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电子产品无损检测

Waygate Technologies

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适用于电子行业的检测和无损检测解决方案

从智能手机和计算机到电动汽车和飞机,焊点、半导体封装和电子部件对许多重要设备都至关重要。 Waygate Technologies 将高分辨率的 2D X 射线和 3D 计算机断层扫描 (CT) 检测解决方案直接引入电子产品生产线和研发实验室,以确保部件的安全和完整性。



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智能地获取、分析检测数据并采取相应行动。

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固定式 Seifert ISOVOLT Titan|neo 发生器

即使在精度要求极高的应用中也能获得一致的结果

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便携式工业 X 射线源

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为您的行业量身定做的技术

半导体和电子产品
印制电路板 (PCBA)
生产线
支持和服务

半导体和电子产品检测

由于电子元器件越来越微型化与复杂化,高分辨率的 X 射线检测已经广泛被运用于各种工业和科学领域的无损故障分析以及生产过程控制。 Waygate Technologies 强大的纳米焦点和微焦点 X 射线技术在检测焊点、接合线和焊接区、导电和非导电芯片焊接、电容器和电感器以及组装成品中的最微小缺陷中显得尤为重要。

印制电路板 (PCBA) 检测

高分辨率 X 射线技术广泛应用于电子设备的故障分析和生产质量控制,以实现更精确的检测。 当标准的 2D AXI 因特征重叠而无法获得可靠的测量结果时,Waygate Technologies 的纳米焦点和微焦点 X 射线技术可提供组件或印刷电路板的清晰截面视图。 任何影响焊点形状的材料缺陷和质量特征都可以被检测出来,如缺失的焊锡、空洞和气泡、焊桥或润焊不良缺陷。

生产线检测

为了以最高的分辨率对最小的细节进行 3D 评估,Waygate Technologies 的先进 CT 扫描仪和纳米焦点和微焦点 X 射线技术将常用于研究和质量实验室的极其精确的检测带到了快速移动的生产线上。 结合基于人工智能的自动缺陷识别算法(适用于电池中的阳极overhang分析等应用),我们的系统可以完全整合到您的电子产品生产线中,以确保最高的质量和效率。



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