電子機器業界向けの検査および非破壊試験ソリューション
スマートフォンやコンピューターから電気自動車や飛行機に至るまで、はんだ接合、半導体パッケージ、電気部品は、非常に重要なデバイスの多くにとって不可欠です。 Waygate Technologies は、高解像度 2D X 線および 3D コンピューター断層撮影 (CT) 検査ソリューションを電子機器の生産ラインと研究開発ラボに提供し、コンポーネントの安全性と完全性を確実なものにします。
スマートフォンやコンピューターから電気自動車や飛行機に至るまで、はんだ接合、半導体パッケージ、電気部品は、非常に重要なデバイスの多くにとって不可欠です。 Waygate Technologies は、高解像度 2D X 線および 3D コンピューター断層撮影 (CT) 検査ソリューションを電子機器の生産ラインと研究開発ラボに提供し、コンポーネントの安全性と完全性を確実なものにします。
電子部品はますます小型化され、さらに複雑になっているため、高解像度X線検査は、さまざまな産業および科学分野で非破壊故障分析やプロセス制御に広く使用されるツールになっています。 Waygate Technologies の強力なナノおよびマイクロフォーカス X 線技術は、はんだ接合、ボンドワイヤやボンディング領域、導電性および非導電性のダイボンド、コンデンサやインダクタ、完成したアセンブリーの検査などに、ごくわずかな欠陥でも検出するのに必要な手段を提供します。
高解像度 X 線技術は、より正確な検査を実現するために、電子機器の故障解析や製造品質テストで広く使用されています。 標準の 2D AXI ではオーバーレイ機能が原因で信頼できる結果が得られない場合、Waygate Technologies のナノフォーカスおよびマイクロフォーカス X 線技術により、パッケージまたは PCBS の鮮明なスライスビューが得られます。 はんだフィレットの欠落、ボイドやブリスター、はんだブリッジ、非湿潤欠陥など、はんだ接合部の形状に影響を与える材料の欠陥と品質特性を検出できます。
極小の細部を最高の解像度で3D評価するために、Waygate Technologies の高度な CT スキャナーとナノおよびマイクロフォーカス X 線技術により、通常は研究や品質ラボ専用の非常に正確な検査を、動きの速い生産ラインに持ち込むことができます。AI ベースの自動欠陥認識アルゴリズム (バッテリーのアノードオーバーハング分析などの用途向け) と組み合わせると、当社のシステムを電子機器の生産ラインに完全に統合して、最高の品質と効率を確保できます。
Waygate Technologies は、業界をリードする電子機器テストソリューションを提供するだけでなく、電子機器検査タスクを実行してその結果を解釈するために必要な専門家のアドバイスと認定も提供しています。 Waygate Technologies の専門家に連絡して、トレーニングと教育サービスの詳細をお尋ねください。