Phoenix Microme|x Neo und Nanome|x Neo
Phoenix Microme|x Neo und Nanome|x Neo bieten hochauflösende 2D-Röntgeninspektion, PlanarCT und 3D Computed Tomography (CT) in einem System.
Mit innovativer Technik und extrem hoher Positioniergenauigkeit eignen sich der Phoenix Microme|x Neo und Nanome|x Neo ideal für die mikro- und nanofokus Röntgeninspektion von Halbleitern und bestückten Leiterplatten in der Prozess- und Qualitätskontrolle der Elektronikindustrie. So ermöglichen sie eine höhere Produktivität, zuverlässige Fehleranalysen für mehr Sicherheit und Qualität Ihrer Produkte erlauben F&E die Entwicklung neuer Innovationen. So können Elektronikkomponenten wie Halbleiter, Leiterplatten und Lithium-Ionen-Akkus in den Bereichen Industrie, Automobile, Luftfahrt und Unterhaltungselektronik zerstörungsfrei geprüft werden.
Innovative und einzigartige Eigenschaften und eine extrem hohe Positioniergenauigkeit machen sowohl die Phoenix MicromeIx 160 und 180 Neo als auch NanomeIx 180 Neo zur effektiven und zuverlässigen Lösung für ein breites Spektrum von 2D- und 3D-Offline-Prüfaufgaben: F&E, Fehleranalyse, Prozess- und Qualitätskontrolle.
Die Phoenix X|act Inspektionssoftware bietet eine einfach zu programmierende CAD-basierte µAXI, die eine automatisierte Inspektion im Mikrometerbereich gewährleistet. Ein weiterer einzigartiger Vorteil ist der hochdynamische DXR-Digitaldetektor von Waygate Technologies mit aktiver Kühlung. Mit bis zu 30 Bildern pro Sekunde bietet er eine hervorragende, brillante Live-Bildgebung und eine schnelle Datenerfassung für 3D-CT.
Highlights
Vorteile
- Hervorragende Live-Inspektionsbilder dank hochdynamischem Waygate DXR-Digitaldetektor
- Einzigartige Hochleistungsröhre mit 180 kV / 20 W Mikro- oder Nanofokus selbst für stark absorbierende elektronische Proben
- Minimale Rüstzeit durch hocheffiziente automatische CAD-Programmierung
- Live-Einblendung von CAD- und Prüfergebnissen auch bei gedrehten, schrägen Prüfansichten
- Extrem hohe Fehlerabdeckung und Wiedergenauigkeit
Merkmale
- Überlegene Pixelauflösung (85/100µm) dank neuer Detektoren, die für Inspektion von Halbleitern & winzigen Elektronikkomponenten optimal geeignet sind
- Einfache Bedienung: automatisches Erstellen eines Prüfberichts nach der Inspektion
- X|act-Paket für CAD-basierte µAXI-Programmierung und automatische Inspektion
- Diamond|window für bis zu 2-mal schnellere Datenerfassung bei gleichbleibend hoher Bildqualität
- Optional 3D-Computertomographie-Scans innerhalb von 10 Sekunden
- Shadow|target zum Schutz empfindlicher Bauteile vor Strahlenschäden durch Reduzierung unnötiger Dosis
- Optische oder Röntgen-Navigationskarte für Übersicht bei großen Proben und schnelle Positionierung
- 3 verschiedene Detektoroptionen je nach Prüfaufgabe, z.B. DXR S100 Pro mit 2.500 x 3.000 Pixeln bei 100 μm Pixelgröße für höchste Auflösung
- Exklusive Flash!(TM) Bildoptimierungstechnologie
Anwendungen
- Batterieprüfung
- Qualität der Montage, wie BGA, Wire-Sweep, PTH oder QFN/QFP
- Andere Komponenten wie IGBT oder SMD
- Qualitätsmontage
- SMT
- Sensoren
- Steuer-Module
Die exklusive, brillante DXR-HD-Detektorflotte von Waygate Technologies umfasst:
1) Der neueste großformatige Detektor DXR S100 Pro – überragende Pixelauflösung , die eine branchenführende Bildgebungstechnologie definiert:
- Bietet eine überragende 100-um-Pixelauflösung und Bildraten von bis zu 30 Bildern pro Sekunde, was eine hervorragende Erkennbarkeit mit hoher Effizienz kombiniert
- Die 300 mm x 250 mm große aktive Fläche erweitert das Sichtfeld erheblich und definiert die Effizienz der Inspektion neu
2) Exklusiver hochdynamischer Detektor DXR250RT – die verbesserte Szintillatortechnologie setzt einen neuen Industriestandard für die effiziente Prüfung unter Spannung:
- Die volle Bildrate von 30 Bildern pro Sekunde bei 1.000 x 1.000 Pixeln sorgt für geringes Rauschen und hervorragende Bildqualität für eine schnelle und detaillierte Live-Inspektion.
