
Inspeção de solda de topo
Inspeção de juntas de colagem e soldas para painéis de carroceria automotiva
Neste artigo:
- Teste não destrutivo para integridade da ligação adesiva: A Waygate Technologies desenvolveu uma solução de inspeção de costuras de ligação para avaliar juntas adesivas em painéis de carrocerias automotivas, substituindo métodos de teste destrutivos e demorados
- Tecnologia inovadora de scanner de costuras de ligação: O Bond Seam Scanner usa uma sonda flexível de 10 MHz com matriz faseada e um codificador com mola para se adaptar a superfícies contornadas e digitalizar linhas de ligação de até 32 mm de largura
- Feedback visual em tempo real para controle de qualidade: O sistema fornece imagens de alta resolução da distribuição do adesivo, permitindo que os operadores detectem costuras desalinhadas ou áreas sem adesivo em tempo real
- Fluxo de trabalho simplificado com integração Mentor UT: O aplicativo Bond Scanner no detector de falhas Mentor UT simplifica a calibração e a configuração da inspeção, melhorando a consistência e reduzindo o tempo de inspeção
- Escalável para aplicações automotivas e industriais: configurações personalizadas da sonda e design ergonômico tornam a solução adequada para uma ampla gama de inspeções de colagem em diversos setores
Necessidade do cliente
Os adesivos são cada vez mais usados como uma tecnologia de junção para painéis de carroceria automotiva, incluindo juntas sem bordas. O comprimento total acumulado das juntas de colagem pode chegar a centenas de metros por carroceria de automóvel. Semelhante a outros processos de junção automotiva, a colagem adesiva pode não fornecer 100% de confiabilidade do processo. Os testes são necessários para identificar áreas com falta de adesivo, assim como linhas de soldagem desalinhadas.Tradicionalmente, isso é conseguido apenas através de testes destrutivos demorados e de alto custo.
APLICAÇÃO
Inspeção de juntas de colagem e soldas para painéis de carroceria automotiva
Solução para clientes
A BHGE Inspection Technologies oferece um método não destrutivo para a realização de inspeções de solda de topo. O Scanner de solda de topo é facilmente fixado em dois painéis da carroceria unidos por uma solda ou outro processo de colagem adesiva. O design permite que a matriz adote peças com contornos comumente usadas em designs de automóveis. Um encoder acionado por mola fornece uma plataforma de inspeção estável e rastreia a posição do sensor em linhas de soldagem de até 32 mm de largura. Uma película de proteção minimiza a necessidade de acoplamento e facilita o escaneamento manual.O design inovador de matriz linear do Scanner de solda de topo garante a resolução espacial da inspeção e detecção, resultando em uma imagem visual facilmente interpretada da presença do adesivo, permitindo que o operador avalie a largura total da solda de topo e identifique onde os requisitos do adesivo não foram atendidos.É possível desenvolver sondas de matriz personalizadas para inspecionar aplicações de adesivos semelhantes em segmentos automotivos e outros segmentos industriais.
Recursos do produto
• O aplicativo do scanner no Mentor UT fornece um fluxo de trabalho guiado para padronizar e reduzir o tempo de calibração e configuração de inspeção
• Operação em tela tátil para questionamento rápido e fácil de áreas suspeitas
• Matriz flexível de 10 MHz para contornar a curvatura do painel da carroceria
• Codificador acionado por mola e vedado para posicionamento ideal
• Película de proteção para desgaste e acoplamento reduzidos
• Manuseio ergonômico, operação suave de escaneamento
• Livre de óleo de silicone
• Detector de falhas dePA Mentor UT - P/N 100N3883
• Sonda, LA10-32 flexível (Scanner de soldas) - P/N 0600325 (inclui quadro, grampo, codificador)
• Película do Scanner de soldas - P/N 0600199