Vtomex M Neo image 1

Der weltweit flexibelste industrielle Mikro-/Nano-CT-Scanner mit Doppelröhre

Die Computertomographie-Lösung V|tome|x M Neo setzt neue Maßstäbe in Bezug auf Flexibilität, Geschwindigkeit und Detektionsqualität und ist damit die erste Wahl für eine Vielzahl von 3D-Mess- und Analyseanwendungen in verschiedenen Branchen für Teile bis zu ø500 mm x 700 mm und 75 kg.
Dieser hochproduktive Dual|tube-Scanner mit seinen 300 kV-Mikrofokus- und optionalen 180 kV-Nanofokus-Röntgenröhren bietet ein verbessertes Manipulatorkonzept und eine motorisierte Fokus-Detektor-Distanz (FDD)-Einstellung mit höchster Genauigkeit bei noch nie dagewesener Geschwindigkeit - und hilft Ihnen so, Ihre Forschungsergebnisse im Labor und Ihre Qualitätsprozesse in der Produktion drastisch zu optimieren, um den heutigen und zukünftigen steigenden Anforderungen gerecht zu werden. 
Mit diesem CT-Scanner können Sie kleinste Details <1 µm mit Microfocus oder <200 nm mit Nanofocus Röntgenröhre sehen.



Hochwertige 3D-Analysen für industrielle CT beginnen hier

Unser leistungsstarkes industrielles Computertomographiesystem (CT), das für die 3D-Messtechnik und -Analyse entwickelt wurde, bietet eine branchenführende Vergrößerung bei 300 kV. Zusammen mit der Scatter|correct-Technologie werden Streuungsartefakte automatisch entfernt, was zu einer höheren Bildqualität führt. Mit der Vielfalt an exklusiven Hochleistungsdetektoren und proprietären Premium-CT-Technologien revolutioniert der Phoenix V|tome|x M Neo die CT-Prüfung und 3D-Messtechnik - er liefert schnellere Scans und höhere Durchsätze ohne Kompromisse bei der Bildqualität und Messgenauigkeit.
 



Fortschrittliche Bildgebung und Analyse mit überlegener Leistung

Das Phoenix V|tome|x M Neo ist ein industrielles CT-System der nächsten Generation, das auf dem Erfolg der weit verbreiteten Phoenix V|tome|x-Plattform mit über tausend Installationen weltweit aufbaut. Es bietet bemerkenswerte Fortschritte, darunter verbesserte Bildergebnisse, einen erweiterten Scanbereich für größere und schwerere Proben, einen variablen Fokusdetektorabstand und ein neues Gehäusedesign für mehr Flexibilität und Zugänglichkeit.



Produkt-Highlights

Advanced technology for superior image quality
  • Leistungsstarke Mikro- (300 kV / 500 W) und Nanofokus (180 kV / 20 W) Röntgenröhren für beste Auflösung und Geschwindigkeit
  • Doppelte Röhrenanordnung mit horizontaler Ausrichtung verbessert die Bildaufnahme
  • Exklusive Dynamic 41-Detektoren
  • High-Flux-Target-Technologie für schnelleres Scannen
Neo_High_Serviceability
  • Kompaktes Design, das nur 10 m² benötigt
  • Eine Lösung mit hoher Wartungsfreundlichkeit
  • Leicht zugängliche Wartungstür
  • Überarbeiteter Manipulator für hohe Effizienz
Omni with Human
  • Große L-förmige Schiebetür zum leichteren Laden der Teile
  • Flexible Beladung über internen oder externen Kran
  • Sehr vielseitiges Bedienfeld


Expanded scanning area for small and large parts
  • Vergrößerter Scanbereich für größere und schwerere Teile
  • Erweiterter Scanbereich für die Prüfung von kleinen und großen Teilen
  • Hoher variabler Fokus-Detektorabstand
Laptop_Neo
  • Effizienzgesteuerte Automatisierung
  • Automatische Fehlererkennungs-Workflows (ADR) durch X|approver-Software
  • Ausgestattet mit der neuesten Datos|x-Software, die volle Kontrolle über Ihre Datenerfassung und eine noch schnellere Datenrekonstruktion ermöglicht
scatter correct turbine blade
Schnellere Scans mit weniger Artefakten

Die fortschrittliche Scatter|correct-Technologie entfernt automatisch Streuungsartefakte für artefaktfreie Präzisions-CT-Ergebnisse auf dem Qualitätsniveau der Fächerstrahl-CT, die mit der fortschrittlichen Kegelstrahl-CT mehrere hundert Mal schneller gescannt werden. 



