High performance X-ray inspection solution

Phoenix Microme|x Neo und Nanome|x Neo

Hochwertige Nanofocus- und Mikrofokus-Inspektion für Elektronik

Der Phoenix Microme|x Neo und Nanome|x Neo bieten hochauflösende 2D-Röntgentechnologie, PlanarCT und 3D-Computertomografie-Scans (CT) in einem System.

Mit innovativer Technik und extrem hoher Positioniergenauigkeit eignen sich der Phoenix Microme|x Neo und Nanome|x Neo ideal für die Röntgeninspektion von Industrieelektronik in der Prozess- und Qualitätskontrolle für höhere Produktivität, Fehleranalyse für höhere Sicherheit und Qualität Ihrer Produkte und F&E zur Entwicklung neuer Innovationen. Beide ermöglichen eine automatische Röntgeninspektion (AXI) elektronischer Bauteile wie Halbleiter, gedruckter Leiterplatten, elektronischer Baugruppen, Sensoren und Lithium-Ionen-Batterien in Industrie, Automobilbau, Luftfahrt und Verbraucherelektronik.



Die zerstörungsfreie Elektronik-Inspektion beginnt hier

Dank innovativen und einzigartigen Funktionen und einer extrem hohen Positioniergenauigkeit sind sowohl der phoenix MicromeIx 160 und 180 neo als auch der NanomeIx 180 neo eine effektive und zuverlässige Lösung für ein breites Spektrum an 2D- und 3D-Offline-Inspektionsaufgaben: F&E, Versagensanalyse, Prozess- und Qualitätskontrolle.   

Die Inspektionssoftware Phoenix|x-ray X|act bietet ein einfach programmierbares CAD-basiertes µAXI, was eine automatische Inspektion im Mikrometer-Bereich ermöglicht. Ein weiterer Vorteil ist das umfassende Angebot an Flächendetektoren von Waygate Technologies, vom hochdynamischen DXR 250RT mit aktiver Kühlung bis hin zum großen DXR S100 Pro mit brillianter Auflösung. Es gibt immer eine perfekt passende Bildgebungskette für Ihre Anwendung.

 

Highlights


Benefits

  • Brilliant live inspection images due to high dynamic Waygate Technologies' DXR digital detector array
  • Unique high power 180 kV / 20 W micro- or nanofocus tube for even high absorbing electronic samples
  • Minimized setup time due to highly efficient automated CAD programming
  • Live overlay of CAD and inspection results even in rotated oblique inspection views
  • Extremely high defect coverage and repeatability
Unique Features

  • Superior pixel resolution (85/100µm) new detectors more competent to semiconductors and tiny electronics components inspection
  • Ease of use: inspection report to be automatically generated after inspection
  • X|act package for CAD based µAXI programming and automatic inspection
  • Diamond|window for up to 2 times faster data acquisition at the same high image quality level
  • Optionally 3D CT scans within 10 seconds Shadow|target to prevent sensitive devices from radiation damage by reducing unnecessary dose
  • Optical and X-ray navigation map for fast positioning and easy programming
  • Proprietary OVHM technology enables synchronised motion and ergonomic set up for easy view configuration
  • Flash!Electronics™, Waygate Technolgies' best ever image processing technology specially optimized for Electronics inspection
  • Dose|manager combined with Shadow|target to prevent sensitive devices from radiation damage by reducing unnecessary dose
Applications

  • Battery inspection
  • Quality assembly like BGA, Wire sweep, PTH, or QFN/QFP
  • Other components like IGBT or SMD
  • Quality assembly
  • SMT
  • Sensors
  • Control modules
Phoenix Microme|x Neo und Nanome|x Neo – Wichtige Merkmale
Brillante DXR-HD-Live-Bildgebung

Die exklusive, brilliante DXR-HD-Detektorflotte von Waygate Technologies :