- Aktive Temperaturstabilisierung für präzise und zuverlässige Prüfergebnisse
- Extrem schnelle Datenerfassung im 3D-CT-Modus
- Erfassung von Details von bis zu 0,5 µm/0,2 µm für leistungsstarke Fehleranalyse
Verglichen mit herkömmlichen Beryllium-Fenstern ermöglicht Diamond|window eine höhere Leistung bei kleinerem Brennfleck. Dies sorgt auch bei hohem Durchsatz für eine hohe Auflösung.
- Bis zu 2-mal schnellere CT-Datenerfassung bei gleichbleibend hoher Bildqualität
- Hoher Durchsatz mit hoher Auflösung
- Ungiftiges Austrittsfenster
- Verbesserte Positionsstabilität des Brennflecks bei Langzeitmessungen
- Längere Lebensdauer des Fensters durch geringeren Verschleiß bei hoher Leistungsdichte
Für die fortschrittliche Inspektion und 3D-Analyse von kleineren Proben ist die patentierte 3D-CT-Technologie von Phoenix|x-ray optional erhältlich.
- Die leistungsstarke 180-kV/20-W-Röntgentechnologie, die schnelle Bildaufnahme mit DXR-Detektor und diamond|window in Kombination mit der schnellen Rekonstruktionssoftware von Phoenix|x-ray liefern hochwertige Inspektionsergebnisse.
- Maximale Voxelauflösung von bis zu 2 Mikrometern; die NanoCT® Funktion des Nanome|x ermöglicht eine höhere Bildschärfe.
Hochauflösende µAXI für extrem hohe Fehlererkennung
Als Lösung für µAXI mit extrem hoher Fehlererkennung liefert Phoenix|x-ray seine Hochpräzisionssysteme MicromeIx Neo und NanomeIx Neo, einschließlich des einzigartigen X|act-Softwarepakets für eine schnelle und einfache Offline-CAD-Programmierung.
Die intuitive neue Benutzeroberfläche macht das Prüfen einfach und sicher in Verbindung mit verbesserter Achspräzision und Anfahrgenauigkeit, hochaufgelösten Ansichten mit Auflösungen von nur wenigen Mikrometern, 360°-Drehung und Schrägansicht bis zu 70°. Dies gewährleistet die Erfüllung höchster Qualitätsstandards, sogar bei der Inspektion von Komponenten mit einem Pitch von nur 100 Mikrometern.
Neben der automatischen Inspektion sorgt X|act dank seiner Overlay-Funktion von Live-CAD-Daten auch bei der manuellen Inspektion für eine einfache Paderkennung, während die Bildoptimierung FLASH!™ eine hohe Fehlerdetektierbarkeit gewährleistet.
X|act zeichnet sich nicht nur durch eine minimale Einrichtungszeit im Vergleich zu herkömmlicher, ansichtsbasierter AXI aus –nach der Programmierung kann das Inspektionsprogramm auf sämtlichen X|act-kompatiblen Systemen genutzt werden. Dies führt zu einer schnellen und einfachen Programmierung. Weisen Sie einfach den zu prüfenden Lötstellen die Inspektionsstrategien zu und lassen Sie das automatische Inspektionsprogramm von X|act erstellen.
- Einfache padbasierte Offline-Programmierung
- Spezielle Inspektionsstrategien für unterschiedliche Lötstellentypen
- Vollautomatische Erstellung von Inspektionsprogrammen
- Extrem hohe Positioniergenauigkeit auch bei schrägem Winkel und Rotation
- Einfache Paderkennung bei manueller Röntgeninspektion
- Hohe Reproduzierbarkeit bei großen Leiterplatten
Die Schicht- oder Mehrfachschichtansichten von Planar|CTgewährleisten genaue Inspektionsergebnisse einer einzelnen Ebene oder eines ganzen Stapels.
