Phoenix V|tome|x C - 3D CT スキャナー
 
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Phoenix V|tome|x C450 CT Scanner
高スループット 3D 計測スキャンによる安全で収益性の高い生産の実現

当社の Phoenix V|tome|x C 3D CT スキャンソリューションは、非破壊試験 (NTD) および鋳造や航空宇宙用途の品質保証ラボ向けに特別に設計されたコンパクトな 450 kV CT システムを提供し、半自動非破壊試験と 3D 計測を組み合わせられる柔軟性を備えています

簡単なロードツール、バーコードリーダーなどの低メンテナンスで生産指向の設計機能、および新しいワンボタン | CT 自動化機能により、Phoenix V|tome|x C は、最高レベルの安全性、妥協のない品質、生産性の向上が必要とされる、高スループットの産業用品質保証のための非常に効率的なツールになります。

Phoenix V|tome|x C は、Waygate Technologies 独自の画期的な scatter|correct 技術オプションを備えた初の産業用ミニフォーカス CT スキャナーであり、ユーザーは従来の産業用フラットパネルコーンビーム CT ではこれまで達成できなかった低散乱アーティファクト CT 品質レベルを得ることができます。Waygate Technologies の新しいscatter|correct 技術は、CT ボリュームからほとんどの散乱アーティファクトを自動的に削除します。 この技術の進歩により、従来のファンビームスキャンと同様の画質を実現していますが、速度は最大 100 倍速くなっています

高速構成 HS の quick|pick マニピュレーターにより、大規模なバッチの完全に自動化された CT 評価 (オペレーターによる操作なしで約 2 時間以内に最大 25 枚のタービンブレードをスキャン) も可能になります。 このシステムは、450 kV、高吸収サンプルでの、業界をリードするサンプルサイズ、柔軟性、および最大浸透力を提供します。

非破壊試験と高スループットの品質保証のための CT スキャン計測:

  • 450kV CT システム
  • 低メンテナンス
  • 生産指向

当社は以前は GE Inspection Technologies という名称でしたが、現在の名称は Waygate Technologies であり、品質、安全性、生産性の確保において 125 年以上の経験を持つ非破壊試験ソリューションのグローバルリーダーです。



GE's digital X-ray detector for industrial radiography inspections
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Phoenix Perspective Services

Waygate Technologies 提供のグローバル工業用 X 線 2D および 3D CT スキャンサービス



Phoenix V|tome|x C - 主要な機能
業界をリードする検出器の性能

Phoenix V|tome|x C には、独自の 4 MP Dynamic 41|200 次世代フォトダイオード設計の工業用 X 線検出器が標準装備されています。最先端の 200 µm ピクセルサイズ DXR 検出器と比較して 10 倍の感度向上を達成し、画質に影響を与えることなく 2 〜 3 倍のサイクルタイムを実現し、検査と測定をより効率的かつ生産的にします。    プレミアムオプションとして、100µm / 16 MP Dynamic 41|100 検出器は、サイクルタイムに影響を与えることなく 2 倍の分解能向上を実現します。 幾何学的倍率を上げることなく大きさが 2 分の 1 の欠陥を検出することで、大きな物体をより高い解像度で画像化できます。

精密計測, 柔軟な操作

CT スキャンにより、可視/非可視の表面の正確な 3D 座標情報を得ることができます。 Phoenix V|tome|x C は、VDI 2630 ガイドラインと比較して 20+L/100 µm の測定精度があります。 

高スループットの自動化された CT プロセス

高度な scatter|correct 技術により、高散乱材料や複合サンプルの場合でも、画質を損なうことなく、精度の高い類似の最先端ファンビーム CT と比較して最大 100 倍高速なスキャンが可能です。 Dynamic 41 デジタル検出器は、2 倍のスキャン速度と解像度を実現できます。 

one-button|CT 機能により、CT スキャンプロセス全体を完全に自動化し、オペレーターの時間を最小限に抑えることができます。 高速 (HS) 構成では、quick|pick マニピュレーターにより、完全に自動化されたブレード検査が可能になります。    Phoenix V|tome|x C は、堅牢で、生産管理のための設置面積は小さく、低い所有コストを誇っています。 

最適化された生産プロセス

ASTM E1695 ガイドラインを参照して指定された工業用強度の CT 性能を実現しており、高コストなメンテナンスやオペレーター時間なしに、高吸収サンプルのサンプルサイズ、柔軟性、および浸透力を高めています。

Phoenix V|tome|x C は、統計的な生産プロセス制御用に、複数の生産ラインからのさまざまな部品を 1 回の通過で検査し、可能な限り迅速に完了することができます。  

