Phoenix V|tome|x L450
Als eine Weiterentwicklung des Phoenix V|tome|x L300 Systems bietet das Phoenix V|tome|x L450 noch mehr Flexibilität, Probengröße und mit seinem 450 kV / 1500 W Minifokus und seiner optionalen 300 kV Mikrofokus-Röntgenröhre noch mehr Durchdringungsleistung. Dies macht es zu einer exzellenten Lösung für die Poren- und Fehlerdetektion und 3D-Metrologie beispielsweise von Gussteilen, großen Baugruppen und 3D-Druck-Teilen macht.
Das Phoenix V|tome|x L 450 ist ein vielseitiges Minifokussystem (mit optionaler microCT) für die 2D- und 3D-Computertomographie und die zerstörungsfreie 2D-Röntgenprüfung. Mit seinem auf Granit basierenden Manipulator können selbst große und schwer zu durchstrahlende Proben mit hoher Präzision positioniert werden. Phoenix V|tome|x L450 kann auch als hoch präzises Messgerät mit einer nach VDI/VDE Norm 2630-1.3 spezifizierten Genauigkeit eingesetzt werden. Eine optionale zweite 300-kV-Mikrofokus-Röntgenröhre mit optionalem High-flux|target ermöglicht die Anpassung des Phoenix V|tome|x L450 an ein extrem breites Spektrum von industriellen und wissenschaftlichen CT-Anwendungen.
Highlights
Vorteile
- Große Flexibilität für 2D- und 3D-Prüfungen in einem breiten Anwendungsbereich
- Schnelle CT-Erfassung und brillante Bilder durch hochempfindliche Dynamic 41-Detektoren der neuesten Generation
- Führende exklusive Waygate Technologies Kernkomponenten wie Röntgenröhren, Detektoren und Software
- Hervorragende Softwaremodule für höchste CT-Qualität und Benutzerfreundlichkeit
- Kegelstrahl-CT mit hohem Durchsatz
- Dimensionelle Messungen mit extrem hoher Präzision, Reproduzierbarkeit und Benutzerfreundlichkeit
- Fehlererkennung und reproduzierbare 3D-Messtechnik von Stahlteilen und großen Aluminiumgussteilen
- Führende Messgenauigkeit nach VDI/VDE 2630-1.3 für zuverlässige Revalidierung der Systemleistung und reproduzierbare Messanwendungen
Merkmale
- Mini-/Mikrofokus Dual|tube Konfiguration
- Long-life|filament
- Scatter|correct Technologie
- Dynamic|41 Technologie-Detektor
- Helix|CT
- Offset|CT
- Orbit|scan
- Multi|bhc
- Metrology|edition
- Ruby|plate
Anwendungen
- Hochpräzise Mikro- und Minifokus-CT
- Große Leichtmetalllegierungen: Aluminium, Magnesium, Zink (z. B. Gehäuse von E-Motoren, Getriebegehäuse, große Strukturteile)
- Kleinere Legierungen mit höherer Dichte: Eisenguss, Titan, Nickel, Kobalt
- Verbundwerkstoffe, große Baugruppen, 3D-Druckteile
- Forschung: 3D-Druck, Verbundwerkstoffe, Batteriezellen und -module, Keramik, medizinische Industrie
- Reverse Engineering: Metall, Kunststoff, Rapid Prototyping, Biomechanik
- Wissenschaftliche Forschung (Pflanzen, Archäologie, Tiere, Kultur-, Geo- und Materialwissenschaften)
- 450 kV / 1500 W zweipolige Minifokus-Röntgenröhre, speziell für CT-Anwendungen optimiert
- In Metall-/Keramikausführung für scharfe CT-Scans von großen und stark absorbierenden Proben
- Optional kombiniert mit einer 300 kV/500 W offenen Mikrofokus-Röntgenröhre für präzisere Scans von weniger absorbierenden Proben
- Bis zu 10-fach längere Filament-Lebensdauer, dadurch langfristige Stabilität und Optimierung der Systemeffizienz (optional)
- Mit der exklusiven, patentierten Scatter|correct-Technologie von Waygate Technologies können Sie hochpräzise CT-Scans von stark streuenden Proben mit der überlegenen Bildqualität der Fächerstrahl-CT bei einem bis zu hundertmal höheren Durchsatz mittels Kegelstrahl-CT durchführen
- Doppelte CT-Auflösung bei gleicher Geschwindigkeit bzw. doppelter Durchsatz bei gleicher Qualität wie bei herkömmlichen DXR-Detektoren mit 200 µm Pitch. Im Vergleich zu 16-Bit-Detektoren bietet die optimierte 14-Bit-Technologie die höchste Effizienz mit einem Dynamikbereich von 10000:1 und spart damit Scanzeit bei gleichzeitig weniger Rauschen im Bild
- Scannen Sie auch große Teile mit einem bis zu 70 % größeren Scanvolumen
- Das Multi|bhc- Werkzeug korrigiert Strahlaufhärtungsartefakte, die typischerweise als dunkle Streifen zwischen dichten Bereichen in Multimaterialproben auftreten
Als Teil der optionalen Metrology|edition ermöglichen das Ruby|plate Kalibriermodul und die Kompensation von thermischen Drifteffekten durch den Einsatz von Temperatursensoren automatisierte Messabläufe und Präzision auf einem neuen Qualitätsniveau auch für größere Teile. Das System garantiert eine Messgenauigkeit von SD ≤ (6,8 ± L/100 mm) µm nach VDI/VDE 2630-1.3 für eine zuverlässige, dreimal schnellere Revalidierung der Systemleistung und nachvollziehbare Messanwendungen wie:
- CAD-Soll-Ist-Vergleich
- Dimensionelle Messungen / Wandstärkenanalyse
- Reverse Engineering / Werkzeugkompensation
