检测技术的进步为 2D X 射线检测和 3D 计算机断层扫描（microCT 和 nanoCT®）以及 3D 计量带来了一款多功能的高分辨率系统。 由于 microCT 扫描速度提高了 2 倍，分辨率也提高了一倍，现在对小型资产的 CT 扫描比以往任何时候都更加高效。
无论您是需要提高速度，检测细节，还是两者，Baker Hughes 旗下 Waygate Technologies 的 Phoenix V|tome|x S240 都能很好地完成任何 3D 工业或科学 microCT 任务。这款 CT 扫描仪特别适用于应对电子、研发、科学和汽车行业的检测挑战。
为了实现高度的灵活性，V|tome|x S240 可以选配 180 kV/20 W 高功率纳米聚焦 X 射线管和 240 kV/320 W 微聚焦 X 射线管。 由于这种独特的组合，该系统是多种应用的理想工具，适用于低吸收能力材料的超高分辨率 nanoCT 扫描（细节检测能力达到 0.2 微米），以及对重达 15 kg、直径达 500 mm 的高吸收性物体进行 3D 分析（使用 microCT）。
Phoenix V | tome | x S 于 2003 年推出时，是首款实验室规模的高分辨率 micro 和 nanoCT® 系统。 凭借其独特的 Dual|tube（双管）配置选项，它迅速成为备受世界各地研究机构和质量实验室青睐的 CT 系统。 随着新一代创新型系统的问世，客户将获得更强大的功能以及该 2D 检测和 3D CT 系统前所未有的多功能性，不仅分辨率高、简单易用、可靠，而且还具有出色的性价比。
- 可选择多种配置。 可实现灵活的开放式纳米聚焦-微聚焦双管组合（180 kV/20 W 大功率纳米聚焦 X 射线管和 240 kV/320 W 微聚焦管）
- 根据检测任务的不同，有 3 种检测仪可供选择，例如，DXR S100 Pro 具有 2,500 x 3,000 像素，100 μm 像素尺寸，具备卓越的分辨率和出色的检测能力
- 超级可靠。 灯丝寿命延长 10 倍，通过长寿命灯丝确保长期稳定性，优化系统效率。
- 能够在不影响图像质量的情况下提高速度。 采用 diamond|window（菱形窗口），在相同的高图像质量水平下，数据采集速度可提高 2 倍
- 通过可选的 offset|scan（偏移|扫描）和 helix|scan（螺旋|扫描）功能，最大限度地提高了扫描灵活性
- 高结果质量下的高吞吐量：Phoenix V|tome|x S240 是全球为数不多的将高效的 Dynamic 41 检测仪技术和 High-flux|target 结合起来的 CT 系统之一 实现了高图像质量：因为它的扫描速度更快，并具有更高的准确度
- 全面的 2D 检测能力：带机械手倾斜轴 (+/-45°)，以实现高度灵活的放射线探伤
- Flash！图像优化：新一代卓越的缺陷检测，可根据 2D 电子器件 和铸件检测进行优化
Phoenix V|tome|x S 是全球安装数量最多的双管 CT 系统，已售出约 500 套，无论是 2D 放射线探伤，还是 microCT 和 nanoCT，都具有独特的灵活性。 近期推出的新一代 V|tome|x S 系统比前代更加完善。
根据您的个性化检测需求，选择最适合的检测仪：
- 恒温型 Dynamic 41|200p+ 大面积检测仪，具有卓越的图像和结果质量，410 x 410 mm (16" x 16")，200 μm 像素尺寸，2036 x 2036 像素 (4 MP)
- DXR S100 Pro 检测仪在 300 mm x 250 mm 的大活动区域上具有 100μm 像素尺寸和 2500 x 3000 像素，以及卓越的分辨率和出色的探测能力，可选配 1.3 倍虚拟检测仪放大功能
- 恒温型 DXR 250RT 检测仪阵列，在 200 mm x 200 mm 大活动区域上具有用于实时检测的 20 fps，200 μm 像素尺寸，1,000 x 1,000 像素，以及 2 倍虚拟检测仪放大功能。
已获专利的 High-flux|target 提高了 CT 扫描的效率：CT 扫描速度快了 2 倍，或分辨率提高了一倍。 由于 velo|CT 的加速 3D CT 重建和自动生成首件检验报告，结果审核速度较以往明显加快，可在一小时内完成。
Phoenix V|tome|x S 是一款紧凑的全能系统，特别是其可选的双管配置，结合了 180 kV 纳米聚焦 X 射线管的亚微米级细节检测能力和 240 kV 微聚焦管的检测能力，其 5 轴操纵方式可对重达 10 kg、直径达 500 mm 的样品进行 2D 和 3D 检测。 只需按下按钮，就能快速、方便地更换射线管。
3D Measurement 软件包提供了可靠的精度结果 ，同时简化的软件和全自动化的 CT 扫描、重建和分析过程使捕捉和复制高质量的检测图像比以往任何时候都更容易。
基于人工智能 (AI) 的专有算法可对各种缺陷进行卓越的自动缺陷识别 (ADR)，例如电池负极过量分析或典型的铸造缺陷。 与传统的 ADR 方法相比，我们基于 AI 的 ADR 库更加准确、易用，从而消除了对参数设置专业技能的需求。
Waygate Technologies 的 X|approver 是一个更高级的 ADR 平台，包含完整直观的工作流程管理，以及在自动决策生产背景下运行的综合 ADR 库。 此外，该平台还提供报告功能，使您能一目了然地看到生产中潜在的负面趋势。
任何经授权的操作人员都可以对经扫描的样品进行参数设置（如用于高精度的过量问题检测），并且随着时间的推移，算法会变得更加精确。
对于先进的 2D 检测，Phoenix V|tome|x S 带有 X|act 检测软件，采用行业领先的 Flash!™ 智能图像处理技术，优化故障检测。 用户可从两个版本中受益。
- Flash! （用于常规无损检测，如铸件检测）
- Flash! 电子产品（针对电子产品检测进行优化）
On-demand inspection, training, and consulting services
不需要额外的选件。 V|tome|x S 已经包含了机械手倾斜轴 (+/-45°) 和用于自动定位 (CNC) 和数字图像处理的标准版 quality|assurance NDT 软件。
能够订购双管配置的 V|tome|x S。 这种设置大幅扩展了应用范围，用户只需按一下按钮，就可以在 240 kV/320 W 微聚焦 X 射线管和 180 kV/20 W 纳米聚焦管之间轻松、快速地切换。
对于 240 kV / 320 W 微聚焦管，可降低到 2 µm；对于 180 kV 纳米聚焦管，可降低到 < 1 µm
对于全程 2D 放射成像影和 3D CT 为 10 kg。 根据样品的形状和应用需求，负载量最高可达 30 kg。