Phoenix Microme|x Neo et Nanome|x Neo
Le Phoenix Microme|x Neo et le Phoenix Nanome|x Neo offrent des technologies de radiographie 2D haute résolution, PlanarCT et de tomographie 3D par ordinateur (CT) au sein d'un même système.
Grâce à une technique innovante associée à une précision de placement élevée, le Phoenix Microme|x Neo et le Nanome|x Neo se prêtent parfaitement aux contrôles radiographiques industriels des composants électroniques dans le cadre de l'évaluation de la qualité et des processus, afin d'améliorer la productivité, l'analyse des défaillances pour des produits plus sûrs et de meilleure qualité, et la recherche et développement, source de toute innovation. Les deux modèles permettent de réaliser des contrôles radiographiques automatisés (AXI) de vos composants électroniques (tels que les semi-conducteurs, circuits imprimés, assemblages électroniques, batteries lithium-ion, etc.) dans les secteurs de l'industrie, de l'automobile, de l'aviation et des appareils électroniques grand public.
Les contrôles non destructifs de l'électronique commencent ici
Grâce à des fonctionnalités innovantes et uniques et à une précision de positionnement optimale, les systèmes Phoenix MicromeIx 160, 180 Neo et NanomeIx 180 Neo sont une solution fiable et efficace adaptée à un large éventail de tâches de contrôle hors ligne en 2D et 3D : recherche et développement, analyse des défaillances, contrôle de la qualité et des processus.
Le logiciel de contrôle par radiographie 2D Phoenix|x-ray X|act offre des capacités µAXI basées sur la CAO, faciles à programmer, qui assurent un contrôle automatique à l'échelle du micromètre. Un autre avantage unique est la richesse du parc de détecteurs numériques DXR-HD de Waygate Technologies. Il existe sans aucun doute une chaîne d'images parfaitement adaptée à votre application particulière.
亮点
益处
- 威盖特科技公司的 DXR 数字探测器阵列具有高动态性能，可提供亮丽的实时检测图像
- 独特的高功率 180 kV / 20 W 微聚焦或纳米聚焦管，甚至可用于高吸收电子样品
- 通过高效的 CAD 自动编程，最大限度地缩短了设置时间
- 即使在旋转的倾斜检测视图中，也能实时叠加 CAD 和检测结果
- Xe2 工具包（X 射线图像评估环境），这是一个基于图形的开发环境，用于快速测量设置，以评估 X 射线图像
- 最佳细节检测能力 0.5 μm，甚至 0.2 μm（使用纳米焦点
- 一流的图像处理技术可快速、持续地优化数字图像
- 利用高分辨率 3D 微型或纳米 CT® 或大板平面 CT 进行高级故障分析
- 可选择进行 3D CT 扫描，时间不超过 10 秒
独特功能
- 像素分辨率高达 85 μm、100 μm 和 139 μm 的新型检测器更适用于半导体和微型电子元件的检测
- 易于使用：检查后自动生成检查报告
- X|act 软件包，用于基于 CAD 的 µAXI 编程和自动检测
- 钻石窗口 "可将数据采集速度提高 2 倍，但图像质量水平不变
- 光学和 X 射线导航图，用于快速定位和轻松编程
- 专有的 OVHM 技术可实现同步运动和符合人体工程学的设置，方便视图配置
- Flash！Electronics™，Waygate Technolgies 有史以来最出色的图像处理技术，专为电子产品检测而优化
- 剂量|管理器与阴影|目标相结合，通过减少不必要的剂量来防止敏感设备受到辐射损伤
应用
- 电池检查
- 高质量装配，如 BGA、扫线、PTH 或 QFN/QFP
- 其他元件，如 IGBT 或 SMD
- 优质装配
- SMT
- 传感器
- 控制模块
Le détecteur DXR S100 Pro de grande taille, associé à une résolution de pixels supérieure, définit la technologie d'imagerie de pointe de l'industrie.
Il offre une résolution supérieure de 100 µm et une zone active de 30 cm x 25 cm, combinant une détectabilité exceptionnelle et une grande efficacité d'inspection.
Détecteur DXR S140 à haute dynamique avec technologie de scintillateur améliorée pour une inspection LIVE précise et rapide.
