
Inspektion von Klebenähten
Klebefugen- und Nahtinspektion für Karosserieteile
In diesem Artikel:
- Zerstörungsfreie Prüfung der Klebeverbindungsintegrität: Waygate Technologies hat eine Lösung zur Prüfung von Klebeverbindungen in Karosserieteilen entwickelt, die zeitaufwändige zerstörende Prüfverfahren ersetzt.
- Innovative Bond Seam Scanner-Technologie: Der Bond Seam Scanner verwendet eine flexible 10-MHz-Phased-Array-Sonde und einen federbelasteten Encoder, um sich an konturierte Oberflächen anzupassen und Klebefugen mit einer Breite von bis zu 32 mm zu scannen.
- Echtzeit-Feedback für die Qualitätskontrolle: Das System liefert hochauflösende Bilder der Klebstoffverteilung, sodass Bediener falsch ausgerichtete Nähte oder Bereiche mit fehlendem Klebstoff in Echtzeit erkennen können.
- Optimierter Arbeitsablauf durch Integration von Mentor UT: Die Bond Scanner App auf dem Mentor UT-Fehlerdetektor vereinfacht die Kalibrierung und Einrichtung der Prüfung, verbessert die Konsistenz und reduziert die Prüfzeit.
- Skalierbar für Automobil- und Industrieanwendungen: Dank kundenspezifischer Sondenkonfigurationen und ergonomischem Design eignet sich die Lösung für eine Vielzahl von Klebstoffverbindungsprüfungen in verschiedenen Branchen
Kundenbedarf
Klebstoffe werden in zunehmendem Maße als Fügetechnik für Karosseriebleche eingesetzt, auch für Rand- und Nichtrandverbindungen. Die Gesamtlänge der Klebefugen kann Hunderte von Metern pro Karosserie erreichen. Ähnlich wie bei anderen Fügeverfahren in der Automobilindustrie kann das Kleben keine 100%ige Prozesssicherheit bieten. Die Prüfung ist erforderlich, um Bereiche mit Klebstoffmangel sowie falsch ausgerichtete Klebefugen zu identifizieren. Bisher konnte dies nur durch zeit- und kostenaufwändige zerstörende Prüfungen erreicht werden.
ANWENDUNG
Klebefugen- und Nahtinspektion für Karosserieteile
Kundenlösung
BHGE Inspection Technologies bietet eine zerstörungsfreie Methode für die Inspektion von Verbindungsnähten. Der Verbindungsnahtscanner wird einfach auf Karosserieteile geklemmt, die durch eine Naht oder ein anderes Klebeverfahren verbunden sind. Das Design ermöglicht es dem Array, sich an konturierte Teile anzupassen, wie sie im Automobilbau üblich sind. Ein federbelastetes Geberrad sorgt für eine stabile Inspektionsplattform und verfolgt die Sensorposition für bis zu 32 mm breite Verbindungsfugen. Eine Schutzfolie minimiert den Kupplungsbedarf und erleichtert das manuelle Scannen. Das innovative lineare Array-Design des Verbindungsnahtscanners gewährleistet eine räumliche Auflösung der Inspektion und eine Erkennung, die zu einer leicht zu interpretierenden visuellen Darstellung von Klebstoffstellen führt, mit deren Hilfe der Bediener die Gesamtbreite seiner Klebenaht bewerten kann und erkennen kann, wo die Klebstoffanforderungen nicht erfüllt sind. Benutzerdefinierte Array-Sonden können entwickelt werden, um ähnliche Klebstoffanwendungen in der Automobilindustrie und anderen Industriesegmenten zu prüfen.
Produktmerkmale
• Verbindungsnahtscanner-App auf dem Mentor UT bietet einen geführten Arbeitsablauf, um die Kalibrierung und Einrichtung der Inspektion zu standardisieren und zu verkürzen
• Touchscreen-Bedienung für eine schnelle und einfache Abfrage verdächtiger Bereiche
• Flexibles 10-MHz-Array zur Anpassung an die Krümmung des Karosserieblechs
• Gefederter und abgedichteter Encoder für eine optimale Positionierung
• Schutzfolie für geringeren Verschleiß und geringere Verklebung
• Ergonomische Handhabung und ein reibungsloser Scanvorgang
• Silikonölfrei
• Mentor UT Phased-Array-Fehlerdetektor – Produktnr. 100N3883
• Sonde, LA10-32 flex (BondScanner) – Produktnr. 0600325 (enthält Rahmen, Klemme, Encoder)
• Verbindungsscannerfolie – Produktnr. 0600199