仕様書

最大 3D スキャン領域: 500 mm Ø x 1000 mm

最大サンプル重量: 50 kg / 110 lbs

最大詳細検出可能性: ≥ 100 µm

VDI 2630 ガイドラインを参照した 20+L/100 µm の 3D 測定精度

ASTM E 1695 ガイドラインを参照して指定した CT パフォーマンス

CT 検査速度を 2 ~ 3 倍向上させる Dynamic 41|200

再現可能な 3D 計測

検査に加えて、CT スキャンでは隠面でも正確な 3D 座標情報を得ることができます。 Phoenix V|tome|x C は、VDI 2630 ガイドラインを参照して 20+L/100 µm の測定精度があります



Phoenix V|tome|x C のビデオ

産業用体積コンピューター断層撮影 (VCT) の用途における自動化の再定義
Waygate Technologies | プレミアム CT
CT による計測 | ウェビナー

産業環境は、人や自動化機能と対話する必要がある複数のプロセスで構成されています。 体積コンピューター断層撮影 (VCT) は、多くの産業検査ルーチンを総合的に成功させるために重要なコンポーネントです。これにより、モバイルマシンテンディング(MMT)や協調ロボットとともに、お客様の要求を満たすはるかに生産的な環境を実現できます。 リーン生産方式の限界を押し上げる世界クラスの例。

プロセスの速度を落とすことなく、製品の品質を完全に信頼できるように、ごくわずかな欠陥も検出します。 Baker Hughes の傘下企業である Waygate Technologies が提供するの革新的なプレミアム CT システムは、業界をリードする倍率(実際には 300 kV)を含む 3D 計測と分析のための独自の CT 技術を備えています。 かつてない速さで最高の画質を実現します。

このウェビナーでは、CT による計測の基礎を紹介し、計測パフォーマンスに影響を与える主要な要因について説明します。 また、CT 測定を正確かつ高精度にするために必要な技術的ソリューションも紹介します。



よくある質問 (FAQ)
V|tome|x C ではどのようなソフトウェアを使用できますか?

Phoenix Datos|x 3D コンピューター断層撮影取得/再構成ソフトウェアです。オプションの 3D 評価ソフトウェアパッケージは、3D 計測、故障解析、および散乱アーチファクトが最小の構造解析のリクエストに応じて利用できます

高速構成 HS の quick|pick マニピュレーターにより、大規模なバッチの完全に自動化された CT 評価 (オペレーターによる操作なしで約 2 時間以内に最大 25 枚のタービンブレードをスキャン) も可能になります。

V|tome|x C にはどのような種類の放射線安全性がありますか?

V|tome|x C は、ドイツの StrSchV/StrSchG、フランスの NFC 74 100、米国の US Performance Standard 21 CFR Subchapter J に準拠しており、型式承認なしで、全身保護設備として放射線安全キャビネットを採用しています。 操作には、他の正式な免許が必要とされる場合があります

V|tome|x C はどのような種類の検出器を使用しますか?

Waygate Technologies が提供する V|tome|x C は、優れた画質と結果品質 (410 x 410 mm (16 インチ x 16 インチ)、200 µm ピクセルサイズ、2036 x 2036 ピクセル (4 MP)、10000:1 より高い超高ダイナミックレンジ) を誇る温度安定化ダイナミック 41|200p+ 広域検出器を使用します。

あるいは、同じサイズとダイナミックレンジの場合に、100 µm ピクセルサイズ で 16 MP になる Dynamic 41|100 を使用することもできます。

必要であれば、他のオプション検出器も使用できます。これには DXR 250 (200 µm ピクセルサイズ、約 400 x 400 mm (16 インチ x 16 インチ) の感度面、2000 x 2000 ピクセル、4 MP) または LDA 検出器パッケージ (「ファン」: 16 ビットリニア検出器アレイ 820 mm 感度幅、2050 ピクセル、400 µm ピッチ) などがあります。

検査できる部品の最大寸法と最大重量はいくつですか?

スキャンは、最大サンプル寸法は直径 500 mm x 1000 mm (最大スキャン直径約 500 mm) および 50 kg (270 x 310 mm / 最大 10 kg の回転ユニット HS および  100 x 125 mm / 最大 3 kgの Quick|pick グリッパー)ですが、適用対象によって異なります。



ご自分の目でお確かめください

Phoenix v|tome|x c の全機能と、それがどのように非破壊試験および QA 戦略を向上させるかを理解するために、当社にご連絡いただき、独自のオンサイトまたは仮想のデモをスケジュールしてください。




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