Nouvelle version de Phoenix Nanome|x et microme|x Neo
Dans cet article :
- Radiographie et tomodensitométrie de nouvelle génération pour l'inspection électronique : Waygate Technologies a lancé les systèmes Phoenix Nanomex et Micromex Neo mis à jour, établissant une nouvelle norme en matière de radiographie microfocus et nanofocus et de tomodensitométrie (CT) pour l'assurance qualité électronique
- Imagerie améliorée grâce à des détecteurs à ultra-haute résolution : les systèmes offrent des options de détecteurs avec des tailles de pixels aussi petites que 85 µm, permettant une inspection précise des petits composants tels que les semi-conducteurs et les circuits imprimés
- Tube à rayons X intelligent pour la protection des composants : un tube à rayons X redessiné avec contrôle de la dose minimise l'exposition aux rayonnements des composants électroniques sensibles, préservant ainsi l'intégrité des composants pendant l'inspection
- Flux de travail rationalisé grâce à l'automatisation et à l'intégration MES : des fonctionnalités telles que les rapports d'inspection automatiques, l'importation de fichiers CAO et la connectivité au système d'exécution de la fabrication (MES) améliorent l'efficacité et la traçabilité.
- Idéal pour la R&D, le contrôle qualité et l'analyse des défaillances : les systèmes prennent en charge un large éventail d'applications dans le domaine de la fabrication électronique, de l'optimisation des processus à la détection des défauts et au développement de produits.
En début d'année, Waygate Technologies a dévoilé une nouvelle version de son produit Phoenix Nanome|x et Microme|x Neo, à la pointe en matière de radiographie et tomographie de précision microscopique ou nanoscopique. Cette nouvelle version inclut notamment une fonction de contrôle par tomographie planaire axée sur les applications électroniques. Cette nouvelle version inclut :
- De nouvelles options de détecteurs pour mieux s'adapter à une multitude d'applications
- Un tube à rayons X optimisé pour protéger les composants sensibles
- Des fonctionnalités logicielles améliorées pour une efficacité et une utilisation améliorées
Applications : Cette mise à jour offre une large gamme d'applications pour les deux secteurs clés présentés ci-dessus.
Caractéristiques clés :
- Détecteur ultra haute résolution en option avec taille de pixel 100/85 μm pour les semi-conducteurs et les composants de petite taille
- Le tube à rayons X intelligent et la mesure de dose protègent les composants (contrôlés) de l'exposition prolongée aux rayons X
- Rapports de contrôle automatiques pour une efficacité et une utilisation améliorées
- Interface avec le système d'exécution de fabrication (MES) et importation de fichiers CAO en option pour une interconnectivité du système renforcée
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