对于复杂、昂贵组件的生产过程控制，计算机断层扫描 (CT) 成为众多检测和计量任务的首选技术，如用于汽车铸件、航空航天涡轮叶片或 3D 打印零件等含有内部结构的样品。 主要的挑战是提高周期时间要求与检测能力，这需要改进的技术来处理成像伪影。
X 射线的散射是造成 CT 中出现这种伪影的主要因素。 最先进的散射减少技术会根据 CAD 数据或样品的材料特性模拟散射，而 GE 专有的 scatter|correct 技术实际上是在 CT 扫描仪中测量该特定样品的散射部分，并从每个像素的 CT 结果中将其最小化。 这种新方法提高了高能 CT 应用的检测吞吐量和精度，以扫描难以穿透且原子序数相对较高的样品，如金属等，而这些操作实际上是通过高度准直的经典 2D 扇束 CT 进行。 它使客户能够获得仅基于工业平板的锥束 CT 从未达到过的高 CT 质量。通过将高精度扇束 CT 的高质量与全自动锥束 CT 提升 100 倍的高吞吐量相结合，大幅提高了检测生产率，使 CT 应用从研发转向生产车间的连续检测。
在很多应用案例中，这种新方法不仅可以取代较慢的扇形束常规焦点 CT，原本需要购买更昂贵的 450 kV 高能 CT 设备才能进行的检测任务，现在仅需使用 300 kV 微焦点 CT。
先进的散射校正技术也提高了测量精度：CT 的 3D 测量总是使用自动表面检测算法来确定立体结构的表面。 与传统的锥束 CT 相比，该新方法在相同扫描参数下，提高了材料穿透能力（高达 30%），因此仍然能够精准确定表面。 当材料穿透深度相同时，新散射校正方法由于减少了对测量结果产生负面影响的伪影，使客户可以获得更精确的表面检测结果。
全球首台采用了 GE 全新 scatter|correct 技术的工业常规焦点 CT 检测系统是 phoenix v|tome|x c 450 系列，首台微焦点CT系统是 phoenix v|tome|x m CT检测系统。
- 扇束 CT 的低伪影高精度性能与锥束 CT 提升100 倍*的检测速度相结合。
- 不仅限于钢和铝等高散射材料，针对复合材料和多材料样品都有显著质量提升。
- 显著提升了定量体积评估性能，例如，自动缺陷识别或难以穿透的多材料物体的精确 3D 测量。
- GE 的专有技术 - 作为选配专供工业常规焦点及微焦点CT检测系统 phoenix v|tome|x c 和 m，并可为已安装的 m 系统提供升级套件。
- 可用更少的能量进行 CT 检测，减少了对昂贵高能射线管和系统的需求。
- 许多应用案例可以用 300 kV 微焦点CT 进行检测，而其他案例则需要购买更昂贵的 450 kV 高能 CT 设备。
- 在常规扇束 CT 扫描中，每片需要 1 分钟， 1000 片=1000 分钟，而锥束 CT 扫描则只需要 10 分钟。