非破壊試験電子機器検査ソリューション
 
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phoenix neo side by side
電子機器向けの高性能プレミアムナノフォーカスおよびマイクロフォーカス検査
 
Phoenix Microme|x Neo および Nanome|x Neo

Phoenix Microme|x Neo および Nanome|x Neo は、高解像度の 2D X 線技術、PlanarCT と 3D コンピューター断層撮影 (CT) スキャンを1つのシステムで提供し、半導体、PCB、リチウムイオン電池 などの電子部品の非破壊試験 (NDT) を可能にします。これは工業、自動車、航空、家庭用電化製品などの業界を対象にしています。 革新的なエンジニアリングと超高位置決め精度を組み合わせたPhoenix Microme|x Neoおよび Nanome|x Neoは、生産性を向上させるためのプロセスおよび品質管理、製品の安全性と品質を向上させる故障分析、イノベーションが生まれる研究開発などでの産業用X線電子機器検査に最適です。

最新のPhoenix Nanome|xおよびMicrome|x Neo製品リリースのすべての新機能をご確認ください。

当社は以前はGE Inspection Technologiesという名称でしたが、現在の名称はWaygate Technologiesであり、品質、安全性、生産性の確保において125年以上の経験を持つ非破壊試験ソリューションのグローバルリーダーです。



Phoenix Microme|x NeoおよびNanome|x Neo - 主要な機能
鮮明なDXR-HDライブイメージング

Waygate Technologies だけの優れた DXR-HD 検出器フリートには以下のものが含まれています。

1) 最新の大型 DXR S100 Pro 検出器 - 優れたピクセル解像度による業界トップのイメージング技術:

  • 優れた 100 um ピクセル解像度と、優れた検出力と高い効率性を組み合わせた最大 30 フレーム/秒のフレームレートを提供します
  • 300 mm x 250 mm の広いアクティブエリアは視野を大幅に拡張し、検査の効率性を再定義します

2) 他にはない高ダイナミック DXR250RT 検出器 - 強化されたシンチレーター技術により、効率的なライブ検査のための新しい業界標準を導入します。

  • 1000x1000ピクセルで毎秒30フレームのフルフレームレートは、低ノイズと鮮明な画質を提供し、高速で詳細なライブ検査を確実に行うことができます
  • 正確で信頼性の高い検査結果のためのアクティブな温度安定化
  • 3D CT モードでの非常に高速なデータ収集
  • 高性能故障解析のための0.5 μm / 0.2 μmまでの詳細な検出可能性
Flash!Filters BGA inspection
高解像度で高出力:Diamond|window

従来のベリリウムターゲットと比較して、Diamond|windowは、より小さな焦点でのより高いパワーを実現できます。 これにより、高出力でも高解像度が保証されます。

  • 同じ高画質レベルで最大2倍速いCTデータ収集
  • 高解像度で高出力
  • 毒性がないターゲット
  • 長期測定での焦点位置の安定性の向上
  • 電力密度が高く、劣化が少ないため、ターゲットが長寿命化
Phoenix VTX S Diamond Window
高解像度3Dコンピューター断層撮影

小さなサンプルの高度な検査と3D分析には、Phoenix|x-ray独自の3D CT技術をオプションで利用できます。

  • 180 kV / 20 W の高出力 X 線技術、DXR 検出器と diamond|window を Phoenix|x-ray の高速再構成ソフトウェアと組み合わせた高速画像取得により、高品質の検査結果が得られます
  • 2 ミクロンまでの最大ボクセル解像度。Nanome|x の NanoCT® 機能により、画像の鮮明度をさらに向上させることができます
nanoCT TSV void analysis
X|act – CADベースの検査:FLASH!™

非常に高度な欠陥カバレッジのための高解像度μAXI

非常に高度な欠陥カバレッジを持つμAXIのソリューションとして、Phoenix|x-rayは、高速で簡単なオフラインCADプログラミングのための独自のX|actソフトウェアパッケージを含む高精度システムMicromeIx NeoおよびNanomeIx Neoを提供しています。

卓越した精度と再現性が向上した直感的な新しいGUI、わずか数マイクロメートルの解像度の小さなビュー、360°の回転、最大70°の斜めのビューにより、ピッチがわずか100ミクロンのコンポーネントの検査でも最高の品質基準を満たすことができます。

自動検査に加えて、X|actは、手動検査でもライブCADデータオーバーレイ機能によって簡単なパッド識別を保証し、FLASH!™画像最適化は高い欠陥カバレッジを保証します。

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効率的なCADプログラミング

X|act は、従来のビューベースのAXIと比較して最小限のセットアップ時間で済むだけでなく、一度プログラムされると、検査プログラムはすべてのX|act互換システムに移植可能です。 その結果、プログラミングが迅速かつ簡単になります。つまり、検査戦略を割り当て、X|actに自動検査プログラムを生成させるだけで済みます。

  • 簡単なパッドベースのオフラインプログラミング
  • さまざまなパッドタイプの特定の検査戦略
  • 完全に自動化された検査プログラムの生成
  • 斜めから見たり回転させたりしても非常に高い位置決め精度
  • 手動X線検査での簡単なパッド識別
  • 大型PCBでの高い再現性
Nanome|x Operator
Planar|CTを使用した仮想ボードスライス