Flash automotive casting comparison
Flash! optimierte 2D-Fehlererkennung

In einem Bild, das mit einer 2D-Anwendung oder einem Dia aus einem CT-Scan aufgenommen wurde, sind mehr Informationen enthalten, als für das menschliche Auge sichtbar sind. Das System umfasst Waygate Technologies X|act NDT Inspektionssoftware mit branchenführender Flash!™ intelligenter Bildverarbeitungstechnologie enthüllt Details, die vorher nicht sichtbar waren. Die Benutzer profitieren von zwei Versionen:

  • Flash! (für allgemeine ZfP-Anwendungen wie z. B. Gussinspektion)
  • Flash! Electronics (optimiert für die Prüfung von Elektronik)
WT_Ruby|plate
Präzisionsmetrologie

Mit Ruby|plate und True|position Technologie hat das Phoenix V|tome|x M eine spezifizierte Genauigkeit von SD ≤ (3,8 + L/100 mm) µm, basierend auf der VDI 2630-1.3 Richtlinie. Für alle anderen Positionen zwischen den VDI-Positionen kann eine beachtliche Genauigkeit von SD ≤ (5,5+ L/100 mm) µm erreicht werden.



Vorteile

industry icon

Größerer Probenumfang bei höherem Probengewicht

Image Card Batteries

Höhere Flexibilität, Geschwindigkeit und Erkennungsqualität mit weniger Streuung und hervorragender Messgenauigkeit

Image Card Batteries

Mühelose, schnellere Be- und Entladung

Image Card Batteries

Vereinfachte Wartung für mehr Produktivität und weniger Ausfallzeiten



Was unsere Kunden sagen?

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Produkt-Spezifikationen

Einzelheiten
Daten

Röntgenröhre

Offene gerichtete Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre, geschlossener Kühlwasserkreislauf. Optionale zusätzliche wassergekühlte Nanofokus-Röntgenröhre mit offener Transmission und hoher Leistung Horizontale Doppelröhrenausrichtung für verbesserte Bildaufnahme

Max. Spannung / Leistung

300 kV / 500 W. Alternativ erhältlich mit 240 kV / 320 W Mikrofokus-Röntgenröhre. Dualtube-Option für nanoCT®: zusätzliche 180 kV / 20 W Hochleistungs-Nanofokusröhre mit Diamondwindow, hochpräzise Rotationseinheit, einfacher Röhrenwechsel per Knopfdruck

Geometrische Vergrößerung (3D)

1,29 x bis 100 x; bis zu 225 x mit Nanofokus-Röntgenröhre

Erkennbarkeit von Details

Bis zu < 1 μm (Mikrofokusröhre); optional bis zu 0,2 μm (Nanofokus-Röntgenröhre)

Min. Voxelgröße

Bis zu 2 μm (Mikrofokus), optional 1 μm mit Dynamic 41|100; optional bis zu <0,5 μm (Nanofokus + Dynamic 41|100)

Detektor-Typ
(alle gemäß der US-Norm ASTM E2597)

Temperaturstabilisierter Dynamic 41|200 Großflächendetektor mit überlegener Bild- und Ergebnisqualität, 410 x 410 mm (16„ x 16“), 200 μm Pixelgröße, 2036 x 2036 Pixel (4 MP), extrem hoher Dynamikbereich > 10000:1. Optionaler Dynamic 41|100 Detektor 410 x 410 mm (16„ x 16“), 100 μm Pixelgröße, 4048 x 4048 Pixel (16 MP) für verdoppelte CT-Auflösung

Manipulation

Präzisions-6-Achsen-Manipulator auf Granitbasis

Variabler Fokus-Detektor-Abstand

Optional 310 mm - 900 mm (12,2''-35,4'')

Max. Probendurchmesser x Höhe

310 mm x 700 mm (12,2'' x 27,5„) in der Höhe; bis zu 500 mm (19,7“) im Durchmesser bei Verwendung eines Offset-Scans
 

Max. Probengewicht

75 kg (165 lbs.), hohe Genauigkeit CT

Max. Fokus-Objektabstand

700 mm (27,55") für Mikrofokusrohr

Systemabmessungen B x H x T

Ca. 2.911 mm x 2.177 mm x 1.710 mm (114,6„ x 85,7“ x 67,3")

Gewicht des Systems

Ca. 9.500 kg (20.940 lbs.)

