Phoenix V|tome|x C - 3D CT 스캐너
 
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Phoenix V|tome|x C450 CT Scanner
많은 작업을 처리할 수 있는 3D 계측 스캔으로 생산 현장의 안전과 수익성 확보

Phoenix V|tome|x C 3D CT 스캔 솔루션은 반자동 비파괴 시험 및 3D 계측의 결합 구성을 허용하는 유연성과 함께 주조 공장 또는 항공 우주 분야의 비파괴 시험(NDT) 및 품질 보증 실험실용으로 특별히 설계된 소형 450 kV CT 시스템을 제공합니다.

Phoenix V|tome|x C는 로드가 용이한 도구, 바코드 리더기 등과 같이 유지보수 부담이 적은 생산 중심 설계 특징과 새로운 one-button|CT 자동화 기능으로 최고 수준의 안전, 완벽한 품질, 생산성 향상이 필수적인 것은 물론 많은 작업량을 처리해야 하는 산업용 품질 관리 요구를 충족시킬 수 있는 효율적인 도구입니다.

Phoenix V|tome|x C는 Waygate Technologies만의 혁신적인 scatter|correct 기술 옵션이 적용된 최초의 산업용 미니포커스 CT 스캐너로, 종래의 산업용 평판 콘-빔 CT로 불가능했던 저산란 아티팩트 CT 품질 수준을 달성할 수 있습니다. Waygate Technologies의 새로운 scatter|correct 기술은 CT 볼륨에서 대부분의 산란 아티팩트를 자동으로 제거합니다. 이러한 기술 발전을 통해 종래의 팬-빔 스캔과 유사한 품질의 영상을 최대 100배 더 빠른 속도로 얻을 수 있습니다.

고속 구성 HS의 quick|pick 매니퓰레이터는 대형 배치에 대한 완전 자동 CT 평가까지 가능하므로 예를 들어 작업자 조치 없이 약 2시간 내에 최대 25개 터빈 블레이드를 스캔할 수 있습니다. 시스템은 업계 최고 수준의 샘플 크기, 유연성과 함께 흡수율이 높은 샘플의 경우 최대 450 kV의 투과 성능을 제공합니다.

비파괴 시험 및 고처리량 품질 관리를 위한 CT 스캔 계측:

    • 450kV CT 시스템
    • 적은 유지보수 부담
    • 생산 중심

    Waygate Technologies(이전 GE Inspection Technologies)는 NDT 솔루션 분야의 글로벌 리더로, 품질, 안전, 생산성을 보장하는 부문에서 125년이 넘는 경험과 역사를 보유하고 있습니다.



    GE's digital X-ray detector for industrial radiography inspections
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    Phoenix V|tome|x C - 주요 특징
    업계 최고의 검출기 성능

    Phoenix V|tome|x C에는 Waygate Technologies만의 4 MP Dynamic 41|200 차세대 포토다이오드 설계 산업용 X-선 검출기가 기본적으로 함께 제공됩니다. 이 검출기는 영상 품질에 영향을 미치지 않으면서 2-3배 증가한 작동 주기와 최신 200µm 픽셀 크기 DXR 검출기에 비해 10배 더 높은 감도를 제공하므로 검사 및 측정 효율성과 생산성이 개선됩니다.    프리미엄 옵션인 100µm / 16 MP Dynamic 41|100 검출기는 작동 주기에는 영향을 미치지 않고 두 배 더 높은 해상도를 제공합니다. 기하학적 배율을 올리지 않고도 두 배 더 작은 결함까지 검출할 수 있어 대형 제품의 영상을 더 높은 해상도로 얻을 수 있습니다. 

    정밀 계측, 유연한 작업

    CT 스캔은 육안으로 보이는 표면과 보이지 않는 표면에 대한 정밀한 3D 좌표 정보를 제공합니다. Phoenix V|tome|x C는 VDI 2630 가이드라인에 따라 20+L/100 µm의 측정 정밀도를 제공합니다. 

    고처리량, 자동 CT 프로세스

    첨단 scatter|correct 기술로 고산란 물질이나 복합재 샘플까지 영상 품질 저하 없이 유사한 최신 정밀 팬-빔 CT과 비교하여 최대 100배 더 빠른 속도로 스캔할 수 있습니다. Dynamic 41 디지털 검출기는 두 배 더 빠른 스캔 속도 또는 우수한 해상도를 제공할 수 있습니다

    one-button|CT 기능으로 전체 CT 스캔 공정을 완전 자동화하여 작업자 시간을 최소화할 수 있습니다. 고속(HS) 구성의 경우 quick|pick 매니퓰레이터로 블레이드를 완전 자동 방식으로 검사할 수 있습니다.    Phoenix V|tome|x C로 작은 공간에서 효과적인 생산 관리가 가능하며 총 소유 비용도 적습니다

    생산 공정 최적화

    높은 유지보수 비용과 작업자 시간에 대한 부담 없이 ASTM E 1695 가이드라인에 따라 규정된 산업용 강도의 CT 성능을 얻을 수 있으며 샘플 크기, 유연성은 물론 흡수율이 높은 샘플의 경우 우수한 투과 성능을 제공합니다.

