Phoenix V|tome|x L 300
O Phoenix V|tome|x L 300 é um sistema versátil de microfoco de alta resolução com opção nanoCT® para tomografia computadorizada 3D (análise de falhas estruturais e metrologia) e inspeção 2D não destrutiva por raios X.
O sistema Phoenix V|tome|x L 300 é equipado com uma fonte de microfoco unipolar de 300 kV/500 W e capacidade nanoCT opcional em combinação Dual|tube com um tubo de raios X de nanofoco de alta potência de 180kV/20W para melhor detecção de detalhes de 2,0µm.
O scanner de TC lida com amostras grandes de até 50 kg e até 600 mm de diâmetro com precisão extremamente alta. O sistema é uma excelente solução flexível para detecção de aberturas e falhas em compostos, peças fundidas e peças de precisão, por exemplo, peças fabricadas com aditivos ou pás de turbinas. Permite também metrologia 3D de alta precisão em conformidade com VDI/VDE 2630-1.3.
Highlights
Benefits
Unique Benefits:
- Micro- and nanoCT Scanning at the limits of sample size and density (to 50 kg and up to 600 mm in diameter)
- Great flexibility for 2D and 3D inspection on a wide application range
Features
Some of the Phoenix V|tome|x L 300 features are:
- Fast CT acquisition and brilliant images by next generation highly sensitive Dynamic 41 detectors
- Leading exclusive Waygate Technologies core components such as X-ray tubes, detectors, software
- Patented optional features such as High-flux|target or Scatter|correct technology
- - Leading measurement accuracy of SD ≤ (6.8 ± L/100 mm) µm referring to VDI/VDE 2630-1.3 for i.e. reliable revalidation of system performance
Applications
Highest precision micro- and nanoCT, e.g. for
- Medium sized light alloys samples: Aluminum, Magnesium, Zinc
- Electronics: Complex/molded assemblies, sensors, actuators, battery cells and modules
- Complex assemblies (electrical/mechanical/medical)
- Structural inspection of 3D printed parts, composites, ceramics
- Reverse engineering: Metal, plastics, rapid prototyping, bio-mechanics
- Scientific research (plants, animals, geo- and materials sciences)
Tubo de raios X microfoco de 300 kV/500 W, especialmente otimizado para aplicações de tomografia computadorizada opcionalmente combinado com um tubo de raios X de nanofoco de alta potência de 180 kV/20 W para realizar varreduras de maior precisão de amostras menores e de menor absorção
A tecnologia Scatter|correct patenteada exclusiva da Waygate Technologies permite executar tomografias computadorizadas altamente precisas de amostras com alta dispersão de radiação com a qualidade de imagem superior da TC de feixe em leque com rendimento até 100 vezes mais rápido da TC de feixe cônico.
Filtro correto de dispersão adaptativo que oferece qualidade de imagem incomparável, reduzindo significativamente os artefatos causados pela redução dos valores de cinza em conjuntos de dados de TC de amostra de alta absorção
Resolução dupla de TC na mesma velocidade ou produtividade dupla no mesmo nível de qualidade dos detectores DXR com espaçamento de 200 µm. Comparada aos detectores de 16 bits, a tecnologia otimizada de 14 bits oferece a mais alta eficiência com uma faixa dinâmica de 10.000:1 e, portanto, poupa tempo de uso e também gera menos ruído na imagem.
Melhore a eficiência com varreduras microCT mais rápidas ou resolução duplicada com maior potência em um ponto focal menor
Este suporte facilmente removível permite a troca automática de diferentes amostras
Em combinação com o Sample|changer, o Filter|changer opcional permite realizar tomografias computadorizadas em lote misto
Vida útil do filamento até 10 vezes maior, garantindo estabilidade a longo prazo e otimizando a eficiência do sistema por filamentos de longa duração (opcionalmente)
Digitalize peças mais longas com qualidade de imagem aprimorada para aumentar a probabilidade de detecção (POD) com eficiência e facilidade.
Digitalize peças ainda maiores com um volume de digitalização até cerca de 70% maior.
Defina um eixo de rotação de varredura virtual para facilitar o ajuste da varredura e varreduras de TC ROI flexíveis
A ferramenta Multi|bhc corrige artefatos de manchas que normalmente ocorrem, como múltiplas faixas escuras posicionadas entre áreas densas em amostras multimateriais.
Maximize a velocidade e a precisão e reduza seus custos operacionais implementando o carregamento do robô em seus procedimentos de inspeção
O sistema garante uma precisão de medição de SD ≤ (6,8 ± L/100 mm) µm de acordo com VDI/VDE 2630-1.3 para revalidação confiável do desempenho do sistema e aplicações de medição reproduzíveis.
O simulador de calibração Ruby|plate e a compensação dos efeitos de desvio térmico com base no uso de sensores de temperatura permitem ter sequências de medição automatizadas e precisão que levam a um novo nível de desempenho para peças ainda maiores.
Isso permite especificações de precisão aprimoradas em conformidade com VDI 2630 e verificação de desempenho três vezes mais rápida de múltiplas posições, de modo confiável e reprodutível:
- Comparação CAD nominal-real
- Medições dimensionais/análise de espessura de parede
- Engenharia reversa/Compensação de ferramentas
Automatize totalmente sua aquisição de dados, processamento de volume e avaliação com facilidade
Serviços industriais globais de raio X 2D e TC 3D da Waygate Technologies