 

Planar|CT スライスまたはマルチスライスビューにより、単一平面またはパッケージ全体の正確な検査結果が可能になります。 

  • 大規模で複雑なボードの簡単な2Dスライスまたは3Dボリューム評価
  • X線画像のように、ボードの切断やオーバーレイ構造はありません
planarCT
最先端の詳細検出可能性、速度、および画質
  • ダイナミックなWaygate Technologies DXRデジタル検出器アレイによる鮮明なライブ検査画像
  • 大型の27インチモニターと超高欠陥カバレッジおよび再現性
  • ナノフォーカスで0.5 µmまたは0.2 µmでの詳細な検出可能性
  • 回転した斜めの検査ビューでも CAD と検査結果のライブオーバーレイ
  • 高吸収電子サンプル用の高出力180 kV / 20 Wマイクロフォーカスまたはナノフォーカスチューブ
BGA ball Flash optimized
ナビゲーションマップオリエンテーション

明確な全体像と迅速な位置決め:

•  ナビゲーションマップとして 機能するサンプル全体の光学カメラ画像または X 線の概要画像 •  マップ上をクリックして迅速な操作 •  検査プログラム光学ナビゲーションマップに基づいて設定可能 •  マップ上での位置を X|act で生成したテストレポートに保存可能

AXI Navigation Map
スマートな線量管理

Waygate Technologies 独自の X 線管内の Shadow|target により、通常の検査中に従来の X 線管に比べて不要な放射線線量を最大 60% 削減できます。 低線量バンドルと新しい Dose|manager ツールを組み合わせることで、リアルタイムの線量モニタリングと管理を実現できます

このソリューションは、経年劣化から最悪ケースダメージまで、放射線に敏感な検査対象の要素を保護します。

  • Shadow|target は Dose|manager ツールと連携します
  • Shadow|target は、頻繁なジェネレーターの起動と停止を防ぎ、不要な放射線を削減します
  • 迅速で安定した X 線の回復。 エネルギーの稼働に遅延なし
  • 線量測定: 放射した線量を「ヒートマップ」によってリアルタイムで視覚化
  • 検査ごとの累積線量
Dose|manager ツールは、放射した X 線線量をレインボーカラーによってリアルタイムで視覚化します。 左の画像: Shadow|target のない線量マップ。 右の画像: Shadow|target のある線量マップ。

 

Dose reduction up to 60 %
現場で利用するために効率的で持ち運び可能
  • 非常に効率的な自動CADプログラミングによるセットアップ時間の最小化
  • コンパクトで最先端の電子機器で持ち運びできるように設計
  • 完全自動化検査プログラム生成ができる直感的なGUIインターフェース
最適化と3Dスキャンのオプション
  • オプションのFLASH!™画像最適化技術
  • 高解像度の3D マイクロ、NanoCT®、または大型ボードのPlanar|CTを使用した、オプションの高度な障害分析
  • 最大10秒のオプションの3D CTスキャン


PCB & Semiconductor Live Inspection: Phoenix Nanome|x Neo
ビデオ:Phoenix Microme|xとNanome|x Neoの詳しい説明

次世代の高解像度2DX線技術と3Dコンピューター断層撮影(CT)スキャン

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よくある質問 (FAQ)
Phoenix Micromex/Nanomex Neoはどのタイプのチューブを使用しますか?

Microme|x Neoは、Diamond|windowを備えた160 KVマイクロフォーカスチューブ180 KVマイクロフォーカスチューブの両方を提供します。 Nanome|x Neoは、180 KVのナノフォーカスチューブを使用します。  0.5 µm(Microme|x Neo)または0.2 µm(Nanome|x Neo)での詳細な検出可能性

Micro nanofocus X-ray tube scheme
どのタイプの検出器が使用されていますか?

Microme|x NeoおよびNanome|x Neoのどちらも、画像領域とピクセルサイズが異なるさまざまな検出器を提供しています。 191 fpsのCMOS検出器からaSI検出器まで。 75 µm 高解像度から 200 µm 解像度まで、非常に高いダイナミックレンジと鮮明な画質により、高速で詳細なライブ検査を保証します。

 

最大検査領域と最大サンプルサイズとは何ですか?

当社のシステムの最大検査領域は、回転テーブルがある場合は460 mm x 360 mm(18インチx 14インチ) 、回転テーブルがない場合は610 mm x 510 mm(24インチx 20インチ)です。 最大サンプルサイズ/重量は、680 mm x 635 mm(27インチx 25インチ)/ 10 kg(22 lbs.)です。

どちらも3D検査を実行できますか?

Phoenix|X-ray の独自の 3D CT 技術は、Microme|x Neo および Nanome|x Neo でオプションで利用でき、より小さなサンプルの高度な検査と 3D 分析を実現します。 最大幾何学的倍率は100x(CT)、最大ボクセル解像度は2 umになることがあり、解像度はサンプルサイズによって異なります。



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