    Phoenix V|tome|x C는 통계적 생산 공정 관리를 위해 여러 생산 라인의 다양한 부품을 한 번에 검사하고 최대한 빠르게 완료할 수 있습니다.  

    사양

    최대 3D 스캔 면적: 500 mm Ø x 1000 mm

    최대 샘플 무게: 50 kg / 110 lbs

    최대 세부 검출률: ≥ 100 µm

    VDI 2630 가이드라인에 따른 20+L/100 µm의 3D 측정 정확도

    ASTM E 1695 가이드라인에 따른 규정 CT 성능

    CT 검사 속도가 2 - 3배 더 빠른 Dynamic 41|200 검출기

    재현 가능한 3D 계측

    CT 스캔은 검사 기능 이외에 육안으로 보이지 않는 표면까지도 정밀한 3D 좌표 정보를 제공합니다. Phoenix V|tome|x C는 VDI 2630 가이드라인에 따른 20+L/100 µm의 측정 정밀도를 제공합니다.



    Phoenix V|tome|x C 동영상

    산업용 컴퓨터 단층 촬영(VCT) 용도를 지원하는 자동화의 재정의
    Waygate Technologies | Premium CT
    CT 계측 | 웨비나

    산업 환경은 인간과 자동화 기능의 상호 작용이 필요한 여러 공정으로 구성됩니다. 용적 컴퓨터 단층 촬영(VCT)은 많은 산업용 검사 루틴의 전체적인 성공을 위해 중요한 구성 요소입니다.이 기술은 MMT(Mobile Machine Tending), 협업 로봇과 함께 고객 요구를 충족시킬 수 있는 훨씬 더 생산적인 환경을 만들 수 있습니다. 린 제조의 한계를 뛰어 넘는 세계적인 사례를 소개합니다.

    공정 속도를 유지하면서 가장 작은 결함까지 발견하여 제품 품질에 대한 확신을 극대화할 수 있습니다. Waygate Technologies(Baker Hughes 계열사)의 혁신적인 PremiumCT 시스템은 업계 최고 수준의 확대율(300kV) 등 3D 계측 및 분석을 위한 자체 CT 기술을 제공합니다. 이전 어떤 제품보다도 빠른 속도로 가장 우수한 영상 품질을 제공합니다.

    이 웨비나는 CR 계측의 기본 원리를 소개하며 계측 성능에 영향을 미치는 주요 요인을 설명합니다. 또한 정확하고 정밀한 CT 측정에 필요한 기술 솔루션을 제시합니다.



    FAQs
    V|tome|x C용 소프트웨어는 어떤 것이 있나요?

    Phoenix Datos|x 3D 컴퓨터 단층 촬영 획득 및 재구성 소프트웨어.옵션 3D 평가 소프트웨어 패키지(3D 계측, 불량 분석, 산란 아티팩트가 가장 적은 구조 분석 목적으로 요청 시 제공)    .

    고속 구성 HS의 quick|pick 매니퓰레이터는 대형 배치에 대한 완전 자동 CT 평가까지 가능하므로 예를 들어 작업자 조치 없이 약 2시간 내에 최대 25개 터빈 블레이드를 스캔할 수 있습니다.

    V|tome|x C에는 어떤 방사선 안전 기능이 있나요?

    V|tome|x C는 German StrSchV/StrSchG French NFC 74 100, US Performance Standard 21 CFR Subchapter J에 따른 유형 승인 없이 완전 보호 설치가 가능한 방사선 안전 캐비닛을 사용합니다. 작동 시 다른 공식 라이선스가 필요할 수 있습니다.

    V|tome|x C는 어떤 유형의 검출기를 사용하나요?

    Waygate Technologies의 V|tome|x C는 영상과 결과 품질이 뛰어나고 410 x 410 mm(16” x 16”), 200 µm 픽셀 크기, 2036 x 2036 픽셀(4 MP)과 탁월한 하이 다이내믹 레인지(> 10000:1)를 지원하는 온도 안정화 Dynamic 41|200p+ 광역 검출기를 사용합니다. 

    또는 크기와 다이내믹 레인지는 같지만 픽셀 크기가 100 µm인 Dynamic 41|100의 경우 16 MP를 사용할 수 있습니다.

    필요한 경우 DXR 250(200 µm 픽셀 크기, 약 400 x 400 mm(16“ x 16“) 감도 표면, 2000 x 2000 픽셀, 4 MP) 또는 LDA 검출기 패키지“(팬”: 16비트 선형 배열 검출기 820 mm 감도 너비, 2050 픽셀, 400 µm 피치)와 같은 다른 옵션 검출기를 사용할 수 있습니다.

    검사할 수 있는 최대 부품 치수와 무게는 얼마인가요?

    용도에 따라 최대 Ø 500 mm x 1000 mm(최대 스캔 직경 ~500 mm)의 샘플 크기와 50 kg(270 x 310 mm / 최대 10 kg 회전 장치 HS 및 100 x 125 mm / 최대 3 kg Quick|pick 그리퍼)을 스캔할 수 있습니다.



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