CT 操作の原理: スキャン、再構成、評価
この記事の内容:
- CTスキャンは、対象物がX線ビーム内で段階的に回転する際に取得される2次元X線画像から始まります。これらの画像は、3次元再構築の基礎データとして形成されます。
- 再構築アルゴリズムは、バックプロジェクション技術と補正方法(例:ビーム硬化や散乱アーティファクトの補正)を用いて、正確な体積モデルを生成します。
- 3Dボリューム内の各ボクセルは、特定のX線吸収値を表し、材料や構造の内部構造を詳細に可視化可能です。
- CT評価ツールは、仮想切断、欠陥検出、材料のセグメンテーション、精密な寸法分析を可能にし、高度な品質管理を支援します。
- Waygate TechnologiesのCTシステムは、航空宇宙、自動車、バッテリー製造など多様な業界において、高解像度で非破壊的な分析を可能にし、産業検査を強化します。
CT スキャンの場合、サンプル (ここではアルミ鋳造物) は回転テーブルに置かれます (左)。 X 線ビームのもとで段階的にサンプルを回転させ、数百枚の 2D X 線画像 (右) を記録します。
各 2D 投影について逆投影が実行され、寄与している投影の数が増えるにつれて断面図が構成されます。 また、ビームハードニングや散乱アーティファクトなどに対する高度な補正技術が適用されます。
処理後に、総体積が再構成されます。 この体積データセットのモデルは 6x6x6 ボクセルです。 各ボクセルは、特定の X 線吸収に応じてグレイ値と関連付けられます。
検査の精度と信頼性は、取得、補正、再構成の手順の質に左右されます。 できあがった CT ボリュームは、どの方向からも仮想上でスライスできます。 さまざまな材料をセグメント化して、欠陥を検出し、内部形状を測定し、公称値/実値比較を実行できます。
例: アルミ鋳造物の体積測定データに基づいて実行される、比較座標計測タスク、多孔性/欠陥分析、精密機械加工テストおよび統計評価。