산란 방사선 아티팩트 없이 처리량이 높은 산업용 CT를 위한 특별한 자동 보정 도구

복잡하고 값비싼 구성 요소의 생산 공정 제어를 위해 자동차 주조, 항공 우주 터빈 날개 또는 본질적으로 숨겨진 특징이 잘 드러나지 않는 3D 프린팅 부품 등 많은 검사 및 계측 작업에 필요한 기술로 컴퓨터 단층 촬영(CT)이 주목을 받고 있습니다. 주요 과제는 영상 아티팩트를 처리하기 위한 개선된 방법이 필요한 두꺼운 깊이 검사와 결합된 촬영 시간 요구 사항 증가입니다.

Scatter|correct가 여기서 시작됩니다

Scatter|correct starts here 

Scattering of X-rays is the main factor for such artifacts in CT. While state of the art scatter reduction simulates scatter based on CAD data or sample’s material properties, Waygate Technologies's proprietary Scatter|correct technology is really measuring the scatter portion of that specific sample in the CT scanner and minimizes it from the CT result for every individual voxel. The new patented method drives inspection throughput and precision of high energy CT applications to scan difficult to penetrate samples with a relatively high atomic number such as metals which are actually performed with highly collimated classical 2D fan beam CT. It allows customers to gain CT quality never before reached with industrial flat panel based cone beam CT. By combining high precision fan beam CT quality with the up to 100 times higher throughput of fully automated cone beam CT, the significantly increased inspection productivity allows CT to migrate from R&D applications to serial inspection on the production floor.

The new method is not only substituting slower fan beam minifocus CT in many application cases: in many application cases, 300 kV microCT scans can now be applied for inspection tasks were normally the investment in more expensive 450 kV high energy CT equipment would be required.

Advanced scatter correction technology also increases measurement precision: 3D metrology with CT always uses automatic surface detection algorithms to determine the surface of the 3D volume to measure. Compared to conventional cone beam CT, the new method allows more material penetration (up to 30%) at the same scan parameters to still determine the exact surface. At same material penetration length, the new scatter correction method allows a more precise surface detection due to less artifacts negatively affecting the metrology results.  



  • 아티팩트가 적은 팬 빔 CT의 고정밀 성능과 최대 100배 더 빠른 콘 빔 CT 검사 속도를 모두 지원합니다.
  • 강철, 알류미늄과 같은 고산란 물질뿐만 아니라 복합재, 다중 물질 샘플에 대한 품질을 크게 높입니다
  • 자동 결함 인식(ADR) 또는 정밀 3D 계측 등 정량적 볼륨 평가가 명확하게 개선되었습니다
  • 또한 특허 받은 전용 기술을 이미 설치된 CT 시스템의 업그레이드 패키지로 제공합니다

  • 적은 에너지로 CT 스캔을 수행할 수 있어 값비싼 고에너지 튜브와 시스템에 대한 요구가 감소합니다
  • 많은 용도에서 값비싼 450kV 고에너지 CT 장비를 사용하지 않고 300kV microCT 스캐너로 처리할 수 있습니다
  • 일반 팬 빔 CT 스캔의 경우 1000개 슬라이스를 처리하는 데 슬라이스당 1분, 총 1000분이 필요하지만 콘 빔 CT 스캔은 10분이면 됩니다

Scatter|correct 가용성

Scatter|correct 기술은 다음과 같은 Waygate Technologies의 산업용 CT 스캐너에서만 옵션으로 이용 가능합니다.
마이크로포커스 CT
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CT image comparison without / with Scatter|correct

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