmes d'inspection entièrement automatisés
- Précision de positionnement extrêmement élevée même en vue oblique ou en rotation
- Identification simple des blocs pour les contrôles radiographiques manuels
- Haute reproductibilité pour les circuits imprimés de grande taille
Les vues en coupe ou multi-coupes Planar|CT permettent d'obtenir des résultats de contrôle précis pour un plan individuel ou tout un pack.
- Évaluation simple en coupe 2D ou en volume 3D de grandes cartes complexes
- Aucune coupe de carte et aucune structure en superposition comme sur les images obtenues par rayons X
- Images de contrôle en direct exceptionnelles grâce au réseau de détecteurs numériques DXR à dynamique élevée de Waygate Technologies
- Grand écran de 27 pouces, détection des défauts et répétabilité élevées
- Précision de détection nanoscopique à 0,5 µm or 0,2 µm
- Superposition en direct des résultats de CAO et de contrôle, même pour les vues obliques et en rotation
- Tube de précision micro ou nanoscopique haute puissance 180 kV / 20 W pour les échantillons de composants électroniques à haute absorption
Vue d'ensemble claire et positionnement rapide :
• Vue d'ensemble d'image par caméra optique ou radiographique pour tout l'échantillon en tant que carte de navigation • Manipulation rapide en cliquant sur la carte • Un programme de contrôle peut être défini à partir de la carte de navigation optique • La position sur la carte peut être conservée dans le rapport d'essai généré par X|act
Le dispositif breveté Shadow|target de Waygate Technologies à l'intérieur du tube à rayons X permet une réduction jusqu'à 60 % de la dose de radiation non nécessaire par rapport aux tubes à rayons X conventionnels lors d'un contrôle typique. Associé au nouvel outil de la marque Dose|manager pour constituer un ensemble "faible dose", il permet un suivi et un contrôle de la dose en temps réel
Cette solution protège les composants contrôlés sensibles aux radiations du vieillissement, voire des dommages.
- Le Shadow|target est lié à l'outil Dose|manager
- Shadow|target empêche les démarrages/arrêts fréquents du générateur afin de réduire les radiations non souhaitées
- Récupération rapide et stable des rayons X. Pas de retard de mise en fonctionnement
- Mesure de dose : visualisation en temps réel de la dose projetée via la « carte de chaleur »
- Comptage de dose cumulé par contrôle
Dans l'outil Dose|manager, une couleur arc-en-ciel permet de visualiser la dose de rayons X projetée en temps réel Image de gauche : carte de dose sans Shadow|target. Image de droite : carte de dose avec Shadow|target.
- Temps de paramétrage minime grâce à une programmation CAO automatisée hautement efficace
- Design portable grâce à des composants électroniques compactes de pointe
- Interface graphique intuitive avec génération de programme d'inspection entièrement automatisée
- Technologie optionnelle FLASH!™ d'optimisation de l'image
- Option d'analyse avancée des défaillances avec haute résolution 3D micro ou nanoCT®, ou PlanarCT pour les grandes cartes
- Option de balayage 3D CT en 10 secondes maximum
Le Microme|x Neo offre à la fois un tube de micro-focalisation 160 kV et un tube de micro-focalisation 180 kV avec Diamond|window. Le Nanome|x Neo utilise un tube de nano-focalisation 180 kV.Précision de détection à 0,5 µm (Microme|x Neo) ou 0,2 µm (Nanome|x Neo)
Le Microme|x Neo et le Nanome|x Neo offrent tous deux un panel de détecteurs avec différentes zones d'image et tailles de pixel. Du détecteur CMOS à 191 images par seconde aux détecteurs aSI. Ils offrent une haute résolution comprise entre 75 µm et 200 µm avec une plage dynamique très élevée et une qualité d'image exceptionnelle, afin de garantir des contrôles en direct rapides et détaillés.
La zone d'inspection maximale de notre système est de 460 mm x 360 mm avec un plateau rotatif et de 610 mm x 510 mm sans plateau rotatif. La taille et le poids d'échantillon maximums sont de 680 mm x 635 mm et 10 kg.
La technologie 3D CT propriétaire de Phoenix|x-ray est disponible en option sur le Microme|x Neo et le Nanome|x Neo afin de réaliser des contrôles avancés et des analyses 3D de plus petits échantillons. L'agrandissement géométrique maximum peut atteindre 100x et la résolution voxel maximale 2 µm, en fonction de la taille de l'échantillon.
Contactez-nous pour programmer une démonstration sur site ou virtuelle afin de découvrir toutes les fonctionnalités des Phoenix Microme|x Neo et Nanome|x Neo