Scatter|correct 工业 CT 扫描仪

用于无散射辐射伪影高吞吐量工业 CT 的独特的自动校正工具

对于复杂、昂贵组件的生产过程控制，计算机断层扫描 (CT) 成为众多检测和计量任务的首选技术，如用于汽车铸件、航空航天涡轮叶片或 3D 打印零件等具备隐藏特性的样品。主要的挑战之一是提高周期时间要求与检测能力，这需要改进技术来处理成像伪影。

Scatter|correct 技术是 Waygate Technologies 工业 CT 扫描仪的专用选件：

Scatter|correct 由此开始

X 射线的散射是造成 CT 中出现这种伪影的主要因素。最先进的散射减少技术会根据 CAD 数据或样品的材料特性模拟散射，而 Waygate Technologies 专有的 Scatter|correct 技术实际上是在 CT 扫描仪中测量该特定样品的散射部分，并从每个体素的 CT 结果中将其最小化。该新型专利方法提高了高能 CT 应用的检测吞吐量和精度，以扫描难以穿透且原子序数相对较高的样品（如金属等），而这些操作实际上是通过高度准直的经典 2D 扇束 CT 进行。它使客户能够获得仅基于工业平板的锥束 CT 从未达到过的高 CT 质量。通过将高精度扇束 CT 的高质量与全自动锥束 CT 提升 100 倍的高吞吐量相结合，大幅提高了检测生产率，使 CT 应用从研发转向生产车间的连续检测。

在很多应用案例中，这种新方法不仅可以取代较慢的扇形束常规聚焦 CT：原本需要购买更昂贵的 450 kV 高能 CT 设备才能进行的检测任务，现在仅需使用 300 kV 微聚焦 CT。

先进的散射校正技术也提高了测量精度：CT 的 3D 测量始终使用自动表面检测算法来确定立体结构的表面。与传统的锥束 CT 相比，该新方法在相同扫描参数下，提高了材料穿透能力（高达 30%），且仍然能够精准确定表面。当材料穿透深度相同时，新散射校正方法由于减少了对测量结果产生负面影响的伪影，使客户可以获得更精确的表面检测结果。

高级散射校正

先进的散射校正技术也提高了测量精度：使用 CT 进行三维测量时，始终使用自动表面检测算法来确定要测量的三维体积的表面。与传统的锥形束 CT 相比，新方法允许在相同的扫描参数下穿透更多的材料（最多 30%），但仍能确定准确的表面。在相同的材料穿透长度下，新的散射校正方法可实现更精确的表面检测，因为对测量结果产生负面影响的伪影更少。