  • Der neueste großformatige Detektor DXR S100 Pro – überragende Pixelauflösung, die eine branchenführende Bildgebungstechnologie definiert
    • Überragende 100-um-Pixelauflösung, die eine hervorragende Erkennbarkeit mit hoher Effizienz kombiniert
    • Die 300 mm x 250 mm große aktive Fläche erweitert das Sichtfeld erheblich und definiert die Effizienz der Inspektion neu
    • Für ein breites Spektrum an Röntgenenergien und Kundenanwendungen geeignet
  • Exklusiver hochdynamischer Detektor DXR250RT – die verbesserte Szintillatortechnologie setzt einen neuen Industriestandard für die effiziente Prüfung unter Spannung:
    • Die Bildrate von 30 Bildern pro Sekunde bei voller Auflösung sorgt für geringes Rauschen und hervorragende Bildqualität für eine schnelle und detaillierte Live-Inspektion.
    • Aktive Temperaturstabilisierung für präzise und zuverlässige Prüfergebnisse
    • Extrem schnelle Datenerfassung im 3D-CT-Modus
Flash!Filters BGA inspection
Hoher Durchsatz mit hoher Auflösung: Diamond|window

Verglichen mit herkömmlichen Beryllium-Fenstern ermöglicht Diamond|window eine höhere Leistung bei kleinerem Brennfleck. Dies sorgt auch bei hohem Durchsatz
für eine hohe Auflösung.

  • Bis zu 2-mal schnellere CT-Datenerfassung bei gleichbleibend hoher Bildqualität
  • Hoher Durchsatz mit hoher Auflösung
  • Ungiftiges Austrittsfenster
  • Verbesserte Positionsstabilität des Brennflecks bei Langzeitmessungen
  • Längere Lebensdauer des Fensters durch geringeren Verschleiß bei hoher Leistungsdichte
Phoenix VTX S Diamond Window
Hochauflösende 3D-Computertomographie

Für die fortschrittliche Inspektion und 3D-Analyse von kleineren Proben ist die patentierte 3D-CT-Technologie von Phoenix|x-ray optional erhältlich.

  • Die leistungsstarke 180-kV/20-W-Röntgentechnologie, die schnelle Bildaufnahme mit DXR-Detektor und Diamond|window in Kombination mit der schnellen Rekonstruktionssoftware von Phoenix|x-ray liefern hochwertige Inspektionsergebnisse.
  • Maximale Voxelauflösung von bis zu 2 Mikrometern; die NanoCT® Funktion des Nanome|x ermöglicht eine höhere Bildschärfe.
  • Die mechanische Genauigkeit der CT-Dreheinheiten ist auf CT-Anwendungen mit höchster Auflösung ausgelegt
nanoCT TSV void analysis
X|act – CAD-basierte Inspektion: FLASH!™

Hochauflösende µAXI für extrem hohe Fehlererkennung

Als Lösung für µAXI mit extrem hoher Fehlererkennung liefert Phoenix|x-ray seine Hochpräzisionssysteme MicromeIx Neo und NanomeIx Neo, einschließlich des einzigartigen X|act-Softwarepakets für eine schnelle und einfache Offline-CAD-Programmierung.

Die intuitive neue Benutzeroberfläche macht das Prüfen einfach und sicher in Verbindung mit verbesserter Achspräzision und Anfahrgenauigkeit, hochaufgelösten Ansichten mit Auflösungen von nur wenigen Mikrometern, 360°-Drehung und Schrägansicht bis zu 70°. Dies gewährleistet die Erfüllung höchster Qualitätsstandards, sogar bei der Inspektion von Komponenten mit einem Pitch von nur 100 Mikrometern.

Neben der automatischen Inspektion sorgt X|act dank seiner Overlay-Funktion von Live-CAD-Daten auch bei der manuellen Inspektion für eine einfache Paderkennung, während die Bildoptimierung FLASH!™ eine hohe Fehlerdetektierbarkeit gewährleistet.

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Effiziente CAD-Programmierung

X|act zeichnet sich nicht nur durch eine minimale Einrichtungszeit im Vergleich zu herkömmlicher, ansichtsbasierter AXI aus – nach der Programmierung kann das Inspektionsprogramm auf sämtlichen X|act-kompatiblen Systemen genutzt werden. Dies führt zu einer schnellen und einfachen Programmierung. Weisen Sie einfach den zu prüfenden Lötstellen die Inspektionsstrategien zu und lassen Sie das automatische Inspektionsprogramm von X|act erstellen.