La fréquence de 25 images par seconde à 1536 x 1536 pixels offre un faible bruit associé à une qualité d'image brillante, garantissant une inspection en direct rapide et détaillée.
Par rapport aux cibles en béryllium conventionnelles, le Diamond|window permet de concentrer une plus grande puissance sur un point plus précis. Haute résolution garantie même à cadence élevée.
- Acquisition de données CT jusqu'à deux fois plus rapide avec la même qualité d'image élevée
- Haute cadence en haute résolution
- Cible non toxique
- Stabilité de l'emplacement de la tache focale améliorée pour les mesures à long terme
- Amélioration de la durée de vie de la cible grâce à une diminution de la dégradation à une densité de puissance plus élevée
Pour les contrôles et les analyses 3D avancés d'échantillons de plus petite taille, la technologie 3D CT propriétaire de Phoenix|x-ray est disponible en option.
- La technologie de radiographie haute puissance 180 kV/20 W, l'acquisition d'images rapide avec le détecteur DXR et Diamond|window associés au logiciel de reconstruction rapide de Phoenix|x-ray offrent des résultats de contrôle de haute qualité
- Résolution voxel maximale jusqu'à 2 microns ; la fonctionnalité NanoCT® du Nanome|x Neo offre une netteté d'image supérieure
- La précision mécanique des unités de rotation CT est optimisée pour les applications tomographiques à la résolution la plus élevée
X|act permet un temps de préparation minime par rapport à une solution AXI basée sur une vue conventionnelle : une fois configuré, le programme d'inspection est utilisable sur tous les systèmes X|act compatibles. Résultat ? Une programmation rapide et simple. Il vous suffit d'attribuer des stratégies de contrôle et de laisser X|act générer un programme de contrôle automatisé
- Programmation hors ligne simple basée sur des blocs
- Stratégies de contrôle spécifiques pour différents types de blocs
- Génération de programmes d'inspection entièrement automatisés
- Précision de positionnement extrêmement élevée même en vue oblique ou en rotation
- Identification simple des blocs pour les contrôles radiographiques manuels
- Haute reproductibilité pour les circuits imprimés de grande taille
Les vues en coupe ou multi-coupes Planar|CT permettent d'obtenir des résultats de contrôle précis pour un plan individuel ou tout un pack.
- Évaluation simple en coupe 2D ou en volume 3D de grandes cartes complexes
- Aucune coupe de carte et aucune structure en superposition comme sur les images obtenues par rayons X
- Workflow revisité afin de réduire le temps de préparation au balayage et réduire les interventions humaines, sans perte de qualité d'image.
- Système intuitif, accessible avec moins de prérequis de formation pour effectuer un contrôle par tomographie planaire
- Images de contrôle en direct exceptionnelles grâce au réseau de détecteurs numériques DXR à dynamique élevée de Waygate Technologies
- Grand écran de 27 pouces, détection des défauts et répétabilité élevées
- Précision de détection nanoscopique à 0,5 µm or 0,2 µm
- Superposition en direct des résultats de CAO et de contrôle, même pour les vues obliques et en rotation
- Tube de précision micro ou nanoscopique haute puissance 180 kV / 20 W pour les échantillons de composants électroniques à haute absorption
Vue d'ensemble claire et positionnement rapide :
- Vue d'ensemble de l'échantillon dans son intégralité via caméra optique ou via rayons X en guise de carte de navigation
- Manipulation rapide en cliquant sur la carte
- Possibilité de régler le programme de contrôle en fonction de la carte de navigation optique
- La position sur la carte peut être enregistrée dans le rapport de test généré par X|act
Le dispositif breveté Shadow|target de Waygate Technologies à l'intérieur du tube à rayons X permet une réduction jusqu'à 60 % de la dose de radiation non nécessaire par rapport aux tubes à rayons X conventionnels lors d'un contrôle typique. Associé au nouvel outil de la marque Dose|manager pour constituer un ensemble « faible dose », il permet un suivi et un contrôle de la dose en temps réel
Cette solution protège les composants contrôlés sensibles aux radiations du vieillissement, voire des dommages.
