
Nuova versione di Phoenix Nanome|x e microme|x Neo
In questo articolo:
- Raggi X e TC di nuova generazione per l'ispezione dei componenti elettronici: Waygate Technologies ha lanciato i sistemi aggiornati Phoenix Nanomex e Micromex Neo, definendo un nuovo standard nella tecnologia a microfocus e nanofocus a raggi X e nella tomografia computerizzata (TC) per il controllo qualità dei componenti elettronici
- Immagini migliorate con rilevatori ad altissima risoluzione: i sistemi offrono opzioni di rilevatori con dimensioni dei pixel fino a 85 µm, consentendo un'ispezione precisa di componenti di piccole dimensioni come semiconduttori e PCB
- Tubo a raggi X intelligente per la protezione dei componenti: un tubo a raggi X riprogettato con controllo della dose riduce al minimo l'esposizione alle radiazioni dei componenti elettronici sensibili, preservando l'integrità dei componenti durante l'ispezione
- Flusso di lavoro semplificato con automazione e integrazione MES: funzionalità quali rapporti di ispezione automatici, importazione di file CAD e connettività al sistema di esecuzione della produzione (MES) migliorano l'efficienza e la tracciabilità
- Ideale per ricerca e sviluppo, controllo qualità e analisi dei guasti: i sistemi supportano un'ampia gamma di applicazioni nella produzione elettronica, dall'ottimizzazione dei processi al rilevamento dei difetti e allo sviluppo dei prodotti
A inizio anno, Waygate Technologies ha lanciato una nuova versione dei nostriprodotti Phoenix Nanome|x e Microme|x Neo, introducendo lo standard di settore più recente per raggi X e TC microfocus e Nanofocus, inclusa la capacità d'ispezione Planar TC con particolare attenzione alle applicazioni d'ispezione elettronica.La novità prevede:
- Più opzioni del rilevatore per adattarsi meglio alle molteplici applicazioni
- Un tubo a raggi X ottimizzato per la protezione dei componenti sensibili ai raggi X
- Funzionalità software avanzate per una maggiore efficienza e facilità d'utilizzo
Applicazioni:Il prodotto aggiornato offre un'ampia gamma di applicazioni per i due settori verticali chiave sopra visualizzati.
Caratteristiche e vantaggi principali:
- Opzione rilevatore ad altissima risoluzione con dimensioni pixel di 100/85μm per componenti e semiconduttori di piccole dimensioni
- Il tubo radiogeno serie Smart e la misurazione della dose proteggono i componenti (ispezionati) dalle radiazioni a raggi X prolungate
- I rapporti d'ispezione automatici vengono generati per una maggiore efficienza e facilità d'utilizzo
- L'interfaccia Manufacturing Execution System (MES) e l'opzione d'importazione di file CAD aumentano l'interconnettività del sistema
In quanto leader mondiale per le prove non distruttive (NDT), siamo attenti in maniera ossessiva ai dettagli, così che non dobbiate preoccuparvene voi.Garantiamo sicurezza, qualità e rendimento alle industrie principali di tutto il mondo.