  • Einfache padbasierte Offline-Programmierung
  • Spezielle Inspektionsstrategien für unterschiedliche Lötstellentypen
  • Vollautomatische Erstellung von Inspektionsprogrammen
  • Extrem hohe Positioniergenauigkeit auch bei schrägem Winkel und Rotation
  • Einfache Paderkennung bei manueller Röntgeninspektion
  • Hohe Reproduzierbarkeit bei großen Leiterplatten
Nanome|x Operator
Virtuelle Schichtdarstellung von Leiterplatten mit Planar|CT

Die Schicht- oder Mehrfachschichtansichten von Planar|CT gewährleisten genaue Inspektionsergebnisse einer einzelnen Ebene oder eines ganzen Stapels

  • Einfache 2D-Schicht- oder 3D-Volumenbewertung von großen, komplexen Leiterplatten
  • Kein Auftrennen von Leiterplatten, keine überlappenden Strukturen wie bei 2D Röntgenbildern
  • Der neu entwickelte Arbeitsablauf minimiert die Scan-Vorbereitung und Bedienereingriffe ohne Abstriche bei der Bildqualität.
  • Höhere Benutzerfreundlichkeit; weniger Produktkenntnisse zur Durchführung einer planaren CT-Inspektion erforderlich
planarCT
Bahnbrechende Detailerkennbarkeit, Geschwindigkeit und Bildqualität
  • Hervorragende Live-Inspektionsbilder mit dem hochdynamischen digitalen DXR-Flächendetektor von Waygate Technologies
  • Großer 27-Zoll-Monitor und ultrahohe Fehlererkennung und Wiederholbarkeit
  • Detailerkennbarkeit von 0,5 µm oder 0,2 µm mit Nanofokus
  • Live-Überlagerung von CAD und Inspektionsergebnissen sogar in gedrehten, schrägen Prüfansichten
  • Leistungsstarke 180-kV-/20-W-Mikrofokus- oder -Nanofokusröhre für stark absorbierende elektronische Proben
BGA ball Flash optimized
Navigationskartenausrichtung

Klare Übersicht und schnelle Positionierung: 

  • Optisches Kamerabild oder Röntgenübersichtsbild für die gesamte Probe als Navigationskarte
  • Schnelle Manipulation durch Klicken auf die Karte
  • Inspektionsprogramm kann basierend auf der optischen Navigationskarte eingestellt werden
  • Die Position auf der Karte kann im Prüfbericht gespeichert werden, der von X|act erstellt wird
AXI Navigation Map
Intelligentes Dosis-Management

Das von Waygate Technologies entwickelte Shadow|target in der Röntgenröhre ermöglicht eine Reduzierung der unnötigen Strahlendosis um bis zu 60 % im Vergleich zu herkömmlichen Röntgenröhren während einer typischen Inspektion. Kombiniert in einem Low-Dose-Paket zusammen mit dem brandneuen Dose|manager-Tool werden Dosisüberwachung und -kontrolle in Echtzeit ermöglicht

Diese Lösung schützt strahlungsempfindliche, geprüfte Komponenten vor Alterung und schlimmstenfalls vor Schäden.

  • Shadow|target vermeidet ein häufiges Starten und Stoppen des Generators als Mittel zur Reduktion von unnötiger Strahlungsdosis
  • Schnelle und stabile Wiederherstellung des Röntgenstrahls Keine Verzögerung durch Hochfahren der Röntgenspannung
  • Echtzeit-Visualisierung der eingebrachten Dosis durch „Dosiskarte“ mit überlagerter Navigationskarte
  • Kumulierte Dosiszählung pro Inspektion
  • Dosismessung an mehreren Positionen, nahtlos in das Inspektionsprogramm integriert

Im Dose|manager-Tool wird die eingebrachte Röntgendosis in Regenbogenfarben in Echtzeit visualisiert

 

Shadow|target
Röntgenröhren mit unbegrenzter Lebensdauer dank einfach wechselbarer Verschleißteile
  • Minimale Einrichtungszeit dank hocheffizienter automatischer CAD-Programmierung
  • Mit kompakter und moderner Elektronik auf Tragbarkeit ausgelegt
  • Intuitive Benutzeroberfläche mit vollautomatischer Inspektionsprogrammerstellung
Optionen für Optimierung und 3D-Scan
  • Optionale Flash!Electronics™-Bildverarbeitungstechnologie
  • Optionale erweiterte Fehleranalyse mit hochauflösendem 3D-Mikro- oder nanoCT® oder großflächigem PlanarCT
  • Optionale 3D-CT-Scans bis zu 10 Sekunden Scandauer
Phoenix Microme|x Neo and Nanome|x Neo
Learn all about the Phoenix Microme|x Neo and Nanome|x Neo

Next-generation, high-resolution 2D X-ray technology and 3D computed tomography( CT) scanning

Häufig gestellte Fragen
Welche Art von Röhren verwendet der Phoenix Micromex/Nanomex Neo?