- Einfache 2D-Schicht- oder 3D-Volumenbewertung von großen, komplexen Leiterplatten
- Kein Auftrennen von Leiterplatten, keine überlappenden Strukturen wie bei 2D Röntgenbildern
- Hervorragende Live-Inspektionsbilder mit dem hochdynamischen digitalen DXR-Flächendetektor von Waygate Technologies
- Großer 27-Zoll-Monitor und ultrahohe Fehlererkennung und Wiederholbarkeit
- Detailerkennbarkeit von 0,5 µm oder 0,2 µm mit Nanofokus
- Live-Überlappung von CAD und Inspektionsergebnissen sogar in gedrehten, schrägen Prüfansichten
- Leistungsstarke 180-kV-/20-W-Mikrofokus- oder -Nanofokusröhre für stark absorbierende elektronische Proben
Klare Übersicht und schnelle Positionierung:
• Optisches Kamerabild oder Röntgenübersichtsbild für die gesamte Probe als Navigationskarte • Schnelle Manipulation durch Klicken auf die Karte • Inspektionsprogramm kann basierend auf der optischen Navigationskarteeingestellt werden • DiePosition auf der Karte kann im Prüfbericht gespeichert werden, der von X generiert wurde|act
Das von Waygate Technologies entwickelte Shadow|target in der Röntgenröhre ermöglicht eine Reduzierung der unnötigen Strahlendosis um bis zu 60 % im Vergleich zu herkömmlichen Röntgenröhren während einer typischen Inspektion. Kombiniert in einem Low-Dose-Paket zusammen mit dem brandneuen Dose|manager-Tool werden Dosisüberwachung und -kontrolle in Echtzeit ermöglicht.
Diese Lösung schützt strahlungsempfindliche, geprüfte Komponenten vor Alterung und schlimmstenfalls vor Schäden.
- Das Shadow|target ist mit dem Dose|manager Tool verknüpft.
- Shadow|target vermeidet ein häufiges Starten und Stoppen des Generators als Mittel zur Reduktion von unnötiger Strahlungsdosis.
- Schnelle und stabile Wiederherstellung des Röntgenstrahls Keine Verzögerung durch Hochfahren der Röntgenspannung
- Dosismessung: Echtzeit-Visualisierung der eingebrachten Dosis durch „Heatmap“
- Kumulierte Dosiszählung pro Inspektion
Im Werkzeug Dosis|Manager visualisiert die Regenbogenfärbung die eingebrachte Röntgendosis in Echtzeit: Linkes Bild: Dosiskarte ohne Shadow|target. Rechtes Bild: Dosiskarte mit Shadow|target.
- Minimale Einrichtungszeit dank hocheffizienter automatischer CAD-Programmierung
- Das große Sichtfenster gewährleistet einfachstes und sicherstes Inspizieren und Einrichten
- Intuitive Benutzeroberfläche mit vollautomatischer Inspektionsprogrammerstellung
- Optionale FLASH!™ Technologie zur Bildoptimierung
- Optionale erweiterte Fehleranalyse mit hochauflösenden 3D-Mikro- oder nanoCT® oder großflächigem PlanarCT
- Optionale 3D-CT-Scans ab zehn Sekunden Scandauer
Technische Daten und Konfigurationen
Der Microme|x Neo bietet sowohl eine 160-kV-Mikrofokusröhre als auch eine 180-kV-Mikrofokusröhre mit Diamond|window. Der Nanome|x Neo nutzt eine 180-kV-Nanofokusröhre. Die Detailerkennbarkeit liegt bei 0,5 µm (Microme|x Neo) bzw. 0,2 µm (Nanome|x Neo).
Microme|x Neo und Nanome|x Neo bieten verschiedene Detektoren mit unterschiedlichen Bildraten und Pixelgrößen. Die Auswahl reicht vom CMOS-Detektor mit 191 Bildern pro Sekunde bis hin zu aSI-Detektoren. Die Auflösung liegt zwischen 75 µm und 200 µm mit einem extrem hohen dynamischen Bereich und hervorragender Bildqualität für eine schnelle und detaillierte Live-Inspektion.
Der maximale Inspektionsbereich unseres Systems beträgt 460 mm x 360 mm mit einem Drehtisch und 610 mm x 510 mm ohne einen Drehtisch. Die maximale Probengröße bzw. das Gewicht beträgt 680 mm x 635 mm bzw. 10 kg.
Die patentierte 3D-CT-Technologie von Phoenix|x-ray ist auf dem Microme|x Neo und Nanome|x Neo für eine fortschrittliche Inspektion und 3D-Analyse von kleinen Proben optional erhältlich. Je nach Probengröße kann eine maximale geometrische Vergrößerung von 100-fach (CT) erreicht werden und damit eine minimale Voxelgröße von 2 µm.