Fakultativ Klicken&Messen|CT

Enthalten



Innovative Technologien & Komponenten
Dual|tube-Konfiguration mit Mikro-/Nanofokus

300 kV / 500 W Mikrofokus-Röntgenröhre - speziell für CT-Anwendungen optimiert  und optional mit einer Hochleistungs-Nanofokus-Röntgenröhre mit 180 kV/20 W kombinierbar, um Scans kleinerer Proben mit weniger Absorption mit höchster Präzision zu ermöglichen

Long-life|filament

Bis zu zehnfache Filamentlebensdauer für langfristige Stabilität und optimale Systemeffizienz durch Long-life|filament (optional)

Scatter|correct-Technologie

Die exklusive, patentierte Scatter|correct-Technologie von Waygate Technologies ermöglicht es Ihnen, hochgradig präzise CT-Scans von Proben mit hoher Strahlungsstreuung mit der hohen Bildqualität einer Fächerstrahl-CT und dem bis zu einhundert Mal höheren Durchsatz einer Kegelstrahl-CT durchzuführen.

Digitaldetektor Dynamic 41

Doppelte CT-Auflösung bei selber Geschwindigkeit oder doppelter Durchsatz bei selber Qualität wie DXR-Detektoren mit 200 µm Pixelabstand. Im Vergleich zu 16-Bit-Detektoren bietet die optimierte 14-Bit-Technologie die höchste Effizienz mit einem Dynamikbereich von 10000:1, was im Einsatz Zeit spart und zudem weniger Bildrauschen erzeugt

Helix|CT

Scan mit höherer Bildqualität, was die Fehlerauffindwahrscheinlichkeit (POD) effizient und einfach steigern kann

Offset|CT

Mit einem bis zu 70 % größeren Scanvolumen lassen sich noch größere Bauteile untersuchen

BHC|Multi

Das BHC|Multi-Tool korrigiert Streaking-Artefakte, die üblicherweise bei Multimaterialproben als mehrere dunkle Bänder zwischen dichten Bereichen auftreten

ASC|filter

Der adaptive Scatter-Correct-Filter bietet eine unübertroffene Bildqualität, da er die Artefakte, die durch reduzierte Grauwerte in CT-Datensätzen von Proben mit hoher Absorption entstehen, signifkant reduzieren kann

High-flux|target

Verbessern Sie die Effizienz mit schnelleren microCT-Scans oder verdoppelter Auflösung mit höherer Leistung mit einem kleineren Brennpunkt

Sample|changer

Dieser einfach abnehmbare Halter erlaubt ein automatisches Wechseln verschiedener Proben

Filter|changer

In Kombination mit dem Sample|changer ermöglicht der optionale Filter|changer CT-Scans an gemischten Batches

Phoenix Datos|x CT-Software

Einfache Vollautomatisierung der Datenerfassung, Volumenverarbeitung und Evaluierung

CT-Inspektions- und Messtechnik-Dienste

Globale Serviceleistungen zu industriellen Röntgen-2D- und -3D-CT-Scansystemen von Waygate Technologies



FAQs
Wie kann der Phoenix V|tome|x M Neo als vielseitiges Werkzeug in der Luft- und Raumfahrtindustrie eingesetzt werden?

In der Luft- und Raumfahrtindustrie ist das Phoenix V|tome|x M Neo ein vielseitiges und unverzichtbares Werkzeug mit vielfältigen Einsatzmöglichkeiten. Er eignet sich hervorragend für die Inspektion und Bewertung kritischer Komponenten wie Luftfolien, additiv gefertigte Teile, die für Ersatzteile und Wartungszwecke verwendet werden, modernste Kohlefasertechnologie und komplizierte elektronische Komponenten für Satelliten.

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Wie bietet das Phoenix Vtomex M Neo eine leistungsstarke Lösung für Batterietests mit unterschiedlichen Batteriezellenkonfigurationen?

Das Phoenix V|tome|x M Neo ist eine leistungsstarke Lösung für Batterietests und bietet präzise Anoden- und Kathodenmessungen sowie Fehleranalysen für verschiedene Batteriezellenkonfigurationen wie prismatisch, Pouch, gefaltet und gestapelt. Seine fortschrittlichen Funktionen gewährleisten die Zuverlässigkeit und Effizienz von Batterietechnologien und tragen zu deren verbesserter Leistung in verschiedenen Anwendungen bei.

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Wie erhöht der Phoenix Vtomex M Neo die Produktzuverlässigkeit in der Elektronikindustrie?

Ob bei der Beurteilung von Mikrostrukturen, der Untersuchung von Lötstellen oder der Inspektion von Leiterplatten - das Phoenix Vtomex M Neo liefert wertvolle Erkenntnisse, die zur Verbesserung der Produktzuverlässigkeit, zur Optimierung von Fertigungsprozessen und zur Beschleunigung von Forschungs- und Entwicklungsarbeiten in der Elektronikindustrie beitragen.

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Phoenix Vtomex M Neo für die industrielle Inspektion



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/sites/bakerhughes/files/2025-02/wt_neo_brochure_de_v04_4.pdf

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