- Shadow|target réduit les rayonnements indésirables sans démarrage et arrêt fréquents du générateur
- Récupération rapide et stable des rayons X. Pas de retard de mise en fonctionnement
- Visualisation en temps réel de la dose projetée via la « carte de dose » superposée à la carte de navigation
- Comptage de dose cumulé par contrôle
- Mesure de la dose à divers endroits intégrée au programme de contrôle
- Par rapport à l'inspection manuelle, il est possible d'économiser jusqu'à 99 % de la dose de rayonnement en combinant les technologies de contrôle de la dose et l'inspection automatisée (programmation)
- Temps de paramétrage minime grâce à une programmation CAO automatisée hautement efficace
- Design portable grâce à des composants électroniques compacts de pointe
- Interface graphique intuitive avec génération de programme de contrôle entièrement automatisée
- Technologie optionnelle FLASH!Electronics™ d'optimisation de l'image
- Option d'analyse avancée des défaillances avec haute résolution 3D micro ou nanoCT®, ou PlanarCT pour les grandes cartes
- Option de balayage 3D CT en 10 secondes maximum
Configurations et caractéristiques techniques
Le Microme|x Neo présente soit un tube microfoyer de 160 kV, soit un tube microfoyer de 180 kV. Le Nanome|x Neo, quant à lui, est équipé d'un tube nanofoyer de 180 kV. L'outil Diamond|window est installé par défaut.
Précision de détection à 0,5 µm (Microme|x Neo) ou 0,2 µm (Nanome|x Neo).
La puissance de 20 W au niveau de la cible pour tous les tubes contribue à une résolution et une cadence élevées.
Le Microme|x Neo et le Nanome|x Neo présentent tous deux un panel de détecteurs dotés de fonctionnalités uniques pour répondre à vos besoins
- Le détecteur DXR S85 à résolution de 75 µm, qui offre le meilleur rapport performances-prix pour le contrôle des composants de petite taille et des circuits imprimés (PCB/PCBA)
- Le modèle DXR 250RT à résolution de 200 µm est doté d'un système de refroidissement actif. En outre, il offre une plage dynamique très élevée et une qualité d'image exceptionnelle, afin de garantir des contrôles en direct rapides et détaillés
- Résolution de 139µm DXR S140 avec imagerie super rapide répondant aux besoins complets de l'inspection de la microélectronique hautement intégrée
- Le détecteur DXR S100 Pro à résolution de 100 µm offre l'équilibre idéal entre détectabilité et productivité. Il se prête tout particulièrement au contrôle des semi-conducteurs et des échantillons volumineux
La zone de contrôle maximale de notre système est de 460 mm x 360 mm avec un plateau rotatif et de 610 mm x 510 mm avec un plateau X-Y (non rotatif)
La taille et le poids d'échantillon maximums sont de 680 mm x 635 mm et 10 kg.
La technologie 3D CT propriétaire de Phoenix|x-ray est disponible en option sur le Microme|x Neo et le Nanome|x Neo afin de réaliser des contrôles avancés et des analyses 3D de plus petits échantillons. L'agrandissement géométrique maximum peut atteindre 100x (CT) et la résolution voxel maximale 2 µm, en fonction de la taille de l'échantillon.
Un seul clic suffit !
Fruit de plus de 25 ans d'expérience et de brevets technologiques de nouvelle génération, le logiciel intelligent Flash de Waygate Technologies optimise!TM automatiquement vos radiographies numériques de manière rapide et continue. La présentation équilibrée des différentes densités et des différents matériaux vous permet de voir tous les détails subtils dans une seule image, sans aucun réglage manuel.
Et maintenant, la toute nouvelle version optimisée pour l'électronique, Flash! Electronics, est disponible !
Certains composants électroniques sensibles au rayonnement, tels que la mémoire et les résistances, seront endommagés s'ils sont exposés à certaines doses de rayons X. C'est pourquoi la dose de rayonnement doit être strictement maintenue sous contrôle, de façon à réduire autant que possible l'impact du contrôle qualité. L'ensemble « faible dose » de Waygate Technologies est une solution complète, qui combine Shadow|target et Dose|manager afin de contrôler la dose de rayonnement tant au niveau de la source que du récepteur.
Le contrôle de la dose est bien intégré aux programmes d'inspection dans un large éventail d'applications.
