Phoenix V|tome|x M
 
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3D CT スキャンによる収益、安全性、スループットの向上

3D 計測および分析用に設計された当社の強力な産業用コンピューター断層撮影 (CT) システムは、300 kV で業界をリードする倍率を提供します。 scatter|correct 技術を使用した世界初の microCT スキャナー、散乱アーティファクトを自動的に除去してより高い画質を実現します。 さまざまな独自のプレミアム CT テクノロジーにより、Phoenix v|tome|x m は 3D CT 計測に革命をもたらし、画質において妥協することなく、より高速なスキャンより高いスループットを実現します。

より高い精度、より高速な CT スキャン計測

  • 業界をリードする 300 kV での倍率
  • Scatter|correct 技術による高品質画像
  • 高速スキャン


インタラクティブな CT システムのデモをご覧ください

生産スループットと収益を増やしながら、全体的な安全性を向上させます。 Phoenix V|tome|x M は、scatter|correct technology により、かつてない速さでより正確な測定を実現し、アーティファクトを除去してより高い画質を実現します。 地質コアサンプルから自動車航空宇宙プリント回路基板まで、産業用スキャンへの応用を当社がどのように支援できるかをご覧ください。 このインタラクティブなデモで、Phoenix v|tome|x m の幅広い機能をお調べください。



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csc wunstorf
Phoenix Perspective Services

Waygate Technologies 提供のグローバル工業用 X 線 2D および 3D CT スキャンサービス

CT metrology lab
3D 計測 2.0 アップグレードの詳細

V|tome|x M CT システムを最新の計測 2.0 アップグレードパッケージで改良できるようになりました。 このアップグレードは VDI 2630 標準に準拠しており、CT ベースの計測の利点を十分に活用できます。 



主要なソリューションの特徴
業界をリードする検出器の性能

Phoenix V|tome|x M には、独自の 4 MP Dynamic 41|200 次世代フォトダイオード設計の工業用 X 線検出器が標準装備されています。 最先端の 200 µm ピクセルサイズ DXR 検出器と比較して 10 倍の感度向上を達成し、画質に影響を与えることなく 2 〜 3 倍のサイクルタイムを実現し、検査と測定をより効率的かつ生産的にします。    プレミアムオプションとして、100 µm / 16 MP Dynamic 41|100 検出器は、サイクルタイムに影響を与えることなく 2 倍の分解能向上を実現します。 幾何学的倍率を上げることなく大きさが 2 分の 1 の欠陥を検出することで、大きな物体をより高い解像度で画像化できます

Dynamic 41 デジタル検出器技術は、最大 2 〜 3 倍高速の CT スキャンまたは 2 倍の解像度を実現することを意味します。

protector
画質の向上

高度な Scatter|correct 技術は、高度なコーンビーム CT で数百倍高速にスキャンされたファンビーム CT の品質レベルで、アーチファクトのない高精度 CT 結果を得るために散乱アーチファクトを自動的に除去します。

scatter correct turbine blade
かつてないスキャン速度

当社独自の High-flux|target により、より小さな焦点でより高いパワーが可能になるため、スキャン時間を半分に短縮できます。

High-flux|target
自動化された CT プロセス

完全に自動化されたロボットベースのワークフローリアルタイムの 3D 分析により、CT スキャンのパフォーマンスを向上させます。

Phoenix Vtomex M robot load CT
実際の結果を出すことでの信頼性の向上

独自の技術と耐久性のあるハードウェアに支えられ、コンプライアンスを維持しながら、安全で信頼性の高い運用を維持できます。

最適化された検査性能

CT 検査を工場のフロアまたはラボに持ち込むことで、製造と品質管理を統合して、信頼性、速度、効率を向上させることができます。

最大の柔軟性

独自の Dual|tube 構成により、高出力 microCT および高解像度 nanoCT® の柔軟性が向上します。

phoenix vtomex m easy tube exchange
精密計測

Ruby|plate および True|position 技術により、当社の 3D 計測の精度は、VDI 2630 ガイドラインを参照して、3.8 + L/100 µm になります。

WT_Ruby|plate


Phoenix V|tome|x M のビデオ

産業用体積コンピューター断層撮影 (VCT) の用途における自動化の再定義
Waygate Technologies | プレミアム CT
CT による計測 | ウェビナー

産業環境は、人や自動化機能と対話する必要がある複数のプロセスで構成されています。 体積コンピューター断層撮影 (VCT) は、多くの産業検査ルーチンを総合的に成功させるために重要なコンポーネントです。これにより、モバイルマシンテンディング(MMT)や協調ロボットとともに、お客様の要求を満たすはるかに生産的な環境を実現できます。 リーン生産方式の限界を押し上げる世界クラスの例。

プロセスの速度を落とすことなく、製品の品質を完全に信頼できるように、ごくわずかな欠陥も検出します。 Baker Hughes の傘下企業である Waygate Technologies が提供するの革新的なプレミアム CT システムは、業界をリードする倍率(実際には 300 kV)を含む 3D 計測と分析のための独自の CT 技術を備えています。 かつてない速さで最高の画質を実現します。

このウェビナーでは、CT による計測の基礎を紹介し、計測パフォーマンスに影響を与える主要な要因について説明します。 また、CT 測定を正確かつ高精度にするために必要な技術的ソリューションも紹介します。



よくある質問 (FAQ)
最大サンプル重量はいくつですか?

最大 50 kg ですが、用途により異なります。

最大サンプル直径とサンプル高はいくつですか?

最大で直径 500 mm高さ 600 mm ですが、移動範囲の制限があります。

最大 3D スキャンサイズはいくつですか?

最大で直径 420 mm高さ 400 mm です。

システムで利用できるアップグレードオプションはありますか?

プレミアム CT システムとしての Phoenix V|tome|x M の場合、アップグレードオプションとして常に最新のハードウェアとソフトウェアの革新があり、システムのパフォーマンスをさらに向上させるのに役立ちます。  



ご自分の目でお確かめください

お問い合わせいただき、お客様独自のオンサイトまたは仮想デモをスケジュールして、Phoenix V|tome|x M のすべての機能と、生産スループットを向上させながら最高レベルの安全性を維持する方法についてご確認ください。




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