Microme|x Neo ist mit einer 160KV-Mikrofokus-Röhre oder einer 180KV-Mikrofokus-Röhre erhältlich, Nanome|x Neo mit einer 180KV-Nanofokus-Röhre. Serienmäßig ist Diamond|window installiert.

Die Detailerkennbarkeit liegt bei 0,5 µm (Microme|x Neo) oder 0,2 µm (Nanome|x Neo).

Die 20 W Auftreffleistung aller Röhren trägt zur hohen Inspektionsauflösung und dem hohen Durchsatz bei.

Micro nanofocus X-ray tube scheme
Welcher Detektortyp wird verwendet?

Microme|x Neo und Nanome|x Neo sind mit verschiedenen Detektoren mit einzigartigen Funktionen für Ihre jeweilige Anwendung erhältlich:

  • Der Detektor DXR S85 mit 75 µm Auflösung bietet das beste Preis-Leistungs-Verhältnis für kleine Bauteile und die Inspektion von Leiterplatten/elektronischen Baugruppen
  • Der DXR 250RT mit 200 µm Auflösung und aktiver Kühlung bietet einen extrem großen Dynamikbereich und hervorragende Bildqualität, was schnelle und detaillierte Live-Inspektionen gewährleistet
  • Der Detektor DXR S100 Pro mit 100 µm Auflösung bietet eine ausgezeichnete Kombination aus Erkennbarkeit und Produktivität und ist perfekt für die Inspektion von Halbleitern und großen Proben geeignet

 

Was sind der maximale Inspektionsbereich und die maximale Probengröße?

Der maximale Inspektionsbereich unseres Systems beträgt 460 mm x 360 mm (18 Zoll x 14 Zoll) mit Drehtisch und 610 mm x 510 mm (24 Zoll x 20 Zoll) mit optionalem X-Y-Tisch (nicht drehbar)

Die maximale Probengröße bzw. das Gewicht beträgt 680 mm x 635 mm bzw. 10 kg.

Können beide Systeme eine 3D-Inspektion durchführen?

Die patentierte 3D-CT-Technologie von Phoenix|x-ray ist auf dem Microme|x Neo und Nanome|x Neo für eine fortschrittliche Inspektion und 3D-Analyse von kleinen Proben optional erhältlich. Je nach Probengröße kann eine maximale geometrische Vergrößerung von 100-fach (CT) erreicht werden und damit eine minimale Voxelgröße von 2 µm.

Welche manuelle Manipulation der Bilder ist vor der Evaluierung erforderlich?

Es wird nur ein Klick benötigt!

25 Jahre Erfahrung und Patente in Kombination mit Technologie der nächsten Generation: Die intelligenteFlash!TM-Software von Waygate Technologies ermöglicht eine schnelle und konsistente automatische Optimierung Ihrer digitalen Röntgenbilder. Die ausgewogene Darstellung unterschiedlicher Dichten und Materialien ermöglicht es Ihnen, alle subtilen Details auf einem Bild zu sehen, ohne dass manuelle Anpassungen erforderlich sind.

Nun ist die neueste, speziell für Elektronik optimierte Version Flash! Electronics erhältlich!

Image manipulation
Wird die Strahlung meine Elektronikproben beschädigen?

Bestimmte Dosen können strahlungsempfindliche Elektronikbauteile wie Speicher und Widerstände beschädigen. Daher muss die Strahlungsdosis strikt überwacht und gesteuert werden, um die Kosten der Qualitätsinspektion möglichst weit zu reduzieren. Das Managementpaket für niedrige Dosen von Waygate Technologies ist eine umfassende Lösung, die Shadow|target und Dose|manager kombiniert und so eine Steuerung der Strahlungsdosis sowohl von der Quelle als auch dem Rezeptor aus ermöglicht.

Die Dosissteuerung ist nahtlos in die Programmierung der Inspektion integriert und eignet sich für diverse Anwendungen.

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